复合导电胶带制造技术

本发明专利技术公开了一种复合导电胶带，包括保护层、屏蔽层和底材层，所述保护层位于所述屏蔽层的上表面，所述屏蔽层位于所述底材层的上表面，所述屏蔽层包括金属导线层和载体层，所述金属导线层位于所述载体层的上表面；所述载体层按重量份数计包括：环氧树脂20‑30份、丙烯酸树脂10‑20份、聚乙烯吡咯烷酮5‑8份、金属导电粒子20‑30份和助剂8‑10份；所述金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。本发明专利技术使得导电胶带具有良好的导电效果以及电磁屏蔽能力，具有较好的支撑性，提高其机械强度。

【技术实现步骤摘要】
复合导电胶带
本专利技术属于胶带
，特别是涉及一种复合导电胶带。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，电子产品在各种领域的应用越来越广，由于功能越来越丰富，使得产品内部结构趋于复杂化，胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品。导电胶是一种基材a与基材b之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种特殊涂布物质。兼具单向导电及胶合固定的功能，现在的导电胶带由于缺少支撑层，具有容易变形，不方便运输和存储等缺点。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种复合导电胶带，使得导电胶带具有良好的导电效果以及电磁屏蔽能力，具有较好的支撑性，提高其机械强度。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种复合导电胶带，包括保护层、屏蔽层和底材层，所述保护层位于所述屏蔽层的上表面，所述屏蔽层位于所述底材层的上表面，所述屏蔽层包括金属导线层和载体层，所述金属导线层位于所述载体层的上表面；所述载体层按重量份数计包括：环氧树脂20-30份、丙烯酸树脂10-20份、聚乙烯吡咯烷酮5-8份、金属导电粒子20-30份和助剂8-10份；所述金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。进一步地说，所述保护层的厚度为20-30μm、所述屏蔽层的厚度为35-50μm，所述底材层的厚度为40-50μm，所述导电胶带的总厚度为95-130μm。进一步地说，所述金属导电粒子为树枝状导电粒子或片状导电粒子。<br>进一步地说，所述径向导线为铜导线，所述纬向导线为银导线。进一步地说，所述保护层、所述金属导线层、所述载体层和所述底材层之间通过胶体连接。进一步地说，所述保护层为聚氨酯保护层。进一步地说，所述底材层为聚乙烯底材层。本专利技术的有益效果至少具有以下几点：本专利技术的载体层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯吡咯烷酮、金属导电粒子，使得导电胶带具有良好的导电效果；本专利技术的金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，径向导线和纬向导线相互垂直设置，使得胶带具有良好的电磁屏蔽能力，同时具有较好的支撑性，提高其机械强度。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；附图中各部分标记如下：保护层1、金属导线层2、载体层3和底材层4。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：一种复合导电胶带，如图1所示，包括保护层1、屏蔽层和底材层4，所述保护层1位于所述屏蔽层的上表面，所述屏蔽层位于所述底材层4的上表面，所述屏蔽层包括金属导线层2和载体层3，所述金属导线层2位于所述载体层3的上表面；所述载体层3按重量份数计包括：环氧树脂20-30份、丙烯酸树脂10-20份、聚乙烯吡咯烷酮5-8份、金属导电粒子20-30份和助剂8-10份；所述金属导线层2包括若干根径向导线和若干根纬向导线，所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。所述保护层1的厚度为20-30μm、所述屏蔽层的厚度为35-50μm，所述底材层4的厚度为40-50μm，所述导电胶带的总厚度为95-130μm。所述金属导电粒子为树枝状导电粒子或片状导电粒子。所述径向导线为铜导线，所述纬向导线为银导线。所述保护层1、所述金属导线层2、所述载体层3和所述底材层4之间通过胶体连接。所述保护层1为聚氨酯保护层。所述底材层4为聚乙烯底材层。本专利技术的工作原理如下：载体层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯吡咯烷酮、金属导电粒子，使得导电胶带具有良好的导电效果；金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，径向导线和纬向导线相互垂直设置，使得胶带具有良好的电磁屏蔽能力，同时具有较好的支撑性，提高其机械强度。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合导电胶带，其特征在于：包括保护层(1)、屏蔽层和底材层(4)，所述保护层位于所述屏蔽层的上表面，所述屏蔽层位于所述底材层的上表面，所述屏蔽层包括金属导线层(2)和载体层(3)，所述金属导线层位于所述载体层的上表面；/n所述载体层按重量份数计包括：环氧树脂20-30份、丙烯酸树脂10-20份、聚乙烯吡咯烷酮5-8份、金属导电粒子20-30份和助剂8-10份；/n所述金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合导电胶带，其特征在于：包括保护层(1)、屏蔽层和底材层(4)，所述保护层位于所述屏蔽层的上表面，所述屏蔽层位于所述底材层的上表面，所述屏蔽层包括金属导线层(2)和载体层(3)，所述金属导线层位于所述载体层的上表面；
所述载体层按重量份数计包括：环氧树脂20-30份、丙烯酸树脂10-20份、聚乙烯吡咯烷酮5-8份、金属导电粒子20-30份和助剂8-10份；
所述金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线，所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。


2.根据权利要求1所述的复合导电胶带，其特征在于：所述保护层的厚度为20-30μm、所述屏蔽层的厚度为35-50μm，所述底材层的厚度为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌嵩文，杨菲，崔进，
申请(专利权)人：昆山黛珂特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32