封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种封装结构，其包括基板、设置在所述基板上的电子元件层以及设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层的封装层。所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层，其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。物层的氟含量大于55％且小于85％。物层的氟含量大于55％且小于85％。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本专利技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种具有不同的封装材料的封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的演进与发展，电子产品在现今社会中已成为不可或缺的物品。电子产品在生产过程中一般会经过封装制程以形成封装结构，藉此保护电子产品内部的电子元件，例如可阻挡水气、氧气或物理性伤害。为了使封装结构达到良好的保护效果并降低封装成本，封装结构的制程改善和封装材料的研究成为重要的议题之一。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种封装结构，其中所述封装结构的封装材料包含有机聚合物层。由于藉由所述有机聚合物层所形成的封装层可直接设置在电子元件上，因此可降低封装结构的整体厚度以及封装成本。
[0004]在一些实施例中，本专利技术提供一种封装结构。封装结构包括基板、设置在基板上的电子元件层以及设置在基板上且覆盖电子元件层的封装层。封装层包括有机聚合物层，且有机聚合物层直接接触电子元件层，其中有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。
[0005]在一些实施例中，本专利技术提供一种封装结构的制造方法。制造方法包括提供基板、在基板上形成电子元件层、直接在电子元件层表面形成寡聚物层以及对寡聚物层提供能量，以使寡聚物层发生聚合以形成有机聚合物层。其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。
附图说明
[0006]图1为本专利技术一实施例的封装结构的剖视示意图。
[0007]图2为本专利技术一实施例的封装结构的制造方法的流程示意图。
[0008]附图标号说明：
[0009]100
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装结构
[0010]110
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基板
[0011]120
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电子元件层
[0012]130
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装层
[0013]150
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
像素定义层
[0014]200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
方法
[0015]202、204、206、208
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
步骤
[0016]AR
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
主动区域
[0017]OP
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
开口
[0018]PR
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
非主动区域
具体实施方式
[0019]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本专利技术，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本专利技术中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本专利技术的范围。
[0020]本专利技术通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。
[0021]在下文说明书与权利要求书中，「含有」与「包括」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为
…
」之意。
[0022]应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层「上」或「连接到」另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为「直接」在另一个元件或膜层「上」或「直接连接到」另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0023]虽然术语第一、第二、第三
…
可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
[0024]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本专利技术的精神下，可将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
[0025]请参考图1，图1为本专利技术一实施例的封装结构的剖视示意图。本实施例的封装结构100可包括任意适合的显示器的封装结构、电子元件的封装结构或其他适合的电子装置的封装结构，显示器的封装结构可例如有机发光二极体(organic light emitting diode，OLED)的封装结构或微型发光二极体(micro LED)或次微米发光二极体(mini LED)等无机发光二极体的封装结构，而电子元件的封装结构可例如包括电容的封装结构，但不以此为限。下文将以封装结构100为有机发光二极体的封装结构为例做说明，但本专利技术不以此为限。如图1所示，封装结构100可包括基板110、电子元件层120以及封装层130。基板110可包括硬质基板或软性基板，硬质基板的材料可例如包括玻璃、石英或蓝宝石，软性基板的材料可例如包括塑胶、聚亚酰胺(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)，但不以此为限。电子元件层120设置在基板110上，且可具有至少一电子元件，其中电子元件可为主动元件、被动元件或上述元件的组合，也就是说，本实施例的电子元件层120可为封装结构100中的多种电子元件的集合。举例来说，当封装结构100为有机发光二极体显示器的封装结构时，电子元件层120可包括有机发光二极体、驱动元件(例如薄膜电晶体)以及其他所需的电子元件(例如导线、走线等)以提供发光与显示画面的功能，但不以此为限。在其他实施例中，当封装结构100为电容封装结构时，电子元件层120可包括电容，但不以此为限。除上述元件、膜层外，封装结构110还可包括设置在基板110上的像素定义层150，其可包括开口OP。根据本实施例，电子元件层120可设置在像素定义层150的开口OP内，也就是说，像素定义层150可定义出电子元件层120的位置，并藉此定义出封装结构100的主动区域和非主动区域。详细来说，如图1所示，封装结构100中对应于电子元件
层120的区域可被定义为主动区域AR，而主动区域AR以外的其他区域可被定义为非主动区域PR。主动区域AR可为电子元件层120中的电子元件作用的区域，而非主动区域PR可为封装结构100中除了主动区域AR以外的其他区域。举例来说，当封装结构100为有机发光二极体显示器的封装结构时，主动区域AR可例如对应到有机发光二极体和/或驱动元件，因此主动区域AR可为封装结构100的显示区域，而非主动区域PR本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；电子元件层，设置在所述基板上；以及封装层，设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层，所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层；其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括石墨烯材料。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述石墨烯材料为单层结构或双层结构。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述石墨烯材料在所述有机聚合物中的含量大于1％且小于10％。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层的分子量范围为从150000到300000。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括可聚合成聚甲基丙烯酸甲酯的化合物。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括丙烯酸酯或其衍生物、丙烯酸甲酯或其衍生物、或甲基丙烯酸甲酯或其衍生物的其中至少两种。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括醚类结构。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括像素定义层，设置在所述基板上，其中所述像素定义层具有开口，所述电子元件层设置在所述像素定义层的所述开口内，且所述封装层同时覆盖并接触所述像素定义层与所述电子元件层。10.一种形成封装结构的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛孟鸿，苏奕豪，
申请(专利权)人：星宸光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：