半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备制造方法及图纸

本公开是关于一种半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备，涉及半导体封装技术领域。该承载装置包括：载板，具有相背的承载面和背面，承载面用于承载半导体器件；多个第一感应器件，设于载板，且位于承载面靠近背面的一侧；每个第一感应器件用于透过承载面所在平面感应障碍物；控制器，用于在至少一个第一感应器件的处于目标感应状态时输出警示信号。本公开的承载装置可防止在切割浇口时，出现半导体器件损坏。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备
本公开涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备。
技术介绍
模封技术，是一种常见半导体封装技术，在进行模封作业时，可将芯片等半导体器件放在模具的型腔内并填充封装材料，使该封装材料包覆半导体器件，固化并脱模后，可得到封装后的半导体器件。模具的型腔内具有供封装材料流动的通道，流道内的封装材料固化后，会形成浇口，而浇口不是封装层需要的，因此需要采用专门的浇口切割设备对浇口进行切割，但在切割时，半导体器件容易损坏。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备，可防止在切割浇口时，出现半导体器件损坏。根据本公开的一个方面，提供一种半导体器件的承载装置，包括：载板，具有相背的承载面和背面，所述承载面用于承载所述半导体器件；多个第一感应器件，设于所述载板，且位于所述承载面靠近所述背面的一侧；每个所述第一感应器件用于透过所述承载面所在平面感应障碍物；控制器，用于在至少一个所述第一感应器件处于目标感应状态时输出警示信号。在本公开的一种示例性实施例中，所述承载面设有多个安装孔，各所述第一感应器件一一对应的设于各所述安装孔内；所述第一感应器件用于在被所述半导体器件遮挡时，输出第一感应信号，所述目标感应状态为未输出所述第一感应信号的状态。在本公开的一种示例性实施例中，所述安装孔贯穿所述承载面和所述背面；所述第一感应器件一端位于所述承载面和所述背面之间，另一端伸出所述背面；所述承载装置还包括：多个支架，一一对应的与各所述第一感应器件伸出所述背面的一端连接，且每个所述支架与所述载板固定连接。在本公开的一种示例性实施例中，所述第一感应器件和所述安装孔的内壁之间填充有柔性的缓冲层。在本公开的一种示例性实施例中，各所述第一感应器件沿多边形轨迹分布，且位于所述多边形轨迹的各角。在本公开的一种示例性实施例中，各所述第一感应器件围绕所述承载面设置，且固定于所述载板的外周面；所述第一感应器件用于在被所述半导体器件遮挡时，输出第一感应信号，所述目标感应状态为输出所述第一感应信号的状态。在本公开的一种示例性实施例中，每个所述第一感应器件具有指示灯，所述指示灯用于在所述第一感应器件处于所述目标感应状态的同时亮起或熄灭。在本公开的一种示例性实施例中，所述承载装置还包括：第二感应器件，设于所述载板外周面以外，且位于所述承载面背离所述背面的一侧，用于沿平行于所述承载面的方向感应障碍物，且在被遮挡时输出第二感应信号；所述控制器用于响应所述第二感应信号，输出所述警示信号。根据本公开的一个方面，提供一种半导体器件的搬运机构，包括：至少一个上述任意一项所述的承载装置；传送装置，与所述承载装置连接，用于驱动所述承载装置沿预设轨迹移动。根据本公开的一个方面，提供一种半导体器件的浇口切割设备，包括：上述任意一项所述的承载装置；切割装置，用于对所述承载面上的半导体器件的浇口进行切割，并能响应所述警示信号，根据所述警示信号决定是否进行切割动作。本公开的半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备，在进行浇口切割时，可将半导体器件置于载板的承载面上。可通过第一感应器件对半导体器件进行感应，若所有第一感应器件都未处于目标感应状态，则控制器不发出警示信号，切割工作可正常进行，说明半导体器件处于可正常切割的指定位置。而若有第一感应器件处于目标感应状态，则认为半导体器件在承载面上发生的偏斜，没有位于指定位置，此时，控制器可输出警示信号，以便浇口切割设备根据警示信号决定是否进行切割，且可利用该警示信号提示操作人员及时处理，从而防止在偏斜状态下进行切割，避免造成半导体器件损坏。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本公开承载装置第一种实施方式的俯视图。图2为本公开承载装置第一种实施方式的侧视图。图3为本公开承载装置第一种实施方式中第一感应器件安装方式的示意图。图4为本公开承载装置第一种实施方式中半导体器件位于指定位置的示意图。图5为本公开承载装置第一种实施方式中半导体器件偏斜时的示意图。图6为本公开承载装置第二种实施方式的俯视图。图7为本公开承载装置第二种实施方式中半导体器件位于指定位置的示意图。图8为本公开承载装置第二种实施方式中半导体器件偏斜时的示意图。图9为本公开承载装置一实施方式的电路原理框图。附图标记说明：100、半导体器件；200、浇口；1、载板；101、承载面；102、背面；103、下料通道；104、镂空部；105、安装孔；2、第一感应器件；3、控制器；4、报警组件；5、支架；6、缓冲层；7、定位块；8、第二感应器件。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。相关技术中，在对半导体器件进行模封作业时，需要采用包含上模和下模的模具，上模和下模均设有对应的模腔；将半导体器件放在下模的模腔中，合模后，模腔对接形成型腔，半导体器件位于型腔内；可向型腔内填充封装材料，使该封装材料包覆半导体器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件的承载装置，其特征在于，包括：/n载板，具有相背的承载面和背面，所述承载面用于承载所述半导体器件；/n多个第一感应器件，设于所述载板，且位于所述承载面靠近所述背面的一侧；每个所述第一感应器件用于透过所述承载面所在平面感应障碍物；/n控制器，用于在至少一个所述第一感应器件处于目标感应状态时输出警示信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的承载装置，其特征在于，包括：
载板，具有相背的承载面和背面，所述承载面用于承载所述半导体器件；
多个第一感应器件，设于所述载板，且位于所述承载面靠近所述背面的一侧；每个所述第一感应器件用于透过所述承载面所在平面感应障碍物；
控制器，用于在至少一个所述第一感应器件处于目标感应状态时输出警示信号。


2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载面设有多个安装孔，各所述第一感应器件一一对应的设于各所述安装孔内；
所述第一感应器件用于在被所述半导体器件遮挡时，输出第一感应信号，所述目标感应状态为未输出所述第一感应信号的状态。


3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述安装孔贯穿所述承载面和所述背面；所述第一感应器件一端位于所述承载面和所述背面之间，另一端伸出所述背面；所述承载装置还包括：
多个支架，一一对应的与各所述第一感应器件伸出所述背面的一端连接，且每个所述支架与所述载板固定连接。


4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一感应器件和所述安装孔的内壁之间填充有柔性的缓冲层。


5.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，各所述第一感应器件沿多边形轨迹分布，且位于所述多边形轨迹的各角。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王海林，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34