样品承载结构及方法技术

一种样品承载结构，包括：样品载台，经设置以承载半导体工艺样品；以及样品支座，经设置以承载所述样品载台，其中:所述样品载台包括远离所述样品支座的表面以承载所述半导体工艺样品以及邻近所述样品支座的表面，而所述样品载台邻近所述样品支座的所述表面上设置有至少三个突出部；所述样品支座包括承载部、光学感测器以及压力感测器，其中:所述承载部用以承载所述样品载台的第一部的表面上设置有至少三个定位凹槽以分别容置所述样品载台的所述至少三个突出部，所述光学感测器设置于所述样品支座的第一部的一侧并邻近所述样品载台；以及所述压力感测器，设置于所述至少三个定位凹槽之至少二个内，以感测所述突出部是否接触所述压力感测器。接触所述压力感测器。接触所述压力感测器。

【技术实现步骤摘要】
样品承载结构及方法


[0001]本揭示涉及半导体设备领域，特别涉及一种样品承载结构及方法。

技术介绍

[0002]随着半导体几何结构继续收缩，制造商越来越依靠如电子显微镜的半导体设备来监控工艺、分析缺陷和调查界面层形态。近年来，由聚焦离子束与电子显微镜耦合成的聚焦离子束系统(FIB system)因同时具备成像、加工与沉积等多种功能而受到瞩目，其在科研工作中也发挥着越来越重要的作用。
[0003]然而，由于聚焦离子束系统仍属人工手动操作的机台，当操作员出现粗心操作时机台便会出现警报(alarm)并造成当机(down)，进而降低了聚焦离子束系统的正常运作时间(up time)及利用率。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本揭示提供一种样品承载结构及方法。
[0005]依据某些实施例，本揭示提供了一种样品承载结构，包括：一种样品承载结构，包括：样品载台，经设置以承载半导体工艺样品；以及样品支座，经设置以承载所述样品载台，其中:所述样品载台包括远离所述样品支座的表面以承载所述半导体工艺样品以及邻近所述样品支座的表面，而所述样品载台邻近所述样品支座的所述表面上设置有至少三个突出部；所述样品支座包括承载部、光学感测器以及压力感测器，其中:所述承载部用以承载所述样品载台的第一部的表面上设置有至少三个定位凹槽以分别容置所述样品载台的所述至少三个突出部，所述光学感测器设置于所述样品支座的第一部的一侧并邻近所述样品载台；以及所述压力感测器，设置于所述至少三个定位凹槽之至少二个内，以感测所述突出部是否接触所述压力感测器。
[0006]在某些实施例中，所述光学感测器用以感测到来自所述样品载台的反射讯号。
[0007]在某些实施例中，所述至少三个定位凹槽包括呈现三角形排列与设置的三个定位凹槽，而设置有所述压力感测器的所述两个定位凹槽相对于所述承载部的纵长方向相互平行设置。
[0008]在某些实施例中，所述压力感测器为厚度少于等于0.25毫米(mm)且具有介于0
‑
200公克(g)量程的软性超薄压力传感器。
[0009]在某些实施例中，所述多个突出部为具有如半球状外形的绝缘物。
[0010]在某些实施例中，所述样品支座还包括固定构件，设置于邻近所述承载部用以承载所述样品载台的第一部的第二部上，所述固定构件可沿着所述承载部的纵长方向移动以固定或释放所述样品载台。
[0011]在某些实施例中，所述至少三个定位凹槽之一并未实体接触所述突出部。
[0012]在某些实施例中，本揭示还提供了一种样品承载方法，包括：
[0013]提供前述的样品承载机构；以及透过所述光学感测器及所述压力感测器感测与判
断所述样品载台是否设置于所述样品支座上。
[0014]在某些实施例中，本揭示的光学感测器用以感测到来自所述样品载台的反射讯号。
[0015]在某些实施例中，所述压力感测器为厚度少于等于0.25毫米(mm)且具有介于0
‑
200公克(g)量程的软性超薄压力传感器。
[0016]本揭示的有益效果在于提供一种新颖的样品承载结构与方法，透过于样品承载结构中的光学感测器与压力感测器的协同判断与预警机制，可于操作员手动将样品载台至于承载支座后实时提醒操作员样品载台与承载支座之间可能存有不当放置情形，从而避免了操作员的粗心操作所导致的样品载台与聚焦离子束系统内工作台的碰撞所造成的机台当机，并提升聚焦离子束系统的正常运作时间及利用率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据本揭示实施例的样品承载结构的示意顶视图。
[0019]图2是根据本揭示实施例的样品承载结构中样品支座的示意顶视图。
[0020]图3是根据本揭示实施例的样品承载结构中样品载台的示意顶视图。
[0021]图4是根据本揭示实施例的样品承载结构中样品载台的示意底视图。
[0022]图5是根据图1中线段A
‑
A
’
的示意侧视图。
[0023]图6是根据图1中线段B
‑
B
’
的示意侧视图。
[0024]图7是根据本揭示实施例的样品承载结构的示意侧视图。
[0025]图8是根据本揭示实施例的样品承载结构的示意侧视图，显示了样品载台与样品支座间的不当放置情形。
[0026]图9是根据本揭示实施例的聚焦离子束系统的示意图。
[0027]图10是根据本揭示实施例的样品承载方法的示意流程图。
具体实施方式
[0028]以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[顶部]、[底部]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
[0029]以下藉由图1
‑
8说明本揭示实施例的样品承载结构的示意图。
[0030]首先，图1是根据本揭示实施例的样品承载结构的示意顶视图，样品承载结构包括样品载台10及样品支座。所述样品载台10经设置以承载半导体工艺样品(未显示)，所述半导体工艺样品例如是待分析的经切割的芯片(chip)或经过裁切得到的部份晶片(wafer)。样品支座则经设置以承载样品载台10，并通过适当的传输机构(未显示)于真空装态下将样品载台10送至工艺腔室860(process chamber，见图9)内以进行监控半导体工艺样品的工
艺、分析缺陷和调查界面层形态等操作。图1内的样品支座包括承载部20、光学感测器30以及固定构件40。
[0031]如图1所示，样品载台10设置于承载部20的第一部20A上，承载部20则透过第二部20B连接于传输机构(未显示)，而固定构件40则部份设置于承载部20的第二部20B及其两侧。光学感测器30则设置于承载部20的第一部20A的一侧并邻近样品载台10，以感测操作员是否已将样品载台10放置于样品支座上。固定构件40则包括设置于承载部20的第二部20B的两侧的固定钳40B以及连结所述多个固定钳40B的连接部40A。连接部40A亦连接于传输机构(未显示)，以允许所述多个固定钳40B可沿着承载部20的纵长方向(即图1内的线段A
‑
A
’
方向)移动以固定或释放样品载台10。
[0032]图2是根据本揭示实施例的样品承载结构中样品支座的示意顶视图。图2中仅显示了样品支座但未显示样品载台10，而承载部20的第一部20A中设置有至少三个定位凹槽，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种样品承载结构，其特征在于：所述样品承载结构包括：样品载台，经设置以承载半导体工艺样品；以及样品支座，经设置以承载所述样品载台，其中:所述样品载台包括远离所述样品支座的表面以承载所述半导体工艺样品以及邻近所述样品支座的表面，而所述样品载台邻近所述样品支座的所述表面上设置有至少三个突出部；以及所述样品支座包括承载部、光学感测器以及压力感测器，其中:所述承载部用以承载所述样品载台的第一部的表面上设置有至少三个定位凹槽以分别容置所述样品载台的所述至少三个突出部，所述光学感测器设置于所述样品支座的第一部的一侧并邻近所述样品载台；以及所述压力感测器，设置于所述至少三个定位凹槽之至少二个内，以感测所述突出部是否接触所述压力感测器。2.根据权利要求1所述的样品承载结构，其特征在于：所述光学感测器用以感测到来自所述样品载台的反射讯号。3.根据权利要求1所述的样品承载结构，其特征在于：所述至少三个定位凹槽包括呈现三角形排列与设置的三个定位凹槽，而设置有所述压力感测器的所述两个定位凹槽相对于所述承载部的纵长方向相互平行设置。4.根据权利要求1所述的样品承载结构，其特征在于：所述压力感测器...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾卓，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：