一种自带防尘功能的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩，所述防护罩的前表面和后表面位于中间位置均嵌入连接有控制支杆，所述控制支杆的一端活动链接有杠杆，所述杠杆位于防护罩内部，所述防护罩的前后表面和两侧表面均开设有散热孔，所述散热孔位于控制支杆下方且均匀排布，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条。本实用新型专利技术所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其设置的控制支杆和杠杆，利用杠杆原理可以使杠杆进行旋转运动，进而将防护罩和芯片很好的接触固定，并且便于拆卸更换，通过设置的防尘网和防尘条，可以将防护罩两侧的散热孔和防护罩下表面进行很好的防尘，从而提高防尘功能。

【技术实现步骤摘要】
一种自带防尘功能的芯片封装结构
本技术涉及电子设备领域，特别涉及一种自带防尘功能的芯片封装结构。
技术介绍
芯片封装结构就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种封装结构，空气中的杂质和灰尘都会附着芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用；然而现阶段的芯片封装结构使用时其功能性差，无法很好的隔离灰尘，并且结构复杂，导致安装拆卸比较困难。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种自带防尘功能的芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩，所述防护罩的前表面和后表面位于中间位置均穿插连接有控制支杆，所述控制支杆的一端活动连接有杠杆，所述杠杆位于防护罩内部，所述防护罩的前后表面和两侧表面均开设有散热孔，所述散热孔位于控制支杆下方且均匀排布，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条。优选的，所述控制支杆的一端固定安装有限位挡板，所述限位挡板的表面一端固定连接有回位弹簧，所述控制支杆的另一端开设有限位缺口，所述控制支杆的另一端位于限位缺口的中间位置开设有旋转孔，所述旋转孔的内部表面穿插设有旋转轴。优选的，所述防护罩的前表面开设有通孔，所述防护罩的内部表面位于通孔的下方固定安装有支撑架，所述防护罩的前表面位于通孔的一侧开设有一号凹槽，所述一号凹槽的一侧开设有二号凹槽，所述防护罩的前表面位于二号凹槽的位置固定安装有固定挡板，所述防护罩的前表面和后表面结构相同。优选的，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条，所述防护罩的外部表面位于防尘条的上方开设有散热孔，所述散热孔的两端均固定安装有防尘网，所述控制支杆的另一端活动连接有杠杆，所述杠杆的另一端固定安装有防撞块。优选的，所述控制支杆与固定挡板活动链接，所述控制支杆通过旋转孔和旋转轴与杠杆活动连接，所述回位弹簧的一端与一号凹槽活动连接，所述回位弹簧的另一端与限位挡板固定连接。优选的，所述支撑架与控制支杆的一端结构相同，所述支撑架通过旋转孔和旋转轴与杠杆活动连接。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中，通过设置的防护罩、防尘网和防尘条，可以将芯片很好的封装，同时还可以防止灰尘附着芯片上的精密电路造成电学性能下降，从而提高自身的防尘功能，通过设置的控制支杆和杠杆，可以使杠杆进行移动，再通过支撑架将杠杆的中间位置固定，利用杠杆原理可以使杠杆进行旋转运动，进而将防护罩和芯片很好的接触固定，并且便于拆卸更换，从而缩短了其检修更换时间。附图说明图1为本技术一种自带防尘功能的芯片封装结构的整体结构示意图；图2为本技术一种自带防尘功能的芯片封装结构的防护罩剖面图；图3为本技术一种自带防尘功能的芯片封装结构的局部A放大图；图4为本技术一种自带防尘功能的芯片封装结构的局部剖面图。图中：1、防护罩；101、支撑架；102、通孔；103、一号凹槽；104、二号凹槽；105、固定挡板；2、控制支杆；201、限位挡板；202、回位弹簧；203、限位缺口；204、旋转孔；205、旋转轴；3、散热孔；301、防尘网；4、防尘条；5、杠杆；501、防撞块。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示，一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩1，防护罩1的前表面和后表面位于中间位置均穿插连接有控制支杆2，控制支杆2的一端活动连接有杠杆5，杠杆5位于防护罩1内部，防护罩1的前后表面和两侧表面均开设有散热孔3，散热孔3位于控制支杆2下方且均匀排布，防护罩1的下表面固定安装有防尘条4；控制支杆2的一端固定安装有限位挡板201，限位挡板201的表面一端固定连接有回位弹簧202，控制支杆2的另一端开设有限位缺口203，控制支杆2的另一端位于限位缺口203的中间位置开设有旋转孔204，旋转孔204的内部表面穿插设有旋转轴205；防护罩1的前表面开设有通孔102，防护罩1的内部表面位于通孔102的下方固定安装有支撑架101，防护罩1的前表面位于通孔102的一侧开设有一号凹槽103，一号凹槽103的一侧开设有二号凹槽104，防护罩1的前表面位于二号凹槽104的位置固定安装有固定挡板105，防护罩1的前表面和后表面结构相同；防护罩1的下表面固定安装有防尘条4，防护罩1的外部表面位于防尘条4的上方开设有散热孔3，散热孔3的两端均固定安装有防尘网301，这样便可以防止灰尘附着芯片上的精密电路，进而提高芯片封装结构的自身防尘功能，控制支杆2的另一端活动连接有杠杆5，杠杆5的另一端固定安装有防撞块501；控制支杆2与固定挡板105活动链接，控制支杆2通过旋转孔204和旋转轴205与杠杆5活动连接，回位弹簧202的一端与一号凹槽103活动连接，回位弹簧202的另一端与限位挡板201固定连接；支撑架101与控制支杆2的一端结构相同，支撑架101通过旋转孔204和旋转轴205与杠杆5活动连接，使得防护罩1和芯片连接，在检修更换时，大大缩短了拆卸时间。需要说明的是，本技术为一种自带防尘功能的芯片封装结构，在使用时，首先操作员按压防护罩1前后表面的控制支杆2，使得回位弹簧202在限位挡板201的作用下收缩，同时带动杠杆5旋转，杠杆5通过支撑架101的作用使得杠杆5上端向防护罩1内侧方向旋转，杠杆5下端向防护罩1外侧方向旋转，使得防撞块501松开，当防护罩1接触芯片时，操作员将松开控制支杆2，使得弹簧伸张，固定挡板105将限位挡板201和回位弹簧202固定在一号凹槽103内，同时控制支杆2带动杠杆5旋转，杠杆5通过支撑架101的作用使得杠杆5上端向防护罩1外侧方向旋转，杠杆5下端向防护罩1内侧方向旋转，使得防撞块501夹紧芯片，这样设置能够使防护罩1结构安装简便，从而缩短在检修更换时拆卸所需要的时间，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：包括防护罩（1），所述防护罩（1）的前表面和后表面位于中间位置均穿插连接有控制支杆（2），所述控制支杆（2）的一端活动连接有杠杆（5），所述杠杆（5）位于防护罩（1）内部，所述防护罩（1）的前后表面和两侧表面均开设有散热孔（3），所述散热孔（3）位于控制支杆（2）下方且均匀排布，所述防护罩（1）的下表面固定安装有防尘条（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：包括防护罩（1），所述防护罩（1）的前表面和后表面位于中间位置均穿插连接有控制支杆（2），所述控制支杆（2）的一端活动连接有杠杆（5），所述杠杆（5）位于防护罩（1）内部，所述防护罩（1）的前后表面和两侧表面均开设有散热孔（3），所述散热孔（3）位于控制支杆（2）下方且均匀排布，所述防护罩（1）的下表面固定安装有防尘条（4）。


2.根据权利要求1所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：所述控制支杆（2）的一端固定安装有限位挡板（201），所述限位挡板（201）的表面一端固定连接有回位弹簧（202），所述控制支杆（2）的另一端开设有限位缺口（203），所述控制支杆（2）的另一端位于限位缺口（203）的中间位置开设有旋转孔（204），所述旋转孔（204）的内部表面穿插设有旋转轴（205）。


3.根据权利要求2所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：所述防护罩（1）的前表面开设有通孔（102），所述防护罩（1）的内部表面位于通孔（102）的下方固定安装有支撑架（101），所述防护罩（1）的前表面位于通孔（102）的一侧开设有一号凹槽（103），所述一号凹槽（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文檠，
申请(专利权)人：马鞍山芯海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34