屏蔽箱、屏蔽结构及散热方法技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽箱、屏蔽结构及散热方法，其中，屏蔽箱包括箱体，所述箱体的底部嵌入设置有散热片；所述散热片的导热系数大于所述箱体的导热系数。本发明专利技术屏蔽箱中无散热风扇，消除了散热风扇对屏蔽箱内、外部的电磁干扰；此外，由于散热片的设置，可以大大减少通风孔的数量和孔径，在散热功率匹配的前提下，甚至可以取消通风孔，从而达到屏蔽箱内外的完全屏蔽。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽箱、屏蔽结构及散热方法
本专利技术涉及一种屏蔽箱，特别是涉及一种屏蔽箱的散热结构。
技术介绍
现有技术中，屏蔽盒的常规结构是采用封闭的金属外壳将被屏蔽对象包裹，如果要考虑散热，一般会增加散热风扇，并在外壳上开设通风孔。但是在对屏蔽效果要求比较苛刻情况下，散热风扇本身会发射干扰电磁波，因此散热风扇放在屏蔽箱内部会对内部电气部件造成干扰，放在屏蔽箱外部将会对外部电气造成干扰，开设通风口也会降低屏蔽效果。因此本领域技术人员致力于开发一种无风扇散热的屏蔽箱。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种无风扇散热的屏蔽箱。为实现上述目的，本专利技术提供了一种屏蔽箱的箱体，所述箱体的底部嵌入设置有散热片；所述散热片的导热系数大于所述箱体的导热系数。为了确保散热贴合面紧密贴合，所述散热片位于所述箱体的外侧表面略高于所述箱体的外侧底面。进一步的，所述箱体的底部内表面设置有元器件散热底座安装座；所述散热片位于所述箱体的内侧表面略高于所述元器件散热底座安装座的内侧表面。较佳的，所述散热片向所述箱体的两侧延伸，形成左侧散热片和右侧散热片；所述左侧散热片与所述箱体的左侧壁间隔设置；所述右侧散热片与所述箱体的右侧壁间隔设置。本专利技术还提供了一种屏蔽箱，包括上述的屏蔽箱的箱体。本专利技术还提供了一种屏蔽结构，包括上述的屏蔽箱的箱体，所述箱体固定于安装基座上。为了将元器件散热底座和散热片紧密贴合锁紧，所述箱体内设置有电子元器件；所述电子元器件通过元器件散热底座安装座和螺栓固定；所述螺栓穿过所述箱体的底部后与所述安装基座的预设螺母连接。为了提高散热效率，所述安装基座与空气的接触面积大于所述箱体与空气的接触面积。本专利技术还提供了一种屏蔽箱散热方法，包括以下步骤：1)在屏蔽箱的底部设置一散热片，使之成为屏蔽箱的一级散热；2)将所述散热片与基座相连；所述基座的表面积大于所述屏蔽箱的箱体的表面积；所述基座和屏蔽箱的导热系数小于所述散热片的导热系数。较佳的，所述基座和屏蔽箱的导热系数相同。本专利技术的有益效果是：本专利技术屏蔽箱中无散热风扇，消除了散热风扇对屏蔽箱内、外部的电磁干扰；此外，由于散热片的设置，可以大大减少通风孔的数量和孔径，在散热功率匹配的前提下，甚至可以取消通风孔，从而达到屏蔽箱内外的完全屏蔽。附图说明图1是本专利技术一具体实施方式中屏蔽箱的立体结构示意图。图2是本专利技术一具体实施方式中屏蔽箱的俯视结构示意图。图3是本专利技术一具体实施方式屏蔽结构中的屏蔽箱的俯视结构示意图。图4是本专利技术一具体实施方式中屏蔽结构的整体结构示意图。图5是沿图4中F-F线的剖视结构示意图。图6是图5中局部P的放大示意图。图7是沿图4中H-H线的剖视结构示意图。图8是图7中局部I的放大示意图。图9是本专利技术一具体实施方式中屏蔽结构的散热示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明：一种屏蔽箱散热方法，包括以下步骤：1)在屏蔽箱的底部设置一散热片，使之成为屏蔽箱的一级散热；2)将所述散热片与基座相连；所述基座的表面积大于所述屏蔽箱的箱体的表面积；所述基座和屏蔽箱的导热系数小于所述散热片的导热系数。本实施例中，所述基座和屏蔽箱的导热系数相同。如图1所示，上述的屏蔽箱散热方法可通过一种屏蔽箱实现，该屏蔽箱包括箱体1，箱体1的底部嵌入设置有散热片2，散热片2的导热系数大于箱体1的导热系数。散热片2位于箱体1的外侧表面D略高于箱体1的外侧底面E。如图2所示，箱体1的底部内表面设置有元器件散热底座安装座3，散热片2位于箱体1的内侧表面F略高于元器件散热底座安装座3的内侧表面G。为了确保各个散热贴合面紧密贴合。散热片2位于箱体1的外侧表面D略高于箱体1的外侧底面E，将散热屏蔽箱安装在安装基座5上时，散热片2与安装基座5可以在四颗M4螺栓的拉力下紧密贴合，同时为了避免局部不平或者凹坑，在贴合面涂上散热膏薄层，避免出现空隙，降低传热效果。通过有限次数的研磨操作，将多余的散热膏挤出铁和面，确保在绝大多数贴面是紫铜和铝合金直接接触，如此可以最大限度地提高其散热效果。同理，散热片2位于箱体1的内侧表面F略高于元器件散热底座安装座3的内侧表面G，确保将电器元件底座通过固定螺栓M4紧压在F面上时，元器件的散热底座可以和散热片2紧密贴合，并采用同样的操作方式涂上散热膏薄层，避免出现空隙，使绝大多数贴合面是紫铜和元器件底面直接接触。在其他实施方式中，可以在零件设计时对散热片厚度不做具体要求，而用导热系数很高的散热硅胶垫(有一定的弹性)贴在散热片上，从而增加该处厚度，确保面之间的良好贴合，避免出现空隙，从而提高实际散热效果。此外，采用导热系数很高的散热膏替代上述的散热硅胶垫，也可以达到良好的接触。散热片2向箱体1的两侧延伸，形成左侧散热片2a和右侧散热片2b，左侧散热片2a与箱体1的左侧壁间隔设置，右侧散热片2b与箱体1的右侧壁间隔设置。如图3-图8所示，上述的屏蔽箱的箱体可以应用于一种屏蔽结构，箱体1固定于安装基座5上。箱体1内设置有电子元器件4，电子元器件4通过元器件散热底座安装座3和螺栓6固定，螺栓6穿过箱体1的底部后与安装基座5的预设螺母7连接。为了将元器件散热底座和散热片2紧密贴合锁紧，必须加大固定螺钉M4的预紧力，如果采用在屏蔽箱底板上攻螺纹的方式，势必会大大增加底板厚度，必然会增大散热片的厚度，从而降低散热片2向安装基座5方向传热的效率。本专利技术采用了锁紧螺母的形式进行预警，即在安装基座5上设计了对应的盲孔对预设螺母7和螺栓6进行让位，使得屏蔽箱底板可以做的很薄(远远低于攻螺纹所需要的厚度)。安装基座5与空气的接触面积大于箱体1与空气的接触面积。本实施例中，散热片采用了导热效率高的材料(比如紫铜)，将电气散热板的热量传递到屏蔽箱以外，通过散热片横截面积的合理设计，可以使散热板的散热功率大于或等于电气发热功率，这样屏蔽箱内部的温度可以动态维持在安全的范围以内。而且屏蔽箱没有风扇，消除了风扇电磁波对箱体内、外的电磁干扰；由于有高效率的散热片，可以大大减少通风孔的数量和孔径，在散热功率匹配的前提下，甚至可以取消通风孔，从而达到箱体内外的完全屏蔽。为了达到这个目的，在箱体上安装了具有屏蔽功能的航插，航插上的线缆，也选择了屏蔽线缆，从而实现整个走线系统的屏蔽功能。上述散热结构的散热原理如下：根据傅里叶方程式其中为导热速度，单位为W，A为传热截面面积，k为物体导热系数。根据上述方程，物体导热系数越高，热传递的效率越高，传热截面面积越大，导热速度越大，厚度越薄，传热效率越高。常用材料的导热系数如下：材料名称紫铜铝合金铁空气PVC导热系数(W/本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽箱的箱体，其特征是：所述箱体(1)的底部嵌入设置有散热片(2)；所述散热片(2)的导热系数大于所述箱体(1)的导热系数。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽箱的箱体，其特征是：所述箱体(1)的底部嵌入设置有散热片(2)；所述散热片(2)的导热系数大于所述箱体(1)的导热系数。


2.如权利要求1所述的屏蔽箱的箱体，其特征是：所述散热片(2)位于所述箱体(1)的外侧表面(D)略高于所述箱体(1)的外侧底面(E)。


3.如权利要求1或2所述的屏蔽箱的箱体，其特征是：所述箱体(1)的底部内表面设置有元器件散热底座安装座(3)；所述散热片(2)位于所述箱体(1)的内侧表面(F)略高于所述元器件散热底座安装座(3)的内侧表面(G)。


4.如权利要求1或2所述的屏蔽箱的箱体，其特征是：所述散热片(2)向所述箱体(1)的两侧延伸，形成左侧散热片(2a)和右侧散热片(2b)；所述左侧散热片(2a)与所述箱体(1)的左侧壁间隔设置；所述右侧散热片(2b)与所述箱体(1)的右侧壁间隔设置。


5.一种屏蔽箱，其特征是：包括如权利要求1至3任一所述的屏蔽箱的箱体。

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，
申请(专利权)人：重庆金山医疗机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50