本实用新型专利技术公开了一种二极管的分层封装装置，涉及二极管的封装技术领域。包括工作台、放料装置、上料装置、第一点胶装置、第二点胶装置、第一凝固装置、第二点胶装置和收料装置,所述放料装置设置在工作台中心位置，所述上料装置设置在放料装置的侧面，所述第一点胶装置设置在上料装置的侧面，所述第一凝固装置设置在第一点胶装置的侧面，所述第二点胶装置设置在第一凝固装置的侧面，所述第二凝固装置设置在第二点胶装置的侧面，所述收料装置设置在第二凝固装置的侧面，本实用新型专利技术通过自动化设置，解决了在分层封装过程中耗费过多人力，不便收集，工作效率低的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种二极管的分层封装装置
本技术涉及二极管的封装
，尤其涉及一种二极管的分层封装装置。
技术介绍
二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能，无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中，都可以找到二极管的踪迹，但在二极管的分层封装的过程中，存在着耗费过多人力，不便收集，工作效率低的技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种二极管的分层封装装置，以解决现有技术中的二极管在分层封装的过程中，耗费过多人力，不便收集，工作效率低的技术问题。一种二极管的分层封装装置，包括工作台、放料装置、上料装置、第一点胶装置、第二点胶装置、第一凝固装置、第二凝固装置和收料装置,所述放料装置设置在工作台中心位置，所述放料装置、上料装置、第一点胶装置、第二点胶装置、第一凝固装置、第二凝固装置和收料装置均环绕着放料装置设置在工作台上，所述上料装置设置在放料装置的侧面，所述第一点胶装置设置在上料装置的侧面，所述第一凝固装置设置在第一点胶装置的侧面，所述第二点胶装置设置在第一凝固装置的侧面，所述第二凝固装置设置在第二点胶装置的侧面，所述收料装置设置在第二凝固装置的侧面。进一步，所述放料装置由步进电机、圆台和方盘组成，所述步进电机设置在圆台下方，所述圆台与步进电机传动连接，所述方盘设置在圆台上。进一步，所述上料装置由第一电机、传送带、第一底座和第一机械手组成，所述第一机械手设置在第一底座上，所述传送带设置在第一机械手的正下方，所述第一电机与传送带传动连接。进一步，所述第一点胶装置和第二点胶装置结构相同，第一点胶装置由第二底座、第一支撑杆、电缸和点胶头组成，所述第一支撑杆设置在第二底座上，所述电缸设置在第一支撑杆上，所述点胶头设置在电缸下方，且与电缸传动连接。进一步，所述第一凝固装置和第二凝固装置结构相同，第一凝固装置由第三底座、第二支撑杆和冷风机组成，所述第二支撑杆设置在第三底座上，所述冷风机设置在第二支撑杆上。进一步，所述收料装置由第四底座、第二机械手、第二电机、第五底座、齿轮、齿条和收料盘，所述第二机械手设置在第四底座上，所述第二机械手与第一机械手结构相同，所述收料盘下方设置有齿条，所述第二电机设置在第五底座上，所述齿轮设置在第二电机上，所述齿轮与第二电机传动连接，所述齿条设置在收料盘底部。与现有技术相比较，本技术的有益效果在于：其一，将二极管放置在上料装置上，通过上料装置将二极管放置在放料装置上，再通过放料装置旋转，载着二极管向前运送，当放料装置载着二极管移动至第一点胶装置下方时，第一点胶装置对二极管进行第一层点胶，第一层点胶完成后，放料装置载着二极管继续移动至第一凝固装置下方时，第一凝固装置对二极管上的第一层胶进行风干，使第一层胶快速凝固，二极管上第一层胶凝固后，放料装置载着二极管继续移动至第二点胶装置下方时，第二点胶装置对二极管进行第二层点胶，第二层点胶完成后，放料装置载着二极管移动至第二凝固装置下方时，第二凝固装置对二极管上的第二层胶进行风干，使第二层胶快速凝固，二极管上第二层胶凝固后，放料装置载着二极管继续移动至收料装置下方时，通过收料装置将分层封装后的二极管进行收集摆放，以此有效解决了在分层封装过程中耗费过多人力，不便收集，工作效率低的技术问题。其二，所述放料装置由步进电机、圆台和方盘组成，所述步进电机设置在圆台下方，通过设置的步进电机驱动圆台进行旋转，且每次旋转的角度相同，所述圆台与步进电机传动连接，所述方盘设置在圆台上，通过设置的方盘用于放置二极管。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术整体的立体结构示意图；图2为本技术中放料装置的结构示意图；图3为本技术中上料装置的结构示意图；图4为本技术中第一点胶装置的结构示意图；图5为本技术中第一凝固装置的结构示意图；图6为本技术中收料装置的结构示意图；图7为图1中A处的放大结构示意图；附图标记：工作台1，放料装置2，步进电机21，圆台22，方盘23，上料装置3，第一电机31，传送带32，第一底座33，第一机械手34，第一点胶装置4，第二底座41，第一支撑杆42，电缸43，点胶头44，第二点胶装置5，第一凝固装置6，第三底座61，第二支撑杆62，冷风机63，第二凝固装置7，收料装置8，第四底座81，第二机械手82，第二电机83，第五底座84、齿轮85，齿条86，收料盘87。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。结合图1至图7所示,一种二极管的分层封装装置,包括工作台1、放料装置2、上料装置3、第一点胶装置4、第二点胶装置5、第一凝固装置6、第二凝固装置7和收料装置8,所述放料装置2设置在工作台1中心位置，所述放料装置2、上料装置3、第一点胶装置4、第二点胶装置5、第一凝固装置6、第二凝固装置7和收料装置8均环绕着放料装置2设置在工作台1上，所述上料装置3设置在放料装置2的侧面，所述第一点胶装置4设置在上料装置3的侧面，所述第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种二极管的分层封装装置，其特征在于，包括工作台(1)、放料装置(2)、上料装置(3)、第一点胶装置(4)、第二点胶装置(5)、第一凝固装置(6)、第二凝固装置(7)和收料装置(8),所述放料装置(2)设置在工作台(1)中心位置，所述放料装置(2)、上料装置(3)、第一点胶装置(4)、第二点胶装置(5)、第一凝固装置(6)、第二凝固装置(7)和收料装置(8)均环绕着放料装置(2)设置在工作台(1)上，所述上料装置(3)设置在放料装置(2)的侧面，所述第一点胶装置(4)设置在上料装置(3)的侧面，所述第一凝固装置(6)设置在第一点胶装置(4)的侧面，所述第二点胶装置(5)设置在第一凝固装置(6)的侧面，所述第二凝固装置(7)设置在第二点胶装置(5)的侧面，所述收料装置(8)设置在第二凝固装置(7)的侧面。/n
【技术特征摘要】
1.一种二极管的分层封装装置，其特征在于，包括工作台(1)、放料装置(2)、上料装置(3)、第一点胶装置(4)、第二点胶装置(5)、第一凝固装置(6)、第二凝固装置(7)和收料装置(8),所述放料装置(2)设置在工作台(1)中心位置，所述放料装置(2)、上料装置(3)、第一点胶装置(4)、第二点胶装置(5)、第一凝固装置(6)、第二凝固装置(7)和收料装置(8)均环绕着放料装置(2)设置在工作台(1)上，所述上料装置(3)设置在放料装置(2)的侧面，所述第一点胶装置(4)设置在上料装置(3)的侧面，所述第一凝固装置(6)设置在第一点胶装置(4)的侧面，所述第二点胶装置(5)设置在第一凝固装置(6)的侧面，所述第二凝固装置(7)设置在第二点胶装置(5)的侧面，所述收料装置(8)设置在第二凝固装置(7)的侧面。
2.根据权利要求1所述的一种二极管的分层封装装置，其特征在于，所述放料装置(2)由步进电机(21)、圆台(22)和方盘(23)组成，所述步进电机(21)设置在圆台(22)下方，所述圆台(22)与步进电机(21)传动连接，所述方盘(23)设置在圆台(22)上。
3.根据权利要求1所述的一种二极管的分层封装装置，其特征在于，所述上料装置(3)由第一电机(31)、传送带(32)、第一底座(33)和第一机械手(34)组成，所述第一机械手(34)设置在第一底座(33)上，所述传送带(32)设置在第一机械手(34)的正下方，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊民，
申请(专利权)人：常德市易德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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