一种5G通信用PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种5G通信用PCB板，包括顶层与底层，所述顶层上端面包括电气边界层与元器件层，所述电气边界层为方形层，所述电气边界层内开设有四个安装孔，四个所述安装孔对称分布在电气边界层的四个边角，所述元器件层位于电气边界层的中间；所述顶层的下端面设置有顶层阻焊层，所述顶层阻焊层的下端面连接有第一固化板层；所述底层上端面设置有底层阻焊层，所述底层阻焊层的上端面连接有第二固化板层，所述第一固化板层与第二固化板层之间设置有中间层，在中间层内设置有第一防护层与第二防护层，从而对中间层起到保护作用，在中间层内设置有电源层，电源层的两端设置有子对接头与母对接头，能够将不同的PCB板进行相互连接。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信用PCB板
本专利技术属于电路板
，具体是一种5G通信用PCB板。
技术介绍
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；5G网络是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每8秒1GB，比4G网络的传输速度快数百倍。举例来说，一部1G的电影可在8秒之内下载完成；随着5G技术的诞生，用智能终端分享3D电影、游戏以及超高画质(UHD)节目的时代正向我们走来，5g的应该会越来越广。公开号为CN210157464U的一种应用于5g通信的PCB线路板，包括PCB主体、安装框架、保护框体、螺柱、弹簧及紧固机构，PCB主体表面设置有安装框架，PCB主体表面位于安装框架内部预留有芯片焊点，保护框体与安装框架相连，螺柱穿过保护框体的四个角分别于安装框架的四个角相连，螺柱外侧位于保护框体上方设置有弹簧，保护框体上表面还设置有若干紧固机构，紧固机构底端位于保护框体内部；该专利技术的保护装置结构复杂，且对PCB板内部层的保护效果较差，同时PCB板的使用过程中容易产生内部电路对信号传输造成干扰的情况，在进行一些设计是，需要同时使用多块PCB板，则进一步地需要通过额外的元器件将不同的PCB板进行外部连接，操作复杂且需要占用PCB板的工作空间，为了解决上述问题，现提供一种解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种5G通信用PCB板。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种5G通信用PCB板，包括顶层与底层，所述顶层上端面包括电气边界层与元器件层，所述电气边界层为方形层，所述电气边界层内开设有四个安装孔，四个所述安装孔对称分布在电气边界层的四个边角，所述元器件层位于电气边界层的中间；所述顶层的下端面设置有顶层阻焊层，所述顶层阻焊层的下端面连接有第一固化板层；所述底层上端面设置有底层阻焊层，所述底层阻焊层的上端面连接有第二固化板层，所述第一固化板层与第二固化板层之间设置有中间层，所述中间层开设有过孔。进一步地，所述中间层包括第一防护层、第一导线层、第二导线层以及第三导线层，所述第一防护层的下端面通过第一胶水层与第一固化板层的上端面固定连接，所述第一防护层的下端设置有第一绝缘介质层，所述第一绝缘介质层的上端面通过第二胶水层与第一防护层的下端面固定连接，所述第一绝缘介质层下端设置有第一导线层，所述第一导线层下端设置有第二导线层，所述第一导线层与第二导线层之间设置有第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层上端面通过第三胶水层与第一导线层的下端面相连接，所述第二导线层的下端面通过第四胶水层与第三绝缘介质层的上端面相连接，所述第三绝缘介质层的下端设置有第三导线层，所述第三导线层的下端面通过第五胶水层与第四绝缘介质层的上端面相连接。进一步地，所述中间层包括信号层，所述信号层的上端面通过第六胶水层与第四绝缘介质层的下端面相连接，所述信号层的下端设置有第五绝缘介质层。进一步地，所述中间层包括电源层，所述电源层设置在第五绝缘介质层的下端，所述电源层的下端设置有第六绝缘介质层，所述第六绝缘介质层的上端面通过第七胶水层与电源层的下端面相连接。进一步地，所述中间层包括第二防护层，所述第二防护层的下端面通过第八胶水层与第二固化板层的上端面相连接，所述第二防护层的上端设置有接地层，所述接地层的上端面与第六绝缘介质层的下端面相连接。进一步地，所述顶层表面设置有丝印层，所述丝印层覆盖于顶层的上端面。进一步地，所述电源层的一端设置有子对接头，所述电源层的另一端设置有母对接头，所述子对接头与母对接头相互配合连接使用。进一步地，所述子对接头与母对接头均嵌入安装在电源层内，所述子对接头与母对接头的位置对称。进一步地，所述底层的下端面设置有覆铜层，所述覆铜层均匀覆盖在底层的下端面。进一步地，所述第一防护层与第二防护层的上下表面均设置有均匀分布的凸点，所述第一防护层与第二防护层的表面还设置有缓冲垫.本专利技术的有益效果：1、本专利技术中的PCB板，通过在中间层内设置有三个导线层，通过设置有第一导线层、第二导线层与第三导线层，使得内部的电路可以有更加多元化的走线切换的选择，同时在第一导线层、第二导线层与第三导线层之间均分别设置有第二绝缘介质层和第三绝缘介质层，通过在每个导线层之间设置相应的绝缘介质层，使得各个导线层之间不会出现干扰的情况；在第三导线层的下端为信号层，第三导线层与信号层之间设置有第四绝缘介质层，将信号层与第三导线层进行隔开，避免导线中的电流对信号传输造成干扰，从而影响信号传输的质量，使得5G通信的信号传输更加稳定；2、本专利技术中的PCB板，在电源层的两端分别设置有子对接头与母对接头，子对接头与母对接头能够相互配合使用，可以实现两块PCB板的拼接，能够根据需求扩展PCB板的面积，从而能够实现更加多元化的电路设计，且多个电源层通过子对接头与母对接头相互连通后，只需要对其中一个PCB半板进行供电，即能将所有PCB板同时进行供电；3、本专利技术中的PCB板，设置有第一防护层与第二防护层，在第一防护层与第二防护层的上下端面决设置有均匀分布的凸点，且在第一防护层与第二防护层的边缘设置有缓冲垫，通过第一防护层与第二防护层表面均匀分布的凸点以及边缘的缓冲垫，能够使得PCB板在受到冲击或碰撞时，起到一定的缓冲作用，从而降低冲击或碰撞对PCB内部造成无法察觉的损伤，也降低后续设计过程中可能出现异常的概率。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术的整体示意图；图2为本专利技术的中间层的剖面示意图；图3为本专利技术的电源层的结构示意图；图4为本专利技术的底层结构示意图；图5为本专利技术的顶层结构示意图；图6为本专利技术的第一防护层结构示意图。图中：1、顶层；101、电气边界层；102、元器件层；103、丝印层；2、安装孔；3、顶层阻焊层；4、第一固化板层；5、中间层；501、第一胶水层；502、第一防护层；5021、凸点；5022、缓冲垫；503、第二胶水层；504、第一绝缘介质层；505、第一导线层；506、第三胶水层；507、第二绝缘介质层；508、第二导线层；509、第四胶水层；510、第三绝缘介质层；511、第三导线层；512、第五胶水层；513、第四绝缘介质层；514、第六胶水层；515、信号层；516、第五绝缘介质层；517、电源层；5171、子对接头；5172、母对接头；518、第七胶水层；519、第六绝缘介质层；520、接地层；521、第二防护层；522、第八胶水层；6、第二固化板层；7、底层阻焊层；8、底层；801、覆铜层；9、过孔。具体实施方式如图1-6所示，一种5G通信用PCB板，包括顶层1与底层8，所述顶层1上端面包括电气边界层101与元器件层102，所述电气边界层101为方形层，所述电气边界层101内开设有四个安装孔2，四个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通信用PCB板，包括顶层(1)与底层(8)，其特征在于，所述顶层(1)上端面包括电气边界层(101)与元器件层(102)，所述电气边界层(101)为方形层，所述电气边界层(101)内开设有四个安装孔(2)，四个所述安装孔(2)对称分布在电气边界层(101)的四个边角，所述元器件层(102)位于电气边界层(101)的中间；所述顶层(1)的下端面设置有顶层阻焊层(3)，所述顶层阻焊层(3)的下端面连接有第一固化板层(4)；所述底层(8)上端面设置有底层阻焊层(7)，所述底层阻焊层(7)的上端面连接有第二固化板层(6)，所述第一固化板层(4)与第二固化板层(6)之间设置有中间层(5)，所述中间层(5)开设有过孔(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G通信用PCB板，包括顶层(1)与底层(8)，其特征在于，所述顶层(1)上端面包括电气边界层(101)与元器件层(102)，所述电气边界层(101)为方形层，所述电气边界层(101)内开设有四个安装孔(2)，四个所述安装孔(2)对称分布在电气边界层(101)的四个边角，所述元器件层(102)位于电气边界层(101)的中间；所述顶层(1)的下端面设置有顶层阻焊层(3)，所述顶层阻焊层(3)的下端面连接有第一固化板层(4)；所述底层(8)上端面设置有底层阻焊层(7)，所述底层阻焊层(7)的上端面连接有第二固化板层(6)，所述第一固化板层(4)与第二固化板层(6)之间设置有中间层(5)，所述中间层(5)开设有过孔(9)。


2.根据权利要求1所述的一种5G通信用PCB板，其特征在于，所述中间层(5)包括第一防护层(502)、第一导线层(505)、第二导线层(508)以及第三导线层(511)，所述第一防护层(502)的下端面通过第一胶水层(501)与第一固化板层(4)的上端面固定连接，所述第一防护层(502)的下端设置有第一绝缘介质层(504)，所述第一绝缘介质层(504)的上端面通过第二胶水层(503)与第一防护层(502)的下端面固定连接，所述第一绝缘介质层(504)下端设置有第一导线层(505)，所述第一导线层(505)下端设置有第二导线层(508)，所述第一导线层(505)与第二导线层(508)之间设置有第二绝缘介质层(507)，所述第二绝缘介质层(507)上端面通过第三胶水层(506)与第一导线层(505)的下端面相连接，所述第二导线层(508)的下端面通过第四胶水层(509)与第三绝缘介质层(510)的上端面相连接，所述第三绝缘介质层(510)的下端设置有第三导线层(511)，所述第三导线层(511)的下端面通过第五胶水层(512)与第四绝缘介质层(513)的上端面相连接。


3.根据权利要求1所述的一种5G通信用PCB板，其特征在于，所述中间层(5)包括信号层(515)，所述信号层(515)的上端面通过第六胶水层(514)与第四绝缘介质层(513)...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁胜巧，
申请(专利权)人：安徽广德威正光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34