本发明专利技术提供一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，包括：光源、双包层待测光纤和由多个相同光纤段组成的光输入系统；将光输入系统的首端光纤段作为输入端光纤段，由光输入系统的其它光纤段构成中间光纤段组；光源的尾纤与输入端光纤段的小径端连接，输入端光纤段的大径端与中间光纤段组中首端光纤段的大径端连接，光输入系统中尾端光纤段的小径端与双包层待测光纤连接；中间光纤段组中包含多个按照熔融拉锥方式依次级联的光纤段；熔融拉锥方式是指任一光纤段的小径端与相邻光纤段的大径端连接；光纤段的小径端尺寸不小于双包层待测光纤的包层尺寸。本发明专利技术的装置可降低光纤损耗，减小测试误差，提高系统的稳定性。提高系统的稳定性。提高系统的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置
[0001]本专利技术涉及光纤测试、激光器件测试
，尤其涉及一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置。
技术介绍
[0002]光纤数值孔径(Numerical Aperture；NA)是描述光进出光纤时光纤端面接收光的能力，即光纤能接收光辐射角度范围的参数，同时它也是表征光纤和光源、光检测器及其他光纤的耦合效率的重要参数，对连接损耗、弯曲损耗等都有影响。
[0003]目前，现有光纤数值孔径测试系统分为折射近场测试系统和远场辐射测试系统。然而，折射近场测试系统的折射率测量设备易受光纤尺寸的影响，测试系统操作复杂；远场辐射测试系统对光纤数值孔径进行测试时，采用的是空间光耦合到光纤，系统损耗较大。
[0004]在光纤激光器的应用中，需要研究双包层光纤的包层数值孔径的大小对特种光纤性能产生的不同影响。由于现有测试系统损耗较大，系统易受外部环境影响，对光轴重合度要求极高，稳定性较差，对双包层光纤包层数值孔径的测试会存在较大误差。因此，为了准确地测量光纤包层数值孔径参数，建立一套适合于测量大尺寸大数值孔径的光纤包层数值孔径参数的测试系统是十分必要的。
[0005]为此，如何更好地实现对于双包层光纤的包层数值孔径进行测量，已成为业界关注的研究重点。
技术实现思路
[0006]本专利技术提供一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，用以更好地实现对于双包层光纤的包层数值孔径进行测量。
[0007]本专利技术提供一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，包括：
[0008]光源、双包层待测光纤和由多个相同光纤段组成的光输入系统；
[0009]将所述光输入系统的首端光纤段作为输入端光纤段，由所述光输入系统的其它光纤段构成中间光纤段组；
[0010]所述光源的尾纤与所述输入端光纤段的小径端连接，所述输入端光纤段的大径端与所述中间光纤段组中首端光纤段的大径端连接，所述光输入系统中尾端光纤段的小径端与所述双包层待测光纤连接；
[0011]其中，所述中间光纤段组中包含多个按照熔融拉锥方式依次级联的光纤段；所述熔融拉锥方式是指任一光纤段的小径端与相邻光纤段的大径端连接；
[0012]其中，所述光纤段的小径端尺寸不小于所述双包层待测光纤的包层尺寸。
[0013]根据本专利技术提供的一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，所述光源的尾纤与所述输入端光纤段的小径端通过模式匹配的方式连接。
[0014]根据本专利技术提供的一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，所述任一光纤段的小径端与相邻光纤段的大径端通过对芯熔接的方式连接。
[0015]根据本专利技术提供的一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，所述输入端光纤段的大径端与所述中间光纤段组中首端光纤段的大径端通过偏芯熔接的方式连接。
[0016]根据本专利技术提供的一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，所述光输入系统的光纤段数量具体为：
[0017]根据所述光输入系统中尾端光纤段的小径端数值孔径和所述双包层待测光纤的包层数值孔径的预估值，确定所述光输入系统的光纤段数量。
[0018]根据本专利技术提供的一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，所述装置还包括：测量系统；
[0019]其中，所述测量系统包括电荷耦合元件系统、三维微位移平台和控制系统。
[0020]根据本专利技术提供的一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，所述测量系统，具体用于：
[0021]所述三维微位移平台用于响应距离调整指令，对所述电荷耦合元件系统与所述双包层待测光纤的端面之间的距离进行调整，获取第一距离信息和第二距离信息；
[0022]所述电荷耦合元件系统用于获取第一距离信息对应的第一光斑尺寸和第二距离信息对应的第二光斑尺寸；
[0023]所述控制系统用于根据所述第一光斑尺寸和第二光斑尺寸，获取出射光光斑尺寸差值；
[0024]根据所述第一距离信息和所述第二距离信息，获取距离差值。
[0025]根据本专利技术提供的一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，所述控制系统，具体还用于：
[0026]根据所述出射光光斑尺寸差值和移动距离差值，确定所述双包层待测光纤出射光的发散角；
[0027]根据所述双包层待测光纤出射光的发散角，计算所述双包层待测光纤的包层数值孔径。
[0028]本专利技术提供的一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，通过采用多个相同光纤段，按照熔融拉锥方式依次级联连接为中间光纤段组，将输入端光纤段的大径端与中间光纤段组中首端光纤段的大径端连接，从而构成全光纤结构光输入系统，使得光传输系统的出射光发散角可以获得级联放大效果，以实现出射光完全进入双包层待测光纤的包层进行传输，达到降低光纤损耗，提高系统稳定性，减小测试误差的目的，更好地实现对于双包层光纤的包层数值孔径进行测量。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本专利技术提供的双包层光纤的包层数值孔径测量装置的结构示意图；
[0031]图2是本专利技术提供的双包层光纤的包层数值孔径测量装置的测量过程几何分析示意图。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]图1是本专利技术提供的双包层光纤的包层数值孔径测量装置的结构示意图，如图1所示，包括：
[0034]光源1、双包层待测光纤3和由多个相同光纤段组成的光输入系统2。
[0035]将光输入系统的首端光纤段作为输入端光纤段21，由光输入系统的其它光纤段构成中间光纤段组22；
[0036]光源的尾纤与所述输入端光纤段的小径端连接，输入端光纤段21的大径端与中间光纤段组22中首端光纤段的大径端连接，光输入系统2中尾端光纤段的小径端与所述双包层待测光纤3连接；
[0037]中间光纤段组22中包含多个按照熔融拉锥方式依次级联的光纤段，其中，熔融拉锥方式是指任一光纤段的小径端与相邻光纤段的大径端连接。
[0038]具体地，通过光源的尾纤与输入端光纤段21的小径端连接，输入端光纤段21的大径端与中间光纤段组22中首端光纤段的大径端连接，光输入系统2中尾端光纤段的小径端与所述双包层待测光纤3连接，由此可以形成全光纤光路结构。
[0039]进一步地，本专利技术采用多个相同光纤段，按照熔融拉锥方式依次级联构成中间光纤段组22，其中，光纤段尺寸及熔融拉锥的腰区尺寸可根据需求进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双包层光纤的包层数值孔径测量装置，其特征在于，包括：光源、双包层待测光纤和由多个相同光纤段组成的光输入系统；将所述光输入系统的首端光纤段作为输入端光纤段，由所述光输入系统的其它光纤段构成中间光纤段组；所述光源的尾纤与所述输入端光纤段的小径端连接，所述输入端光纤段的大径端与所述中间光纤段组中首端光纤段的大径端连接，所述光输入系统中尾端光纤段的小径端与所述双包层待测光纤连接；其中，所述中间光纤段组中包含多个按照熔融拉锥方式依次级联的光纤段；所述熔融拉锥方式是指任一光纤段的小径端与相邻光纤段的大径端连接；其中，所述光纤段的小径端尺寸不小于所述双包层待测光纤的包层尺寸。2.根据权利要求1所述的双包层光纤的包层数值孔径测量装置，其特征在于，所述光源的尾纤与所述输入端光纤段的小径端通过模式匹配的方式连接。3.根据权利要求1所述的双包层光纤的包层数值孔径测量装置，其特征在于，所述任一光纤段的小径端与相邻光纤段的大径端通过对芯熔接的方式连接。4.根据权利要求1所述的双包层光纤的包层数值孔径测量装置，其特征在于，所述输入端光纤段的大径端与所述中间光纤段组中首端光纤段的大径端通过偏芯熔接的方式连接。5.根据权利要求1所述的双包层光纤的包层数值孔径测量装...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：武汉睿芯特种光纤有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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