高密度存储一体化芯片用高散热性能封装制造技术

本实用新型专利技术公开了高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，包括封装底板，所述封装底板的上端设置有散热板，所述散热板的上端外表面设置有一号散热孔，所述散热板的上端设置有导热板，所述导热板的上端设置有连接基座，所述连接基座的上端外表面设置有二号散热孔，所述封装底板的内部设置有凹槽，所述封装底板的外表面设置有涂抹层，所述封装底板的上端设置有封装盖板，所述封装盖板的下端设置有密封圈。本实用新型专利技术所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，通过设置有散热板、一号散热孔、导热板，使芯片的散热效果更好，提高芯片的使用效果，通过设置有凹槽、涂抹层、密封圈，提高封装的密封性，避免水汽、灰尘对芯片造成影响。

【技术实现步骤摘要】
高密度存储一体化芯片用高散热性能封装
本技术涉及芯片封装领域，特别涉及高密度存储一体化芯片用高散热性能封装。
技术介绍
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便；现有的公开专利CN206893609U中的芯片封装的散热性能较差，不利于芯片的散热，容易使芯片受热造成损坏，影响使用，其次，封装外壳的密封性不强，容易使芯片受水汽、灰尘的影响，不利于芯片的工作，为此，我们提出高密度存储一体化芯片用高散热性能封装。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，包括封装底座，所述封装底板的上端设置有散热板，所述散热板的上端外表面设置有一号散热孔，所述散热板的上端设置有导热板，所述导热板的上端设置有连接基座，所述连接基座的上端外表面设置有二号散热孔，所述封装底板的内部设置有凹槽，所述封装底板的外表面设置有涂抹层，所述封装底板的上端设置有封装盖板，所述封装盖板的下端设置有密封圈。优选的，所述一号散热孔的一侧设置有一号螺栓孔，所述导热板的上端外表面设置有二号螺栓孔，所述连接基座的上端外表面设置有三号螺栓孔，所述连接基座的上端设置有电子芯片，所述电子芯片的一端设置有导线，所述散热板与封装底板之间设置有支撑脚。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：利用固定螺栓穿过一号螺栓孔、二号螺栓孔、三号螺栓孔，可将散热板、导热板、连接基座固定在一起，有利于芯片的散热，且便于拆装，更换部件，提高使用效果。优选的，所述导热板上端外表面、下端外表面分别与连接基座、散热板相贴合，所述一号散热孔的数量为若干组，所述一号散热孔位于散热板的上端外表面呈阵列排布，所述电子芯片的位置与二号散热孔的位置相对应，所述电子芯片与连接基座之间为固定连接，所述散热板外表面设置有导热硅脂层。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：二号散热孔便于将电子芯片产生的热量传递至导热板，再通过导热板传导至散热板，散热板利用自身散热性及一号散热孔有效的将热量进行散发，散热性能更好、效率更高。优选的，所述导热板为石墨烯材质，所述导热板与连接基座、散热板之间均为活动连接，所述一号螺栓孔的位置与二号螺栓孔、三号螺栓孔的位置相对应，所述固定螺栓的数量为四组，所述固定螺栓为塑胶材质，所述固定螺栓与一号螺栓孔、二号螺栓孔、三号螺栓孔均相匹配。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：散热板、导热板、连接基座之间通过塑胶材质的固定螺栓进行连接，便于安装，且部分部件需要更换或者拆卸时更加方便，同时石墨烯材质的导热板导热效果更好。优选的，所述封装盖板与凹槽相匹配，所述密封圈与涂抹层相贴合，所述盖板外表面与封装底板内壁外表面相贴合，所述封装底板与封装盖板均为合金材质，所述封装底板、封装盖板均呈长方体状。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：塑胶材质的密封圈与涂抹层紧密相贴合，提高了封装外壳之间的密封性，有利于芯片的封装，提高芯片的使用寿命。优选的，所述密封圈为塑胶材质，所述密封圈与封装盖板之间为活动连接，所述散热板与导热板、连接基座的大小相同，所述支撑脚的数量为若干组，所述支撑脚位于散热板下端呈阵列排布，所述散热板、导热板、连接基座、支撑脚均位于凹槽的内部。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：部分部件之间为活动连接，便于安装，便于更换损坏部件，支撑脚为撑起散热板与封装底座，为散热板散热提供良好的散热空间，提高散热性能。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，通过设置有散热板、一号散热孔、导热板，在安装电子芯片时，将导热板放置于散热板的上端外表面，将装有电子芯片的连接基座放置于导热板上端外表面，并使一号螺栓孔、二号螺栓孔、三号螺栓孔相对应，利用固定螺栓将散热板、导热板、连接基座相连接，当电子芯片工作中发热时，通过二号螺栓孔将热量传导至导热板，导热板将热量传导至散热板，散热板本身的散热功能配合一号散热孔进行散热，散热效果更好、更高效，通过设置有凹槽、涂抹层、密封圈，在对电子芯片进行封装时，先将密封圈与封装盖板进行连接，然后将封装盖板插入封装底板内部的凹槽内，使密封圈与涂抹层相贴合，封装盖板外表面与封装底板内壁相贴合，再利用现有的固定胶水进行固定，提高封装的密封性，使用效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术高密度存储一体化芯片用高散热性能封装的整体结构示意图；图2为本技术高密度存储一体化芯片用高散热性能封装的局部结构示意图；图3为本技术高密度存储一体化芯片用高散热性能封装的局部侧剖视图；图4为本技术高密度存储一体化芯片用高散热性能封装的局部结构示意图；图5为本技术高密度存储一体化芯片用高散热性能封装的局部侧剖视图。图中：1、封装底板；2、散热板；3、一号散热孔；4、一号螺栓孔；5、导热板；6、二号螺栓孔；7、连接基座；8、二号散热孔；9、三号螺栓孔；10、固定螺栓；11、电子芯片；12、导线；13、支撑脚；14、凹槽；15、涂抹层；16、封装盖板；17、密封圈。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。实施例一：如图1、2、3所示，高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，包括封装底座，封装底板1的上端设置有散热板2，散热板2的上端外表面设置有一号散热孔3，散热板2的上端设置有导热板5，导热板5的上端设置有连接基座7，连接基座7的上端外表面设置有二号散热孔8，封装底板1的内部设置有凹槽14，封装底板1的外表面设置有涂抹层15，封装底板1的上端设置有封装盖板16，封装盖板16的下端设置有密封圈17。一号散热孔3的一侧设置有一号螺栓孔4，导热板5的上端外表面设置有二号螺栓孔6，连接基座7的上端外表面设置有三号螺栓孔9，三号螺栓孔9的内部设置有固定螺栓10，固定螺栓10便于散热板2、导热板5、连接基座7之间的连接，且便于拆卸，连接基座7的上端设置有电子芯片11，电子芯片11的一端设置有导线12，散热板2与封装底板1之间设置有支撑脚13，支撑脚13便于散热板2与封装底板1之间的固定，提高散热板2的固定性，且为散热板2提供散热空间，提高散热效果。导热板5上端外表面、下端外表面分别与连接基座7、散热板2相贴合，便于将芯片产生的热量传导给散热板2，加快散热，提高芯片使用效果，一号散热孔3的数量为若干组，一号散热孔3位于散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，包括封装底板（1），其特征在于：所述封装底板（1）的上端设置有散热板（2），所述散热板（2）的上端外表面设置有一号散热孔（3），所述散热板（2）的上端设置有导热板（5），所述导热板（5）的上端设置有连接基座（7），所述连接基座（7）的上端外表面设置有二号散热孔（8），所述封装底板（1）的内部设置有凹槽（14），所述封装底板（1）的外表面设置有涂抹层（15），所述封装底板（1）的上端设置有封装盖板（16），所述封装盖板（16）的下端设置有密封圈（17）。/n

【技术特征摘要】
1.高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，包括封装底板（1），其特征在于：所述封装底板（1）的上端设置有散热板（2），所述散热板（2）的上端外表面设置有一号散热孔（3），所述散热板（2）的上端设置有导热板（5），所述导热板（5）的上端设置有连接基座（7），所述连接基座（7）的上端外表面设置有二号散热孔（8），所述封装底板（1）的内部设置有凹槽（14），所述封装底板（1）的外表面设置有涂抹层（15），所述封装底板（1）的上端设置有封装盖板（16），所述封装盖板（16）的下端设置有密封圈（17）。


2.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，其特征在于：所述一号散热孔（3）的一侧设置有一号螺栓孔（4），所述导热板（5）的上端外表面设置有二号螺栓孔（6），所述连接基座（7）的上端外表面设置有三号螺栓孔（9），所述三号螺栓孔（9）的内部设置有固定螺栓（10），所述连接基座（7）的上端设置有电子芯片（11），所述电子芯片（11）的一端设置有导线（12），所述散热板（2）与封装底板（1）之间设置有支撑脚（13）。


3.根据权利要求2所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，其特征在于：所述导热板（5）上端外表面、下端外表面分别与连接基座（7）、散热板（2）相贴合，所述一号散热孔（3）的数量为若干组，所述一号散热孔（3）位于散热板（2）的上端外表面呈阵列排布，所述电子芯片（11）的位置与二号散热孔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32