一种集成电路测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路测试装置，包括用于装载集成电路的测试平台，设置在测试平台外周侧的测试装置，以及与所述测试装置电性连接的中心控制系统。本发明专利技术为集成电路各个测试引脚均设置有独立的测试通道，实现对相邻测试引脚间的隔绝作用同时避免相邻测试引脚在测试探针的连接下出现重复误触导致测试短路，保证测试的准确性，而且利用移位机构控制测试通道与所述集成电路测试引脚呈相同间距排布，能够适应各种类型的集成电路的测试，从而提高了整体装置的适应性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试装置及测试方法
本专利技术涉及电路测试
，具体涉及一种集成电路测试装置及测试方法。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而集成电路的测试是对集成电路进行器件测试，即通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出比较以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保障质量的有效手段。集成电路在制作完成后通常外设有测试引脚用于测试信号的输入和输出，现有技术中CN201820079113.9公开了一种集成电路测试装置，其结构包括底座、电路测试座、测试探针、探针连接板、旋转杆头、连接杆、锁扣、支撑杆、手柄、前顶板、电仪表，测试探针通过螺丝与探针连接板贯穿连接并且水平设有三个，旋转杆头垂直安装于探针连接板上端并且与连接杆相连接，锁扣设有两个并且下端通过螺丝贯穿于连接杆顶部，锁扣上端通过螺丝与支撑杆相连接，通过装置中的测试电偶对电路进行测试，然后膨胀空间加强了装置内侧软硬程度，以及通过机体进行减小硬度，从而减小装置在使用时对电路的冲击而导致损坏，从而加强了装置的实用性，加快了工作效率。虽然上述集成电路测试装置能够对集成电路进行测试，但是仅能对简单的集成电路进行测试，在复杂集成电路具备多个测试引脚情况下，未作测试隔离会造成测试探针在相邻测试引脚间短路误触的影响测试准确性，同时不同规格的集成电路的测试引脚间的间距不完全一致，而上述集成电路测试装置中固定的测试探针难以满足测试需求，适应性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路测试装置，以解决现有技术中未作测试隔离会造成测试探针在相邻测试引脚间短路误触的影响测试准确性，固定的测试探针难以满足不同规格的集成电路测试需求，适应性差的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：一种集成电路测试装置，包括用于装载集成电路的测试平台，设置在测试平台外周侧的测试结构，以及与所述测试结构电性连接的中心控制系统，其中，所述测试结构包括与所述集成电路测试引脚一一匹配的测试通道，设置于测试通道端部的测试探针，以及用于控制所有测试通道中测试信号传输的测试信号模块，所述测试信号模块包括测试输入单元和测试输出单元，所述测试输入单元将测试输入信号沿测试探针传输到测试输入端引脚进行功能测试，所述测试输出单元将测试输出端引脚的测试输出信号传输到中心控制系统进行测试结果分析。作为本专利技术的一种优选方案，所述测试平台包括支撑座以及设置在支撑座中部的容置腔体和限位腔体，所述限位腔体位于所述容置腔体的上端部并与容置腔体构成用于对集成电路进行夹持固定的组合结构，所述组合结构的外周部形成供测试通道伸入与测试引脚电性连接的条形开口；所述测试结构还包括对称设置在所述支撑座两侧的测试支撑件以及置于测试支撑件上的位移机构，所述测试通道设置于所述位移机构上，且位移机构用于使所述测试通道在所述条形开口内平移以使得所述测试通道端部的测试探针与集成电路测试引脚匹配连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述容置腔体、所述限位腔体分别呈与所述集成电路下部、上部相匹配的第一半方形结构和第二半方形结构，所述条形开口包括分别设置在所述容置腔体和限位腔体的侧壁边缘的两个半环通槽，在所述限位腔体顶部设置有用于限位腔体与所述容置腔体构成整方形式组合结构的第一限位驱动机构，且所述两个半环通槽在所述第一限位驱动机构的作用下组合构成条形开口。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一限位驱动机构包括设置在支撑座顶部朝向限位腔体一侧的第一顶升装置，以及一端与第一顶升装置的驱动轴相连接，另一端与所述限位腔体外顶部相连接的第一联动件，所述限位腔体与第一顶升装置通过第一联动件构成第一联动结构，所述第一联动结构在第一顶升装置的驱动力作用下轴向靠近所述容置腔体以构成夹持所述集成电路的组合结构，其中，在所述限位腔体的内壁表面设置有第二限位驱动机构，所述第二限位驱动机构包括设置在所述限位腔体内壁表面的绝缘流体层，以及设置在限位腔体顶部与绝缘流体层相连通的填充管道，所述填充管道外接有流体填充罐，且流体填充罐、填充管道和绝缘流体层依次连通构成供所述绝缘流体流通的填充通道，所述绝缘流体层朝集成电路多向施压以限制集成电路移动实现二次限位并且填充于所述集成电路的不规则孔隙中隔绝相邻引脚接触实现测试绝缘。作为本专利技术的一种优选方案，所述位移机构包括调距轨道，设置在调距轨道上方与所述测试通道相匹配的第二联动件，以及与为第二联动件在调距轨道上方提供滑动动力的驱动装置，所述测试通道依次通过第二联动件与所述驱动装置构成第二联动结构，所述第二联动结构依据所述集成电路测试引脚的引脚间距进行平移以使得所述测试探针与所述集成电路测试引脚达到测试位置匹配以进行测试连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述测试通道为管型结构，所述测试探针位于所述管型结构朝向所述集成电路测试引脚一侧的端部，在所述管型结构另一端部设置控制测试探针与所述集成电路测试连接或脱离的测试通断驱动机构，所述测试通断驱动机构包括设置在所述管型结构另一端部的第二顶升装置，一端与第一顶升装置的驱动轴相连接，另一端与所述测试探针一端部相连接的第三联动件，所述测试探针与第二顶升装置通过第三联动件构成第三联动结构，所述第三联动结构在第二顶升装置的驱动力作用下沿测试通道轴向滑动以伸入或退出所述条形开口与所述集成电路的测试引脚构成连接形态和分离形态。作为本专利技术的一种优选方案，所述测试信号模块位于所述支撑座底部，所有所述测试通道中的所述测试探针均通过依次贯穿测试通道、第二联动并从支撑座两侧边汇聚连接到测试信号模块以形成测试输入信号和测试输出信号的传输线路，所述测试信号模块与所述中心控制系统通过网络通信进行测试输入信号的输出和测试输出信号的接收。作为本专利技术的一种优选方案，还包括测距模块，所述测距模块包括三维引脚扫描仪和三维通道扫描仪，所述三维引脚扫描仪扫描所有所述集成电路测试引脚形成引脚间距数据，所述三维通道扫描仪扫描所有所述测试通道形成通道间距数据，所述测距模块的数据输出端与所述中心控制系统通讯连接以将引脚间距数据和通道间距数据传输到中心控制系统，所述中心控制系统依据引脚间距数据和通道间距数据控制移位机构在所述调距轨道平移以使得测试通道与所述集成电路测试引脚呈相同间距排布。作为本专利技术的一种优选方案，本专利技术提出了一种根据所述的集成电路测试装置的测试方法，包括以下步骤：步骤S1、将待检测的集成电路放置到容置腔体中，第一限位驱动机构驱动限位腔体朝向容置腔体轴向滑动对集成电路构成一次限位，第二限位驱动机构对集成电路构成二次限位；步骤S2、测距模块依次扫描待检测的集成电路测试引脚和测试通道获得引脚间距数据和通道间距数据并同步传输到中心控制系统；步骤S3、中心控制系统依据控制移位机构在所述调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路测试装置，其特征在于：包括用于装载集成电路的测试平台(1)，设置在测试平台(1)外周侧的测试结构(2)，以及与所述测试结构(2)电性连接的中心控制系统(3)，其中，/n所述测试结构(2)包括与所述集成电路测试引脚一一匹配的测试通道(201)，设置于测试通道(201)端部的测试探针(202)，以及用于控制所有测试通道(201)中测试信号传输的测试信号模块(203)，所述测试信号模块(203)包括测试输入单元和测试输出单元，所述测试输入单元将测试输入信号沿测试探针(202)传输到测试输入端引脚进行功能测试，所述测试输出单元将测试输出端引脚的测试输出信号传输到中心控制系统(3)进行测试结果分析。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置，其特征在于：包括用于装载集成电路的测试平台(1)，设置在测试平台(1)外周侧的测试结构(2)，以及与所述测试结构(2)电性连接的中心控制系统(3)，其中，
所述测试结构(2)包括与所述集成电路测试引脚一一匹配的测试通道(201)，设置于测试通道(201)端部的测试探针(202)，以及用于控制所有测试通道(201)中测试信号传输的测试信号模块(203)，所述测试信号模块(203)包括测试输入单元和测试输出单元，所述测试输入单元将测试输入信号沿测试探针(202)传输到测试输入端引脚进行功能测试，所述测试输出单元将测试输出端引脚的测试输出信号传输到中心控制系统(3)进行测试结果分析。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述测试平台(1)包括支撑座(101)以及设置在支撑座(101)中部的容置腔体(102)和限位腔体(103)，所述限位腔体(103)位于所述容置腔体(102)的上端部并与容置腔体(102)构成用于对集成电路进行夹持固定的组合结构，所述组合结构的外周部形成供测试通道(201)伸入与测试引脚电性连接的条形开口(4)；
所述测试结构(2)还包括对称设置在所述支撑座(101)两侧的测试支撑件(204)以及置于测试支撑件(204)上的位移机构(205)，所述测试通道(201)设置于所述位移机构(205)上，且位移机构(205)用于使所述测试通道(201)在所述条形开口(4)内平移以使得所述测试通道(201)端部的测试探针(202)与集成电路测试引脚匹配连接。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述容置腔体(102)、所述限位腔体(103)分别呈与所述集成电路下部、上部相匹配的第一半方形结构和第二半方形结构，所述条形开口(4)包括分别设置在所述容置腔体(102)和限位腔体(103)的侧壁边缘的两个半环通槽，在所述限位腔体(103)顶部设置有用于限位腔体(103)与所述容置腔体(102)构成整方形式组合结构的第一限位驱动机构(5)，且所述两个半环通槽在所述第一限位驱动机构(5)的作用下组合构成条形开口(4)。


4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述第一限位驱动机构(5)包括设置在支撑座(101)顶部朝向限位腔体(103)一侧的第一顶升装置(501)，以及一端与第一顶升装置(501)的驱动轴相连接，另一端与所述限位腔体(103)外顶部相连接的第一联动件(502)，所述限位腔体(103)与第一顶升装置(501)通过第一联动件(502)构成第一联动结构，所述第一联动结构在第一顶升装置(501)的驱动力作用下轴向靠近所述容置腔体(102)以构成夹持所述集成电路的组合结构，其中，
在所述限位腔体(103)的内壁表面设置有第二限位驱动机构(6)，所述第二限位驱动机构(6)包括设置在所述限位腔体(103)内壁表面的绝缘流体层(601)，以及设置在限位腔体(103)顶部与绝缘流体层(601)相连通的填充管道(602)，所述填充管道(602)外接有流体填充罐，且流体填充罐、填充管道(602)和绝缘流体层(601)依次连通构成供所述绝缘流体流通的填充通道，所述绝缘流体层(601)朝集成电路多向施压以限制集成电路移动实现二次限位并且填充于所述集成电路的不规则孔隙中隔绝相邻引脚接触实现测试绝缘。


5.根据权利要求4所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述位移机构(205)包括调距轨道(2051)，设置在调距轨道(2051)上方与所述测...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨木兰，
申请(专利权)人：杨木兰，
类型：发明
国别省市：广东;44