异形显示面板的切割方法、异形显示面板技术

技术编号:28658276 阅读:22 留言:0更新日期:2021-06-02 02:30
本发明专利技术公开了一种异形显示面板的切割方法、异形显示面板,属于显示技术领域,异形显示面板的切割方法包括提供待切割显示面板,待切割显示面板包括基板,待切割显示面板包括多个阵列排布的异形显示面板,异形显示面板包括异形边界和直线边界;在待切割显示面板上形成激光切割轨迹,激光切割轨迹至少与异形边界相对应,激光切割轨迹在基板上的正投影至少与异形边界在基板上的正投影部分交叠;在待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹;沿刀轮切割轨迹对待切割显示面板进行裂片,得到分片面板;沿激光切割轨迹对分片面板进行剥片,得到异形显示面板。本发明专利技术有利于减少设备投资,提高切割效率及产能,有利于提升切割后的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
异形显示面板的切割方法、异形显示面板
本专利技术涉及显示
,更具体地,涉及一种异形显示面板的切割方法、异形显示面板。
技术介绍
随着科技的发展和人们生活水平的提高,以手机、平板电脑为代表的智能终端已经成为人们不可或缺的消费类电子产品。与此同时,人们对这类电子产品的要求也越来越高,以手机为例,手机的屏幕从传统的宽边框逐步发展窄边框,再到现在的全面屏。为满足高屏占比显示需求,现有主流的终端品牌都流行采用异形屏幕,诸如水滴型、美人尖、刘海等非直线过渡的R角设计(圆弧、过渡曲线等非直边的统称)。现有技术中此种异形面板对应的加工方式,一般为先将大张面板通过刀轮切割去掉长条边角部分后,再通过裂片得到规则的小片四方形面板,最后将小四方形面板通过CNC(ComputerNumericalControl,计算机数字控制)研磨或者激光镭射加工得到所需要的异形面板,即先用刀轮将大张面板切成小张面板,再用CNC研磨的方式对小片面板进行加工。但是上述加工方式中,CNC研磨制程工艺加工时间长,而且在加工过程需要有连续冷却液对刀头进行持续降温,存在效率低、产能低、能耗高、成本高的问题。因此,提供一种能够减少设备投资,提高切割效率及产能,还可以提高产品良率和可靠性的异形显示面板的切割方法、异形显示面板,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种异形显示面板的切割方法、异形显示面板,以解决现有技术中的切割方法存在效率低、产能低、能耗高、成本高、产品良率较低的问题。>本专利技术公开了一种异形显示面板的切割方法,该切割方法包括:提供待切割显示面板,待切割显示面板包括基板,待切割显示面板包括多个阵列排布的异形显示面板,异形显示面板包括异形边界和直线边界;在待切割显示面板上形成激光切割轨迹,激光切割轨迹至少与异形边界相对应,激光切割轨迹在基板上的正投影至少与异形边界在基板上的正投影部分交叠;在待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹;沿刀轮切割轨迹对待切割显示面板进行裂片,得到分片面板;沿激光切割轨迹对分片面板进行剥片,得到异形显示面板。基于同一专利技术构思,本专利技术还公开了一种异形显示面板,包括:显示区和围绕显示区设置的非显示区,异形显示面板包括异形边界和直线边界;异形显示面板包括衬底基板;非显示区至少包括激光切割轨迹,激光切割轨迹至少与异形边界相对应,激光切割轨迹在衬底基板上的正投影与异形边界在衬底基板上的正投影至少部分交叠。与现有技术相比,本专利技术提供的异形显示面板的切割方法、异形显示面板,至少实现了如下的有益效果:本专利技术提供的异形显示面板的切割方法,首先对大张的待切割显示面板整体进行激光镭射,在各个异形显示面板的异形边界对应处形成激光切割轨迹,激光镭射完后小片面板不会从大张的待切割显示面板上脱落,然后采用刀轮做直线切割,形成直线的刀轮切割轨迹,从而可以通过多激光刀头同时对大张的待切割显示面板的不同区域同时进行激光镭射,有利于减少设备投资,提高切割效率及产能,减少能源消耗、减少污染,还可以尽量避免频繁搬运面板,可以减少搬运对面板可能造成的损伤,进而有利于提升切割后的产品良率。当然,实施本专利技术的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述,本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术实施例提供的异形显示面板的切割方法的工作流程框图;图2是本专利技术实施例提供的待切割显示面板的平面结构示意图;图3是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的平面结构示意图;图4是在图3中的待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹后的平面结构示意图;图5是图4中的局部放大图;图6是对图4中的待切割显示面板裂片后得到的分片面板的平面结构示意图;图7是对图6中的分片面板剥片后得到的异形显示面板的平面结构示意图;图8是激光镭射完后的待切割显示面板的平面结构示意图;图9是采用相关技术中的异形显示面板的切割方法制得的异形显示面板的平面结构图;图10是图9中R角位置的局部放大图;图11是本专利技术实施例提供的异形显示面板的另一种切割方法的工作流程框图;图12是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的另一种平面结构示意图;图13是本专利技术实施例提供的异形显示面板的另一种切割方法的工作流程框图;图14是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的平面结构示意图;图15是在图14中的待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹后的平面结构示意图;图16是对图15中的待切割显示面板裂片后得到的分片面板的平面结构示意图;图17是对图16中的分片面板剥片后得到的异形显示面板的平面结构示意图;图18是本专利技术实施例提供的异形显示面板的平面结构示意图;图19是本专利技术实施例提供的异形显示面板的另一种平面结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。请结合参考图1-图7,图1是本专利技术实施例提供的异形显示面板的切割方法的工作流程框图,图2是本专利技术实施例提供的待切割显示面板的平面结构示意图,图3是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的平面结构示意图,图4是在图3中的待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹后的平面结构示意图,图5是图4中的局部放大图,图6是对图4中的待切割显示面板裂片后得到的分片面板的平面结构示意图,图7是对图6中的分片面板剥片后得到的异形显示面板的平面结构示意图,本实施例提供的异形显示面板的切割方法,该切割方法包括:S101:提供待切割显示面板100,可选的,待切割显示面板100可以是大张显示面板,待切割显示面板100包括基板10,待切割显示面板100包括多个阵列排布的异形显示面板000,异形显示面板100包括异形边界20和直线边界30,如图2所示;S102:在待切割显示面板100上形成激光切割轨迹B1,激光切割轨迹B1至少与异形边界20相对应,激光切割轨迹B1在基板10上的正投影至少与异形边界20在基板10上的正投影本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种异形显示面板的切割方法,其特征在于,所述切割方法包括:/n提供待切割显示面板,所述待切割显示面板包括基板,所述待切割显示面板包括多个阵列排布的异形显示面板,所述异形显示面板包括异形边界和直线边界;/n在所述待切割显示面板上形成激光切割轨迹,所述激光切割轨迹至少与所述异形边界相对应,所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影至少与所述异形边界在所述基板上的正投影部分交叠;/n在所述待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹;/n沿所述刀轮切割轨迹对所述待切割显示面板进行裂片,得到分片面板;/n沿所述激光切割轨迹对所述分片面板进行剥片,得到所述异形显示面板。/n

【技术特征摘要】
1.一种异形显示面板的切割方法,其特征在于,所述切割方法包括:
提供待切割显示面板,所述待切割显示面板包括基板,所述待切割显示面板包括多个阵列排布的异形显示面板,所述异形显示面板包括异形边界和直线边界;
在所述待切割显示面板上形成激光切割轨迹,所述激光切割轨迹至少与所述异形边界相对应,所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影至少与所述异形边界在所述基板上的正投影部分交叠;
在所述待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹;
沿所述刀轮切割轨迹对所述待切割显示面板进行裂片,得到分片面板;
沿所述激光切割轨迹对所述分片面板进行剥片,得到所述异形显示面板。


2.根据权利要求1所述的异形显示面板的切割方法,其特征在于,
在所述待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹,包括:
所述刀轮切割轨迹与所述直线边界相对应,所述刀轮切割轨迹在所述基板上的正投影与所述直线边界在所述基板上的正投影部分交叠;
所述刀轮切割轨迹在所述基板上的正投影与所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影至少部分交叠。


3.根据权利要求2所述的异形显示面板的切割方法,其特征在于,
所述激光切割轨迹包括位于所述激光切割轨迹两端的切入点和切出点,所述切入点和所述切出点中的至少一个与所述异形边界在所述基板上的正投影不交叠。


4.根据权利要求1所述的异形显示面板的切割方法,其特征在于,在所述待切割显示面板上形成激光切割轨迹,还包括:
所述激光切割轨迹与所述直线边界相对应,所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影与所述直线边界在所述基板上的正投影部分交叠。


5.根据权利要求4所述的异形显示面板的切割方法,其特征在于,在所述待切割显...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘旭图潘龙进陈增辉王建安徐彬城林建成廖中亮颜文晶
申请(专利权)人:厦门天马微电子有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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