电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，属于通信设备技术领域，电子设备包括第一支架和光学模组；第一支架开设有第一容纳空间；光学模组包括镜头组件、支撑部和感光芯片，支撑部包括支撑件和承载凸起，支撑件与承载凸起相连接，支撑件具有透光区域，镜头组件和承载凸起分别位于支撑件的两侧，镜头组件设置于支撑件，且镜头组件与透光区域相对设置，感光芯片与承载凸起相连接，且感光芯片与透光区域相对设置；支撑件搭接于第一支架的表面，承载凸起的至少部分和感光芯片均位于第一容纳空间内。上述方案能够解决电子设备的厚度较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请属于通信设备
，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。电子设备通常具备拍摄和指纹识别等功能，进而能够满足用的使用需求。电子设备的上述功能通常由对应的摄像头模组和指纹模组等结构来实现。相关技术中，为了实现摄像头模组或者指纹等光学模组的稳定安装，电子设备设置有安装支架，光学模组支撑于安装支架上，从而实现电子设备的稳定安装。在实现本专利技术创造的过程中，专利技术人发现相关技术存在如下问题，光学模组叠置于安装支架上，从而使得光学模组与安装支架的堆叠厚度较大，进而使得电子设备的厚度较大。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决电子设备的厚度较大的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一支架，所述第一支架开设有第一容纳空间；光学模组，所述光学模组包括镜头组件、支撑部和感光芯片，所述支撑部包括支撑件和承载凸起，所述支撑件与所述承载凸起相连接，所述支撑件具有透光区域，所述镜头组件和所述承载凸起分别位于所述支撑件的两侧，所述镜头组件设置于所述支撑件，且所述镜头组件与所述透光区域相对设置，所述感光芯片与所述承载凸起相连接，且所述感光芯片与所述透光区域相对设置；所述支撑件搭接于所述第一支架的表面，所述承载凸起的至少部分和所述感光芯片均位于所述第一容纳空间内。在本申请实施例中，第一支架开设有容纳空间，支撑部包括有支撑件和承载凸起，承载凸起用于支撑感光芯片，支撑件搭接于第一支架的表面，从而实现光学模组与第一支架的安装。此方案中，承载凸起的至少部分与感光芯片均位于第一容纳空间内，从而使得光学模组的部分隐藏于第一支架内，进而降低了第一支架与光学模组的堆叠高度，促使电子设备的厚度较小，进而有助于提升电子设备的轻薄性。附图说明图1是本申请实施例公开的第一种电子设备的结构示意图；图2是本申请实施例公开的第一种电子设备的部分结构示意图；图3是本申请实施例公开的第二种电子设备的结构示意图；图4是本申请实施例公开的电子设备中第一种支撑部的主视图；图5是本申请实施例公开的电子设备中第一种支撑部的仰视图；图6是本申请实施例公开的电子设备中第一种支撑部的剖视图；图7是本申请实施例公开的电子设备中第二种支撑部的主视图；图8是本申请实施例公开的电子设备中第二种支撑部的仰视图。附图标记说明：100-第一支架、110-第一容纳空间、120-容纳凹部、200-光学模组、210-镜头组件、220-支撑部、221-支撑件、2211-透光区域、222-承载凸起、230-感光芯片、240-补强板、250-电路板、260-第二容纳空间、300-第二支架、310-安装孔、410-电池盖、420-中框、500-显示模组。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。请参考图1～图8，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括第一支架100和光学模组200。第一支架100用于安装光学模组200，第一支架100开设有第一容纳空间110。光学模组200包括镜头组件210、支撑部220和感光芯片230。支撑部220为光学模组200的其他组成部件提供安装位置，同时支撑部220还用于实现光学模组200与第一支架100的装配。支撑部220包括支撑件221和承载凸起222，支撑件221与承载凸起222相连接。支撑件221具有透光区域2211。镜头组件210和承载凸起222分别位于支撑件221的两侧。镜头组件210设置于支撑件221，且镜头组件210与透光区域2211相对设置。感光芯片230与承载凸起222相连接，且感光芯片230与透光区域2211相对设置，也就是说，镜头组件210与感光芯片230分别位于支撑件221的相对两侧，而承载凸起222与感光芯片230位于支撑件221的同一侧。支撑件221搭接于第一支架100的表面。支撑件221既用于承载镜头组件210，又能够实现光学模组200与第一支架100的装配。承载凸起222的至少部分和感光芯片230均位于第一容纳空间110内。此时，支撑件221位于第一容纳空间110之外，支撑件221覆盖在第一容纳空间110的开口位置，支撑件221相对于第一容纳空间110凸出的部分搭接在第一支架100的表面，也就是说，支撑件221相对于承载凸起222凸出的部分搭接在第一支架100的表面。可选地，支撑件221与第一支架100可以通过粘接、螺纹连接、卡接等方式连接，当然还可以采用采用其他连接方式，本文对此不作限制。光学模组200在工作的过程中，外部环境中的光线通过镜头组件210进入光学模组200内，光线再穿过透光区域2211，而后射入感光芯片230，从而转化为图像信息。可选地，感光芯片230可以为高分辨率的感光芯片，从而使得光学模组200具有较好的性能，进而使得电子设备具有较好的用户体验。感光芯片230可以是互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，CMOS)成像芯片。可选地，光学模组200可以为摄像头模组和指纹识别模组中的至少一者，进而实现使得电子设备能够实现拍摄和指纹识别功能。本申请公开的实施例中，承载凸起222的至少部分与感光芯片230均位于第一容纳空间110内，从而使得光学模组200的部分隐藏于第一支架100内，进而降低了第一支架100与光学模组200的堆叠高度，促使电子设备的厚度较小，进而有助于提升电子设备的轻薄性。同时，支撑部220可以直接搭接于第一支架100上，从而使得电子设备的装配方式简单可靠。上述实施例中，感光芯片230的边缘可以与承载凸起222相连接，此时，感光芯片230处于悬空状态，从而容易造成感光芯片230损坏。在另一种可选的实施例中，光学模组200还可以包括补强板240，补强板240可以设置于承载凸起222背离支撑件221的一端。感光芯片230可以设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n第一支架(100)，所述第一支架(100)开设有第一容纳空间(110)；/n光学模组(200)，所述光学模组(200)包括镜头组件(210)、支撑部(220)和感光芯片(230)，所述支撑部(220)包括支撑件(221)和承载凸起(222)，所述支撑件(221)与所述承载凸起(222)相连接，所述支撑件(221)具有透光区域(2211)，所述镜头组件(210)和所述承载凸起(222)分别位于所述支撑件(221)的两侧，所述镜头组件(210)设置于所述支撑件(221)，且所述镜头组件(210)与所述透光区域(2211)相对设置，所述感光芯片(230)与所述承载凸起(222)相连接，且所述感光芯片(230)与所述透光区域(2211)相对设置；/n所述支撑件(221)搭接于所述第一支架(100)的表面，所述承载凸起(222)的至少部分和所述感光芯片(230)均位于所述第一容纳空间(110)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
第一支架(100)，所述第一支架(100)开设有第一容纳空间(110)；
光学模组(200)，所述光学模组(200)包括镜头组件(210)、支撑部(220)和感光芯片(230)，所述支撑部(220)包括支撑件(221)和承载凸起(222)，所述支撑件(221)与所述承载凸起(222)相连接，所述支撑件(221)具有透光区域(2211)，所述镜头组件(210)和所述承载凸起(222)分别位于所述支撑件(221)的两侧，所述镜头组件(210)设置于所述支撑件(221)，且所述镜头组件(210)与所述透光区域(2211)相对设置，所述感光芯片(230)与所述承载凸起(222)相连接，且所述感光芯片(230)与所述透光区域(2211)相对设置；
所述支撑件(221)搭接于所述第一支架(100)的表面，所述承载凸起(222)的至少部分和所述感光芯片(230)均位于所述第一容纳空间(110)内。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述光学模组(200)还包括补强板(240)，所述补强板(240)设置于所述承载凸起(222)背离所述支撑件(221)的一端，所述感光芯片(230)设置于所述补强板(240)，且位于所述补强板(240)与所述支撑件(221)之间。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述光学模组(200)还包括电路板(250)，所述电路板(250)与所述感光芯片(230)电连接，所述电路板(250)位于所述第一容纳空间(110)内，所述感光芯片(230)、所述电路板(250)和所述补强板(240)依次叠置。

【专利技术属性】
技术研发人员：李茂兴，周威，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44