一种半导体制冷片生产用切刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷片生产用切刀，包括刀盘，刀盘的中心开设有安装孔，刀盘由第一耐磨层、基层和第二耐磨层组成，且第一耐磨层的一侧与基层的一侧固定连接，基层的内部开设有若干个透气孔，基层的另一侧与第二耐磨层的一侧固定连接，刀盘的边侧开设有切割刀刃，刀盘的内部固定安装有若干加强筋，刀盘一侧的中部开设有若干个片槽，若干个片槽的内部均固定安装有散热片，刀盘两侧的表面均开设有若干个通口，本实用新型专利技术一种半导体制冷片生产用切刀，设置散热片和透气孔，使用时对刀盘进行散热，设置第一耐磨层、第二耐磨层和磨砂垫降低了刀盘磨损，设置加强筋提高刀盘的强度，延长了切刀的使用寿命。延长了切刀的使用寿命。延长了切刀的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片生产用切刀


[0001]本技术涉及半导体制冷片领域，具体为一种半导体制冷片生产用切刀。

技术介绍

[0002]半导体制冷片是一种冷却装置，半导体制冷片适用于军事、医疗、日常生活、实验室装置、专用装置等领域在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递，半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础Peltiereffect可追溯到19世纪，在半导体制冷片的生产加工中，在对混合原材料进行高温铸炼成型后，需要对成型的半导体片进行切割。
[0003]现有的半导体切割装置上的切刀多为一体式制成，驱动装置带动旋转对半导体进行切割时，切刀本身会产生较大的热量，散热效果差，同时切刀表面经常磨损，降低了切刀的使用寿命，此外现有的切刀强度不够大，在使用过程中会出现刀片断裂的现象，从而影响了半导体制冷片的加工。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体制冷片生产用切刀，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体切割装置上的切刀多为一体式制成，驱动装置带动旋转对半导体进行切割时，切刀本身会产生较大的热量，散热效果差，同时切刀表面经常磨损，降低了切刀的使用寿命，此外现有的切刀强度不够大，在使用过程中会出现刀片断裂的现象，从而影响了半导体制冷片的加工。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体制冷片生产用切刀，包括刀盘，所述刀盘的中心开设有安装孔，所述刀盘由第一耐磨层、基层和第二耐磨层组成，且所述第一耐磨层的一侧与基层的一侧固定连接，所述基层的内部开设有若干个透气孔，所述基层的另一侧与第二耐磨层的一侧固定连接，所述刀盘的边侧开设有切割刀刃，所述刀盘的内部固定安装有若干加强筋，所述刀盘一侧的中部开设有若干个片槽，若干个所述片槽的内部均固定安装有散热片，所述刀盘两侧的表面均开设有若干个通口，若干个所述通口与若干个透气孔一一对应。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述刀盘为一体式结构，所述第一耐磨层由聚氯乙烯制成，所述第二耐磨层由耐磨颗粒胶制成，所述基层由碳钢制成。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述刀盘的两面均固定粘接有磨砂垫，所述磨砂垫的表面刻有型号标记。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述刀盘另一侧的中部开设若干刻度槽，所述刻度槽的内部均刻有刻度。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述切割刀刃的外侧套设有环形橡胶垫。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述安装孔的内壁固定安装有耐磨垫，所述切割刀刃的表面喷涂有防锈漆。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、在刀盘一侧设置片槽和散热片，当切刀高速旋转与半导体摩擦产生热量时，片槽内部散热片将热量导走，进行散热，透气孔也会将内部的热量排出，同时设置的第一耐磨层、第二耐磨层和磨砂垫降低了刀盘的磨损度，避免了切刀直接与摩擦物件接触，延长了切刀的使用寿命；
[0013]2、基层设置为碳钢制成，碳钢的硬度较大，从本质上强化了切刀本身，此外刀盘内部增设若干个加强筋，当刀盘受力形变时，内部加强筋起到支撑维护作用，整体提高了的切刀的强度，减少了断刀的现象。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体图；
[0015]图2为本技术的正面剖视图；
[0016]图3为本技术刀盘的组成结构图；
[0017]图4为本技术刀盘的底部示意图；
[0018]图5为本技术刀盘的侧面结构图。
[0019]图中：1、刀盘；2、磨砂垫；3、安装孔；4、通口；5、第一耐磨层；6、基层；7、第二耐磨层；8、透气孔；9、加强筋；10、片槽；11、散热片；12、切割刀刃；13、环形橡胶垫；14、刻度。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，本技术提供了一种半导体制冷片生产用切刀，包括刀盘1，刀盘1的中心开设有安装孔3，刀盘1由第一耐磨层5、基层6和第二耐磨层7组成，且第一耐磨层5的一侧与基层6的一侧固定连接，基层6的内部开设有若干个透气孔8，基层6的另一侧与第二耐磨层7的一侧固定连接，刀盘1的边侧开设有切割刀刃12，刀盘1的内部固定安装有若干加强筋9，刀盘1一侧的中部开设有若干个片槽10，若干个片槽10的内部均固定安装有散热片11，刀盘1两侧的表面均开设有若干个通口4，若干个通口4与若干个透气孔8一一对应。
[0022]优选的，刀盘1为一体式结构，第一耐磨层5由聚氯乙烯制成，第二耐磨层7由耐磨颗粒胶制成，基层6由碳钢制成，设置第一耐磨层5和第二耐磨层7降低切刀使用中的磨损度，延长切刀的使用寿命，设置碳钢制成基层6，强化了刀盘硬度，更加耐用。
[0023]优选的，刀盘1的两面均固定粘接有磨砂垫2，磨砂垫2的表面刻有型号标记，设置磨砂垫2保护刀盘1的外表面，减少磨损刮花，设置型号标记便于不同尺寸切刀的区分。
[0024]优选的，刀盘1另一侧的中部开设若干刻度槽，刻度槽的内部均刻有刻度14，设置刻度14，便于切割过程中查看刀盘1嵌入的深度。
[0025]优选的，切割刀刃12的外侧套设有环形橡胶垫13，设置环形橡胶垫13便于在切刀不使用时，对切割刀刃12进行保护。
[0026]优选的，安装孔3的内壁固定安装有耐磨垫，切割刀刃12的表面喷涂有防锈漆，设置耐磨垫减少安装孔3内表面的磨损程度，设置防锈漆减少切割刀刃12的腐蚀。
[0027]具体使用时，本技术一种半导体制冷片生产用切刀，在刀盘1一侧设置片槽10和散热片11，当切刀在驱动装置带动下高速旋转与半导体摩擦切割时，产生热量的热量会积在切刀本体上，此时片槽10内部的散热片11将热量导走，进行散热，与此同时透气孔8也会将内部的热量排出通口4，刀盘1上设置的第一耐磨层5、第二耐磨层7和磨砂垫2降低了刀盘1的磨损度，避免了切刀直接与摩擦物件接触，延长了切刀的使用寿命，基层6采用碳钢制成，碳钢的硬度较大，从本质上强化了切刀本身，此外刀盘1内部增设若干个加强筋9，当刀盘1受外力作用发生形变时，内部的加强筋9起到支撑维护作用，提高了的刀盘1的强度，减少了断刀的现象。
[0028]尽管参照前述实施例对本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片生产用切刀，包括刀盘(1)，其特征在于：所述刀盘(1)的中心开设有安装孔(3)，所述刀盘(1)由第一耐磨层(5)、基层(6)和第二耐磨层(7)组成，且所述第一耐磨层(5)的一侧与基层(6)的一侧固定连接，所述基层(6)的内部开设有若干个透气孔(8)，所述基层(6)的另一侧与第二耐磨层(7)的一侧固定连接，所述刀盘(1)的边侧开设有切割刀刃(12)，所述刀盘(1)的内部固定安装有若干加强筋(9)，所述刀盘(1)一侧的中部开设有若干个片槽(10)，若干个所述片槽(10)的内部均固定安装有散热片(11)，所述刀盘(1)两侧的表面均开设有若干个通口(4)，若干个所述通口(4)与若干个透气孔(8)一一对应。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片生产用切刀，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：邝桂英，马秉华，李竹强，刘连峰，邝俊群，
申请(专利权)人：郴州华太科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：