一种电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板和电子设备，该电路板包括绝缘层、线路层和连接部，所述线路层包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层间隔设置于所述绝缘层，且所述第一线路层与所述第二线路层通过所述连接部相连接，所述连接部由热敏自组装材料组成，所述连接部具有导通的第一状态和断开的第二状态。本实用新型专利技术的所述电路板的所述线路层需要断开时，适当加热需要断开处的所述连接部，就可以实现所述线路层的断开。该电路板可以轻松实现线路甚至内层线路的通断，而且结构简单，易于制造。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子设备
本技术涉及电子
，具体地，本技术涉及一种电路板及电子设备
技术介绍
电路板是电子工业的重要部件之一。电路板制作工艺十分复杂，主要是通过金属铜箔刻蚀成线路导体，并与绝缘体叠加层压等方式形成一个复杂的电路载体。因此电路板一旦制作完成，后期想进行线路的通断就很困难。比如因设计问题或者调试要求，需要断开线路，对于电路板表层走线，可以去掉串联的元器件或用开关器件实现，而对于内层线路，就只能割除表层走线来完成内层线路的通断，这样不仅操作不便，而且会导致电路板的进一步损坏。对于一些大电流线路，通常会使用一种叫熔断器（保险丝）的器件来实现线路的通断。当电流超过规定值时，熔断器以本身产生的热量使熔体熔断，实现线路的断开。但熔断器比较占用电路板布局空间，而且操作不便，只能适用于表层走线。
技术实现思路
本技术提供一种电路板及电子设备，以解决电路板线路通断难以控制的问题。本技术的第一方面，提供了一种电路板，包括：绝缘层、第一线路层、第二线路层和连接部；所述第一线路层和所述第二线路层间隔设置于所述绝缘层，且所述第一线路层与所述第二线路层通过所述连接部相连接，所述连接部由热敏自组装材料组成，所述连接部具有第一状态和第二状态；在所述连接部处于所述第一状态的情况下，所述第一线路层与所述第二线路层电导通；在所述连接部处于所述第二状态的情况下，所述第一线路层与所述第二线路层断路相连。本技术的第二方面，提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的电路板。r>本技术的技术效果在于：本技术公开了一种电路板，包括绝缘层、线路层和连接部，所述线路层包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层间隔设置于所述绝缘层，且所述第一线路层与所述第二线路层通过所述连接部相连接，所述连接部由热敏自组装材料组成，所述连接部具有导通的第一状态和断开的第二状态。当本技术所述电路板的所述线路层需要断开时，适当加热需要断开处的所述连接部，就可以实现所述线路层的断开。该电路板可以轻松实现线路甚至内层线路的通断。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对实施例或
技术介绍
描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种电路板的组装结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种电路板的所述连接部加热时的结构变化示意图；图3为本技术实施例提供的另一种电路板的组装结构示意图；图4为本技术实施例提供的又一种电路板的组装结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种电路板的所述连接部在实现整个电气组件开断控制的结构示意图；图6为本技术实施例提供的一种电路板的所述连接部在实现电路串并逻辑转换的结构示意图。其中：1-绝缘层；11-第一绝缘层；12-第二绝缘层；2-线路层；21-第一线路层；22-第二线路层；3-连接部；31-第一连接部；32-第二连接部；4-保护层；7-电气组件；71-第一电气组件；72-第二电气组件；73-第三电气组件；8-测试点。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参照图1至图4，本技术公开了一种电路板，包括：绝缘层1、线路层2和连接部3，所述线路层2包括第一线路层21和第二线路层22，所述第一线路层21和所述第二线路层22间隔设置于所述绝缘层1，且所述第一线路层21与所述第二线路层22通过所述连接部3相连接，所述连接部3由热敏自组装材料组成，所述连接部3具有第一状态和第二状态；在所述连接部3处于所述第一状态的情况下，所述第一线路层21与所述第二线路层22电导通；在所述连接部3处于所述第二状态的情况下，所述第一线路层21与所述第二线路层22断路相连。所述绝缘层1的材质可以为电木板、玻璃纤维板，各式的塑胶板等，所述线路层2的材质可以为铜箔，所述电路板可以为PCB。传统的电路板通常会使用熔断器来实现线路的通断。但熔断器比较占用电路板布局空间，而且操作不便，一般只适用于表层走线。而本技术的所述电路板的表层或者内层所述线路层2均可以填充所述连接部3，这样就可以在所述电路板的所述线路层2需要断开时，适当加热需要断开处的所述连接部3，就可以实现所述线路层2的断开。该电路板可以轻松实现线路甚至内层线路的通断，而且结构简单，易于制造。可选地，所述连接部3的材料可以为SAP（SelfAssemblyPaste），具体包括焊料颗粒和热固化树脂。SAP类似锡膏材料，具有导电特性，在正常状态下可以把线路两端连接起来，实现电连接。当线路需要断开时，只需要适当的加热，使所述连接部3温度升高，则可以实现线路的中断。参见图2，因为SAP焊料颗粒的表面经过了特殊处理，表面附有负电荷，而线路金属表面是附有正电荷的。通过加热所述连接部3会使SAP中的树脂产生对流，SAP中的焊锡会被集中吸引到两端电极，类似于磁铁的N极和S极，此过程是不可逆的，就可以将原有的电连接中断。SAP材料应用在所述连接部3上，便可以通过加热所述连接部3来轻松自主地实现所述电路板中线路的熔断，SAP材料代替相对于串联电阻和保险丝，具有更加灵活、更加方便快捷的特点，而且SAP材料具有良好的导电性，比普通电阻容许电流更大，而且阻抗更稳定。可选地，参见图1，所述第一线路层21、所述连接部3和所述第二线路层22位于所述绝缘层1的同一表面。具体地，所述绝缘层1可以为一个，这时所述第一线路层21、所述连接部3和所述第二线路层22位于所述绝缘层1的表面，也就是所述电路板的表层线路，所述表层线路易于布线和连接，而且所述连接部3的设置可以提供给所述表层线路更便捷的通断方式，所述连接部3还可以承受更高的熔断电流，提高所述电路板的适用性。在本技术的其他实施方式中，所述绝缘层1可以为两个、三个、四个甚至更多个，此时所述第一线路层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，应用于电子设备，其特征在于，包括：绝缘层、第一线路层、第二线路层和连接部；/n所述第一线路层和所述第二线路层间隔设置于所述绝缘层，且所述第一线路层与所述第二线路层通过所述连接部相连接，所述连接部由热敏自组装材料组成，所述连接部具有第一状态和第二状态；/n在所述连接部处于所述第一状态的情况下，所述第一线路层与所述第二线路层电导通；/n在所述连接部处于所述第二状态的情况下，所述第一线路层与所述第二线路层断路相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，应用于电子设备，其特征在于，包括：绝缘层、第一线路层、第二线路层和连接部；
所述第一线路层和所述第二线路层间隔设置于所述绝缘层，且所述第一线路层与所述第二线路层通过所述连接部相连接，所述连接部由热敏自组装材料组成，所述连接部具有第一状态和第二状态；
在所述连接部处于所述第一状态的情况下，所述第一线路层与所述第二线路层电导通；
在所述连接部处于所述第二状态的情况下，所述第一线路层与所述第二线路层断路相连。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路层、所述连接部和所述第二线路层位于所述绝缘层的同一表面。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层开设有第一穿孔，所述第一线路层和所述第二线路层分别设置于所述绝缘层相对的两个表面，且所述连接部通过所述第一穿孔连接所述第一线路层和所述第二线路层。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一线路层和所述第二线路层均设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟民，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44