电子设备及其控制方法和控制装置制造方法及图纸

本申请公开一种电子设备及其控制方法和控制装置，所述电子设备包括设备壳体(100)、伸缩模组(220)和第一声学模组(300)，设备壳体(100)开设有内腔(130)、第一导音通道(110)和第一通孔(120)，第一声学模组(300)设于内腔(130)中，且与第一导音通道(110)连通，伸缩模组(220)可移动地设置于设备壳体(100)，伸缩模组(220)通过第一通孔(120)回缩至设备壳体(100)之内或至少部分伸出至设备壳体(100)之外，伸缩模组(220)与设备壳体(100)形成第二导音通道，第一声学模组(300)可与第二导音通道连通。上述方案能够解决用户在使用过程中容易封堵导音孔而影响声学模组工作的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其控制方法和控制装置
本申请属于通信设备
，具体涉及一种电子设备及其控制方法和控制装置。
技术介绍
随着电子设备的快速发展，用户对电子设备的声音性能的要求在逐渐提高。在相关技术中，电子设备包括壳体和声学模组，声学模组设置在壳体内，壳体开设有导音孔，声学模组在工作过程中，声学模组可以通过导音孔实现发声或采声。但是，在具体的使用过程中，用户在手持电子设备时会封堵导音孔，从而导致声学模组的工作效果不佳，甚至无法工作。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种电子设备及其控制方法和控制装置，以解决用户在使用过程中容易封堵导音孔而影响声学模组工作的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请公开一种电子设备，包括设备壳体、伸缩模组和第一声学模组，其中：所述设备壳体开设有内腔、第一导音通道和第一通孔，所述第一声学模组设于所述内腔中，且与所述第一导音通道连通，所述伸缩模组可移动地设置于所述设备壳体，所述伸缩模组通过所述第一通孔回缩至所述设备壳体之内或至少部分伸出至所述设备壳体之外，所述伸缩模组与所述设备壳体形成第二导音通道，所述第一声学模组可与所述第二导音通道连通。第二方面，本申请公开一种电子设备的控制方法，所述电子设备为上文第一方面所述的电子设备，所述控制方法包括：确定所述第一导音通道的状态；在所述第一导音通道处于被封堵状态的情况下，控制所述伸缩模组移动，以使所述伸缩模组与所述设备壳体之间形成与所述第一声学模组连通的所述第二导音通道。第三方面，本申请公开一种电子设备的控制装置，所述电子设备为上文第一方面所述的电子设备，所述控制装置包括：确定模块，用于确定所述第一导音通道的状态；第一控制模块，用于在所述第一导音通道处于被封堵状态的情况下，控制所述伸缩模组移动，以使所述伸缩模组与所述设备壳体之间形成与所述第一声学模组连通的所述第二导音通道。第四方面，本申请公开一种终端设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或所述指令被所述处理器执行时实现第二方面所述的控制方法的步骤。第五方面，本申请公开一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或所述指令被处理器执行时实现第二方面所述的控制方法的步骤。本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例公开的电子设备通过对相关技术进行改进，使得电子设备配置能够相对于设备壳体进行移动的伸缩模组，并充分利用两者能够相对运动的特点，使得伸缩模组与设备壳体能够形成第二导音通道，从而能够使得第一声学模组通过第二导音通道发挥其声学功能。此种结构能够较好地解决第一导音通道被封堵时会影响第一声学模组工作的问题。也就是说，第一声学模组可以在第一导音通道被封堵的情况下，通过伸缩模组与设备壳体之间形成的第二导音通道发挥其声学性能，从而不会受第一导音通道被封堵的影响，进而能够较好的确保用户在使用过程中第一声学模组工作的稳定性。附图说明图1为本申请实施例公开的一种电子设备的爆炸图；图2为本申请实施例公开的一种电子设备在一种状态下的结构示意图；图3为本申请实施例公开的一种电子设备在另一种状态下的结构示意图；图4为本申请实施例公开的另一种电子设备的结构示意图；图5为本申请实施例公开的电子设备在一种角度的剖视图；图6为本申请实施例公开的电子设备在另一种角度的剖视图；图7为实现本申请实施例公开的终端设备的硬件结构示意图。附图标记说明：100-设备壳体、110-第一导音通道、120-第一通孔、130-内腔；210-第二声学模组、220-伸缩模组、230-驱动机构；300-第一声学模组；1200-电子设备、1201-射频单元、1202-网络模块、1203-音频输出单元、1204-输入单元、12041-图形处理器、12042-麦克风、1205-传感器、1206-显示单元、12061-显示面板、1207-用户输入单元、12071-触控面板、12072-其他输入设备、1208-接口单元、1209-存储器、1210-处理器、1211-电源。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。请参考图1至图6，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括设备壳体100、伸缩模组220和第一声学模组300。设备壳体100作为电子设备的基础构件，能够为伸缩模组220和第一声学模组300等电子设备的其它组成部分提供安装基础。具体地，设备壳体100开设有内腔130、第一导音通道110和第一通孔120。第一声学模组300设于内腔130中，且第一声学模组300与第一导音通道110连通，进而能够实现声学性能。第一声学模组300作为电子设备的声学功能器件。第一声学模组300可以为发声器件，例如扬声器、受话器，也可以为采声器件，例如麦克风。在通常情况下，第一声学模组300固定设置在内腔130中，确保其具备固定的发声位置或采声位置。第一声学模组300可以包括第一声学口，第一声学模组300可以与第一导音通道110相对设置，以使第一声学口可以与第一导音通道110相对，环境中的声音可以穿过第一导音通道110而到达第一声学口处，从而实现第一声学模组300的采声。或者，第一声学模组300发出的声音可以从第一声学口达到第一导音通道110，最终通过第一导音通道110传播至设备壳体100之外，从而实现第一声学模组300的发声。在本申请实施例中，伸缩模组220可移动地设置于设备壳体100，具体地，伸缩模组220通过第一通孔120回缩至设备壳体100之内或至少部分伸出至设备壳体100之外。在需要伸缩模组220工作时，伸缩模组220可以通过第一通孔120而至少部分伸出至设备壳体100之外。在伸缩模组220工作完成之后，伸缩模组220可以通过第一通孔120而回缩至设备壳体100之内，从而实现在设备壳体100内的收纳。此种结构能够避免伸缩模组220设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体(100)、伸缩模组(220)和第一声学模组(300)，其中：/n所述设备壳体(100)开设有内腔(130)、第一导音通道(110)和第一通孔(120)，所述第一声学模组(300)设于所述内腔(130)中，且与所述第一导音通道(110)连通，/n所述伸缩模组(220)可移动地设置于所述设备壳体(100)，所述伸缩模组(220)通过所述第一通孔(120)回缩至所述设备壳体(100)之内或至少部分伸出至所述设备壳体(100)之外，所述伸缩模组(220)与所述设备壳体(100)形成第二导音通道，所述第一声学模组(300)可与所述第二导音通道连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体(100)、伸缩模组(220)和第一声学模组(300)，其中：
所述设备壳体(100)开设有内腔(130)、第一导音通道(110)和第一通孔(120)，所述第一声学模组(300)设于所述内腔(130)中，且与所述第一导音通道(110)连通，
所述伸缩模组(220)可移动地设置于所述设备壳体(100)，所述伸缩模组(220)通过所述第一通孔(120)回缩至所述设备壳体(100)之内或至少部分伸出至所述设备壳体(100)之外，所述伸缩模组(220)与所述设备壳体(100)形成第二导音通道，所述第一声学模组(300)可与所述第二导音通道连通。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述伸缩模组(220)回缩至所述设备壳体(100)之内，且所述伸缩模组(220)至少部分位于所述第一通孔(120)内的情况下，所述伸缩模组(220)与所述第一通孔(120)的孔壁之间形成第一导音缝隙，所述第一声学模组(300)与所述第一导音缝隙连通，所述第二导音通道包括所述第一导音缝隙。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述伸缩模组(220)开设有第二通孔，所述第二通孔的内侧端口可随所述伸缩模组(220)的移动在第一状态与第二状态之间切换，在所述内侧端口处于所述第一状态的情况下，所述内侧端口显露于所述内腔(130)之内，且所述内侧端口与所述第一声学模组(300)连通；在所述内侧端口处于所述第二状态的情况下，所述内侧端口处于所述第一通孔(120)内，并被所述第一通孔(120)的内壁封堵，所述第二导音通道包括第二通孔。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述伸缩模组(220)回缩至所述设备壳体(100)之内的情况下，所述伸缩模组(220)可在第一位置与第二位置之间移动，其中：
在所述伸缩模组(220)位于所述第一位置的情况下，所述伸缩模组(220)至少部分密封封堵于所述第一通孔(120)内；
在所述伸缩模组(220)位于所述第二位置的情况下，所述伸缩模组(220)自所述第一通孔(120)回缩至所述内腔(130)中，且所述伸缩模组(220)与所述设备壳体(100)之间形成第二导音缝隙，所述第二导音缝隙与所述第一通孔(120)连通，所述第二导音通道包括所述第二导音缝隙和所述第一通孔(120)，所述第一声学模组(300)与所述第二导音缝隙连通；
在所述伸缩模组(220)的至少部分伸至所述设备壳体(100)之外的情况下，所述伸缩模组(220)位于第三位置，所述第三位置、所述第一位置和所述第二位置在所述伸缩模组(220)的回缩方向依次设置。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括套接件，所述套接件密封对接在所述第一通孔(120)的内侧端口上，所述套接件开设有衔接孔，所述第一声学模组(300)与所述衔接孔连通，在所述伸缩模组(220)位于所述第二位置的情况下，所述套接件密封套接在所述伸缩模组(220)上，所述第二导音缝隙通过所述衔接孔与所述第一声学模组(300)连通。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，在所述伸缩模组(220)位于所述第一位置的情况下，所述第一声学模组(300)的第一前腔通过所述衔...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡日开，尹喜，阳雪荣，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44