均温板、终端设备及均温板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种均温板、终端设备及均温板的制造方法，所述均温板包括第一壳体、第二壳体、第一吸附结构及冷却介质，所述第一壳体和第二壳体围成空间，所述第一壳体包括本体、连接部及多个支撑部，所述连接部与所述第二壳体相连，所述支撑部用于支撑所述本体，所述第一吸附结构及冷却介质设置于所述空间内，所述第一吸附结构用于吸附所述冷却介质。本发明专利技术中，第一壳体将功率元件产生的热量沿其延伸方向传导并传递至位于热端区域的冷却介质，冷却介质吸收热量而发生汽化，气体向冷端区域流动并在冷端区域冷凝，冷凝后被第一吸附结构吸附而回流，而热量可通过设备外壳散发出去，从而改善均温板的散热性能。善均温板的散热性能。善均温板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
均温板、终端设备及均温板的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子设备，尤其涉及一种均温板、终端设备及均温板的制造方法。

技术介绍

[0002]随着5G通讯技术、亿级超清像素技术、高功率快充技术等在终端设备上的应用，以及手机轻薄化、高性能化等综合因素的影响，终端设备的散热问题已成为需要面临的一大难题。具体来说，如何能够实现将功率元件产生的热量快速且均匀地传递至外壳，并通过外壳散发出去，成为亟待解决的问题。
[0003]目前手机散热结构包括石墨片、超薄热管、均温板(VC，Vapor Chamber)等，其中均温板是通过中框挖空或半挖空方式将其粘接至中框上，为了保证中框的结构强度，不可以大面积地铺设均温板，从而导致均温板的散热能力相对较弱。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种改善散热效果的均温板、终端设备及均温板的制造方法。
[0005]本专利技术提供一种均温板，包括第一壳体、第二壳体、第一吸附结构及冷却介质，所述第一壳体和第二壳体围成空间，所述第一壳体包括本体、连接部及多个支撑部，所述连接部与所述第二壳体相连，所述支撑部用于支撑所述本体，所述第一吸附结构及冷却介质设置于所述空间内，所述第一吸附结构用于吸附所述冷却介质。
[0006]进一步的，所述第一壳体一体成型。
[0007]进一步的，所述第一壳体包括多个支撑部，多个支撑部共同对所述本体进行支撑。
[0008]进一步的，所述第一吸附结构位于所述支撑部与所述第二壳体之间，所述第一吸附结构通过支撑部支撑所述本体。
[0009]进一步的，包括设置于空间内的至少一个第二吸附结构，所述第二吸附结构设置于两个支撑部之间且用于吸附冷却介质。
[0010]进一步的，所述第一吸附结构为网状毛细结构且连接于所述第二壳体，所述第二吸附结构为编织毛细结构且连接于所述第一壳体。
[0011]进一步的，所述第二吸附结构的横向尺寸小于第一吸附结构的横向尺寸，所述横向为所述本体的延伸方向，所述第二吸附结构设置于所述本体的中心。
[0012]本专利技术还提供一种终端设备，包括功率元件及如前所述的均温板，所述均温板用于吸收所述功率元件的热量。
[0013]进一步的，包括电路板、屏蔽罩及导热界面单元，所述功率元件及屏蔽罩安装于所述电路板，所述屏蔽罩至少部分包围所述功率元件，所述导热界面单元设置于所述功率元件与所述均温板之间，至少部分导热界面单元位于所述屏蔽罩与所述均温板之间，所述均温板对所述电路板、屏蔽罩、导热界面单元及功率元件进行支撑。
[0014]进一步的，所述导热界面单元包括第一界面元件及第二界面元件，所述屏蔽罩包括缺口，所述第一界面元件与所述功率元件接触且部分位于所述缺口内，所述第二界面元
件与所述均温板接触。
[0015]进一步的，所述屏蔽罩包括第一屏蔽元件及第二屏蔽元件，所述第一屏蔽元件安装于所述电路板，所述导热界面单元包括第一界面元件及第二界面元件，所述第一界面元件与所述功率元件接触，所述第二界面元件与所述均温板接触，所述第二屏蔽元件至少部分位于所述第一界面元件及第二界面元件之间。
[0016]进一步的，包括热传导元件，所述热传导元件抵靠于所述屏蔽罩且位于所述第一界面元件及第二界面元件之间。
[0017]又一方面，一种均温板的制造方法，包括：提供第一壳体和第二壳体；将第一吸附结构连接至所述第二壳体；将所述第一壳体与第二壳体进行焊接，形成空间；向所述空间内注入冷却介质；对所述空间进行抽真空处理；其中，所述第一壳体包括连接于本体的连接部及支撑部，所述连接部用于连接第二壳体，所述支撑部用于支撑所述本体。
[0018]进一步的，所述第一吸附结构采用烧结工艺连接至所述第二壳体，所述第一壳体采用激光焊工艺、热扩散焊工艺或钎焊工艺焊接至所述第二壳体，所述支撑部采用蚀刻工艺或冲压工艺形成。
[0019]本专利技术中，第一壳体将功率元件产生的热量沿其延伸方向传导并传递至位于热端区域的冷却介质，冷却介质吸收热量而发生汽化，气体向冷端区域流动并在冷端区域冷凝，冷凝后被第一吸附结构吸附而回流，而热量可通过设备外壳散发出去，从而改善均温板的散热性能。
附图说明
[0020]图1是本专利技术均热板的一个实施方式的结构示意图。
[0021]图2是本专利技术均热板的另一个实施方式的结构示意图。
[0022]图3是本专利技术终端设备的一个实施方式的正视示意图。
[0023]图4图3所示的终端设备的散热模块的示意图。
[0024]图5是本专利技术终端设备的散热模块的另一个实施方式的示意图。
具体实施方式
[0025]这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置的例子。
[0026]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本专利技术。除非另作定义，本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后
面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0027]请结合图1至图5，本专利技术提供一种均温板，用于终端设备，均温板包括第一壳体、第二壳体、第一吸附结构及冷却介质，所述第一壳体和第二壳体围成空间，所述第一壳体包括本体、连接部及多个支撑部，所述连接部与所述第二壳体相连，所述支撑部用于支撑所述本体，所述第一吸附结构及冷却介质设置于所述空间，所述第一吸附结构用于吸附所述冷却介质。
[0028]请结合图1，本实施方式的均温板包括第一壳体1、第二壳体2、第一吸附结构3及冷却介质(未图示)。所述第一壳体1和第二壳体2相连且围成空间10，所述空间10优选为密闭空间，所述第一吸附结构3及冷却介质设置于所述空间10内。所述第一吸附结构3可产生吸附力，用于吸附冷却介质。本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、第一吸附结构及冷却介质，所述第一壳体和第二壳体围成空间，所述第一壳体包括本体、连接部及多个支撑部，所述连接部与所述第二壳体相连，所述支撑部用于支撑所述本体，所述第一吸附结构及冷却介质设置于所述空间内，所述第一吸附结构用于吸附所述冷却介质。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一壳体一体成型。3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一壳体包括多个支撑部，多个支撑部共同对所述本体进行支撑。4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一吸附结构位于所述支撑部与所述第二壳体之间，所述第一吸附结构通过支撑部支撑所述本体。5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，包括设置于空间内的至少一个第二吸附结构，所述第二吸附结构设置于两个支撑部之间且用于吸附冷却介质。6.根据权利要求5所述的均温板，其特征在于，所述第一吸附结构为网状毛细结构且连接于所述第二壳体，所述第二吸附结构为编织毛细结构且连接于所述第一壳体。7.根据权利要求6所述的均温板，其特征在于，所述第二吸附结构的横向尺寸小于第一吸附结构的横向尺寸，所述横向为所述本体的延伸方向，所述第二吸附结构设置于所述本体的中心。8.一种终端设备，其特征在于，包括功率元件及如权利要求1至7项中任一项所述的均温板，所述均温板用于吸收所述功率元件的热量。9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，包括电路板、屏蔽罩及导热界面单元，所述功率元件及屏蔽罩安装于所述电路板，所述屏蔽罩至少部分包围所述功率元件，所述导热界面单元设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍恩光，张雪虎，龙静，赵宇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：