电子设备制造技术

技术编号:28700184 阅读:13 留言:0更新日期:2021-06-02 03:38
本实用新型专利技术揭示了一种电子设备,包括:便携式电子装置以及与便携式电子装置可拆卸安装的底座;其中,便携式电子装置包括:第一壳体;第一散热组件,安装在第一壳体内且用于与热源接触;底座包括:第二壳体,其上开设有若干通风口;第二散热组件,安装在第二壳体内,第二散热组件内形成有与通风口连通的散热通道。本实用新型专利技术中通过将第二散热组件内置于底座内,既解决了便携式电子装置的厚度问题、噪音问题和散热问题,又提升了低负荷状态下便携式电子装置的续航能力,使便携式电子装置可以做到更薄且零噪音,便携式电子装置可以配置高功耗的处理器从而提升便携式电子装置的性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术属于散热装置领域,具体涉及一种电子设备。
技术介绍
随着科技的发展,越来越多的便携式电子装置进入到人们的生活中,方便了人们的生活,已经成为人们必不可少的重要工具,目前的平板电脑因体积小、厚度薄的要求而无法安装使用大风量的风扇进行散热,所以为了满足散热要求,一般平板电脑的处理器功耗都较低,性能较差。因此,针对上述技术问题,有必要提供一种电子设备。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种电子设备,以实现良好的散热。为了实现上述目的,本技术一实施例提供的技术方案如下:一种电子设备,包括:便携式电子装置以及与便携式电子装置可拆卸安装的底座;其中,便携式电子装置,包括:第一壳体;第一散热组件,安装在第一壳体内且用于与热源实现热传递;底座,包括:第二壳体,其上开设有若干通风口;第二散热组件,安装在第二壳体内,第二散热组件内形成有与通风口连通的散热通道;并配置成:在便携式电子装置和底座配合安装的状态下,第一散热组件与第二散热组件相接触,热源产生的热量经第一散热组件传递至第二散热组件上,散热气流流经散热通道从而带走第二散热组件上的热量;在便携式电子装置和底座分离的状态下,热源产生的热量通过第一散热组件往外界散热。一实施例中,所述第一散热组件包括与热源产生热传递且在便携式电子装置和底座配合安装的状态下与第二散热组件实现热传递的第一均热板。一实施例中,所述第一均热板和热源之间通过热管产生热传递。一实施例中,所述第一均热板形成有与热管实现热传递的第一连接部,以及在便携式电子装置和底座配合安装的状态下与第二散热组件接触的第二连接部。一实施例中,所述第二散热组件包括风扇、与风扇配合安装且在便携式电子装置和底座配合安装的状态下与第一散热组件实现热传递的散热鳍片组件,散热鳍片组件内形成有内部流道,内部流道具有进风开口和出风开口,进风开口与风扇的出风口配合安装,出风开口通过通风口与外界连通。一实施例中,所述第二散热组件还包括安装在散热鳍片组件上且在便携式电子装置和底座配合安装的状态下与第一散热组件实现热传递的第二均热板。一实施例中,所述散热鳍片组件包括第一安装板、第二安装板以及安装在第一安装板和第二安装板之间的鳍片,鳍片与第一安装板和第二安装板之间形成内部流道,第二均热板安装在第一安装板或第二安装板上。一实施例中,所述热管通过安装板与热源配合安装。一实施例中,所述通风口包括第一通风口和第二通风口,第一通风口和第二通风口分别与散热通道相对应。与现有技术相比,本技术具有以下优点:本技术中通过将第二散热组件内置于底座内,既解决了便携式电子装置的厚度问题、噪音问题和散热问题,又提升了低负荷状态下便携式电子装置的续航能力,使便携式电子装置可以做到更薄且零噪音,便携式电子装置可以配置高功耗的处理器从而提升便携式电子装置的性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例中电子设备的侧面结构示意图;图2为本技术一实施例中便携式电子装置的内部结构示意图;图3为本技术一实施例中底座的结构示意图;图4为本技术一实施例中底座的剖面结构示意图;图5为本技术一实施例中底座的内部结构示意图;图6为本技术一实施例中散热鳍片组件的侧面结构示意图;图7为本技术一实施例中电子设备的剖面结构示意图;图8为本技术一实施例中电子设备的局部剖面结构示意图;图9为本技术一实施例中电子设备的内部结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细描述。但该等实施方式并不限制本技术,本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。本技术公开了一种电子设备,包括:便携式电子装置以及与便携式电子装置可拆卸安装的底座;其中,便携式电子装置,包括:第一壳体;第一散热组件,安装在第一壳体内且与热源实现热传递;底座,包括:第二壳体,其上开设有若干通风口;第二散热组件,安装在第二壳体内,第二散热组件内形成有与通风口连通的散热通道;并配置成:在便携式电子装置和底座配合安装的状态下,第一散热组件与第二散热组件相接触,热源产生的热量经第一散热组件传递至第二散热组件上,散热气流流经散热通道从而带走第二散热组件上的热量;在便携式电子装置和底座分离的状态下,热源产生的热量通过第一散热组件往外界散热。以下结合具体实施例对本技术作进一步说明。参图1所示,一种电子设备,包括:便携式电子装置10以及与便携式电子装置10可拆卸安装的底座20,便携式电子装置10一般为平板电脑,底座20一般为磁吸键盘。参图2所示,便携式电子装置10包括第一壳体11以及安装在第一壳体11内且与热源实现热传递的第一散热组件,第一散热组件通过安装板123与热源配合安装,热源一般为CPU等高功率元件,其中,第一散热组件包括热管121、与热管121配合安装的第一均热板122,热管121通过安装板123与热源配合安装的,热管121与第一均热板122和安装板123通过焊接安装在一起,安装板123由铜材料制成,安装板123贴合在热源上从而将热源产生热量引导至热管121上,热管121上的热量再传递至第一均热板122上。进一步的,第一均热板122形成有与热管121连接的第一连接部1221以及与第一连接部1221连接的第二连接部1222,第一连接部1221与第二连接部1222通过折弯形成并且它们之间的折弯角为90°~120°,优选90°,第一连接部1221侧面与热管121通过焊接紧密贴合,从而保证导热效果。同时参图2所示,以y轴方向作为参考方向,第一壳体11的底部具有第一开口,第二连接部1222位于该第一开口内或伸出于第一开口,第二连接部1222的底部高于第一壳体11的底部或第二连接部1222的底部与第一壳体11的底部平齐或第二连接部1222的底部突出于第一壳体11的底部。参图3并结合图4所示,底座20包括第二壳体21,第二壳体21上具有凹槽211,凹槽211位于第二壳体21的一端部,第二壳体21包括底板212以及安装在底板212上的盖板213,盖板213包括依次相连的第三连接部2131、第四连接部2132、第五连接部2133和第六连接部2134,第三连接部2131、第四连接部2132、第五连接部2133和第六连接部2134均通过侧板与底板212配合安装,第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:/n便携式电子装置以及与便携式电子装置可拆卸安装的底座;/n其中,便携式电子装置,包括:/n第一壳体;/n第一散热组件,安装在第一壳体内且与热源实现热传递;/n底座,包括:/n第二壳体,其上开设有若干通风口;/n第二散热组件,安装在第二壳体内,第二散热组件内形成有与通风口连通的散热通道;并配置成:/n在便携式电子装置和底座配合安装的状态下,第一散热组件与第二散热组件相接触,热源产生的热量经第一散热组件传递至第二散热组件上,散热气流流经散热通道从而带走第二散热组件上的热量;/n在便携式电子装置和底座分离的状态下,热源产生的热量通过第一散热组件往外界散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
便携式电子装置以及与便携式电子装置可拆卸安装的底座;
其中,便携式电子装置,包括:
第一壳体;
第一散热组件,安装在第一壳体内且与热源实现热传递;
底座,包括:
第二壳体,其上开设有若干通风口;
第二散热组件,安装在第二壳体内,第二散热组件内形成有与通风口连通的散热通道;并配置成:
在便携式电子装置和底座配合安装的状态下,第一散热组件与第二散热组件相接触,热源产生的热量经第一散热组件传递至第二散热组件上,散热气流流经散热通道从而带走第二散热组件上的热量;
在便携式电子装置和底座分离的状态下,热源产生的热量通过第一散热组件往外界散热。


2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一散热组件包括与热源产生热传递且在便携式电子装置和底座配合安装的状态下与第二散热组件实现热传递的第一均热板。


3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一均热板和热源之间通过热管产生热传递。


4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一均热板形成有与热管实现热传递的第一连接部,以及在便携式电...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱浩姚树楠
申请(专利权)人:太仓欣华盈电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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