一种半导体材料加工用成型系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体材料加工用成型系统，包括底板，底板的顶部固定连接有箱体，箱体顶部的中心位置设置有加热装置，并且连接板远离第一活动块的一侧固定连接有第二活动块，并且第一活动块和第二活动块的顶部均固定连接有防护箱，防护箱的内部设置有驱动机构，防护箱的顶部设置有成型装置，箱体顶部的左后方和右前方均设置有取料机构，本发明专利技术涉及半导体材料加工设备技术领域。该半导体材料加工用成型系统，单次可以成型两件工件，有利于提高工作效率，且导流机构能够加快活动框内水流的速度，从而降低活动框内不同位置之间冷却液的温度差，使工件冷却更均匀，取料时工件不易变形，有利于提高成品加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用成型系统
本专利技术涉及半导体材料加工设备
，具体为一种半导体材料加工用成型系统。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，在半导体材料加工的过程中一般是先将原料熔融，然后利用模具制成固定形状的半导体，再经过后续切割等工序制成半导体材料。在热电半导体材料加工过程中，经常采用冷凝成型的方式将材料定型，但是现有的成型装置如公告号为CN112078067A的专利公开了一种半导体材料加工用冷凝成型装置，虽然该方案利用半导体冷凝成型盘旋转的离心力，使液态半导体材料均匀扩散平铺，通过若干个散热环加速液态半导体材料的冷凝成型，微型风机吸走水汽等气体杂质，产品质量高，生产效率高，但是上述参考案例依然存在以下缺陷：1)单次成型的半导体材料数量少，工作效率较低，且冷却过程中，由于冷却水流动方向不变，导致进水口处的半导体材料冷却速度较快，出水口处的材料冷却较慢，冷却不均匀，容易造成工件局部冷却不到位，取料时易变形，影响成品质量；2)一件工件成型后，需要将工件取出后，才能继续下料进行下一次成型工作，设备空等时间长，浪费时间，进一步降低了工作效率。r>
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体材料加工用成型系统，解决了单次成型的半导体材料数量少，且取料工序和下料工序无法同时进行，空等时间长，导致工作效率低，以及工件容易冷却不均匀，导致取料时易变形，影响成品质量的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体材料加工用成型系统，包括底板，所述底板的顶部固定连接有箱体，所述箱体顶部的中心位置设置有加热装置，所述箱体左侧的底部固定连接有第一液压缸，所述第一液压缸的输出端贯穿至箱体的内部，并且第一液压缸位于箱体内部的输出端固定连接有第一活动块，所述第一活动块远离第一液压缸的一侧固定连接有连接板，并且连接板远离第一活动块的一侧固定连接有第二活动块，所述第一活动块和第二活动块的底部均通过第一滑轨与箱体内壁的底部滑动连接，并且第一活动块和第二活动块的顶部均固定连接有防护箱，所述防护箱的内部设置有驱动机构，所述防护箱的顶部设置有成型装置，所述箱体顶部的左后方和右前方均设置有取料机构。所述成型装置包括通过第二滑轨与防护箱的顶部滑动连接的活动框，所述活动框顶部的两侧均滑动连接有成型模，并且两个成型模的顶部均开设有左右两个成型槽，所述成型模的底部且位于两个成型槽之间开设有凹槽，所述活动框的内部设置有导流机构，两个所述成型模相对的一侧之间通过第一固定板固定连接，并且两个成型模的两侧均固定连接有第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的底部与活动框的顶部之间均固定连接有弹簧。优选的，所述活动框的左侧固定连接有第一微型水泵，并且活动框的右侧固定连接有第二微型水泵，所述第一微型水泵的出水口和第二微型水泵的进水口均连通有贯穿至活动框内部的导管，并且第一微型水泵的进水口和第二微型水泵的出水口均连通有贯穿至箱体外部的送水软管。优选的，所述导流机构包括通过防护框固定在活动框背面的微型电机以及固定在活动框正面的固定框，所述微型电机的输出端固定连接有主动杆，所述主动杆远离微型电机的一端贯穿活动框和固定框并延伸至固定框的内部，所述主动杆位于固定框转动杆内部的一端通过轴承与固定框内壁的正面转动连接。优选的，所述固定框内壁的正面通过轴承转动连接有从动杆，所述从动杆的另一端贯穿至活动框的内部并通过轴承与活动框内壁的背面转动连接，所述主动杆和从动杆位于活动框内部的表面均固定连接有扇叶，所述主动杆和从动杆分别位于两个成型模底部的凹槽内。优选的，所述主动杆和从动杆位于固定框内部的表面均固定连接有皮带轮，并且两个皮带轮的表面之间通过皮带传动连接。优选的，所述驱动机构包括固定在防护箱内壁底部的第一电机以及固定在活动框底部的齿牙板，所述第一电机的输出端固定连接有与防护箱内壁的一侧转动连接的转动杆，所述转动杆的表面固定连接有齿轮，所述齿轮的顶部与齿牙板的底部相啮合。优选的，所述取料机构包括通过防护框固定在箱体一侧的第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有贯穿至防护框上方的驱动轴，所述驱动轴的顶端固定连接有转动板，并且转动板顶部的右侧固定连接有L形板。优选的，所述L形板顶部的两侧均固定连接有第二液压缸，两个所述第二液压缸的输出端均贯穿至L形板的下方，两个所述第二液压缸的输出端固定连接有限位板，并且限位板底部的两侧均固定连接有吸盘。优选的，所述加热装置包括通过支撑腿固定在箱体顶部的熔料桶，所述熔料桶的顶部通过防护框固定连接第三电机，并且第三电机的输出端固定连接有贯穿至熔料桶内部的搅拌杆，所述搅拌杆位于熔料桶内部的表面固定连接有螺旋叶。优选的，所述熔料桶顶部的右侧固定连接有进料斗，并且熔料桶底部的两侧均连通有贯穿至箱体内部的下料管，所述熔料桶桶壁的内部通过螺旋通道贯穿有加热线圈。(三)有益效果本专利技术提供了一种半导体材料加工用成型系统。与现有技术相比具备以下有益效果：(1)、该半导体材料加工用成型系统，通过两个成型模的顶部均开设有左右两个成型槽，活动框的内部设置有导流机构，导流机构包括通过防护框固定在活动框背面的微型电机，主动杆和从动杆位于活动框内部的表面均固定连接有扇叶，成型模上开设有两个成型槽，单次可以成型两件工件，有利于提高工作效率，且导流机构能够加快活动框内水流的速度，从而降低活动框内不同位置之间冷却液的温度差，使工件冷却更均匀，取料时工件不易变形，有利于提高成品加工质量。(2)、该半导体材料加工用成型系统，通过防护箱的内部设置有驱动机构，驱动机构包括固定在防护箱内壁底部的第一电机以及固定在活动框底部的齿牙板，转动杆的表面固定连接有齿轮，齿轮的顶部与齿牙板的底部相啮合，第一固定板和第二固定板的底部与活动框的顶部之间均固定连接有弹簧，驱动机构能够带动成型模前后运动，从而使下料管落下的熔融半导体原料铺设在成型槽内，同时扇叶转动时，能够使成型模上下抖动，从而使成型槽内的物料铺设更均匀，进一步提高了产品的质量，实用性较好。(3)、该半导体材料加工用成型系统，通过箱体左侧的底部固定连接有第一液压缸，第一液压缸的输出端贯穿至箱体的内部，并且第一液压缸位于箱体内部的输出端固定连接有第一活动块，连接板远离第一活动块的一侧固定连接有第二活动块，并且第一活动块和第二活动块的顶部均固定连接有防护箱，第一液压缸工作能够带动两个成型模左右运动，当一个成型模位于下料管下方下料成型时，可以通过取料机构取出另一个成型模中成型后的工件，使下料和取料两道工序之间互本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料加工用成型系统，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定连接有箱体(2)，其特征在于：所述箱体(2)顶部的中心位置设置有加热装置(3)，所述箱体(2)左侧的底部固定连接有第一液压缸(7)，所述第一液压缸(7)的输出端贯穿至箱体(2)的内部，并且第一液压缸(7)位于箱体(2)内部的输出端固定连接有第一活动块(8)，所述第一活动块(8)远离第一液压缸(7)的一侧固定连接有连接板(9)，并且连接板(9)远离第一活动块(8)的一侧固定连接有第二活动块(10)，所述第一活动块(8)和第二活动块(10)的底部均通过第一滑轨与箱体(2)内壁的底部滑动连接，并且第一活动块(8)和第二活动块(10)的顶部均固定连接有防护箱(11)，所述防护箱(11)的内部设置有驱动机构(4)，所述防护箱(11)的顶部设置有成型装置(5)，所述箱体(2)顶部的左后方和右前方均设置有取料机构(6)；/n所述成型装置(5)包括通过第二滑轨与防护箱(11)的顶部滑动连接的活动框(51)，所述活动框(51)顶部的两侧均滑动连接有成型模(52)，并且两个成型模(52)的顶部均开设有左右两个成型槽(53)，所述成型模(52)的底部且位于两个成型槽(53)之间开设有凹槽(54)，所述活动框(51)的内部设置有导流机构(55)，两个所述成型模(52)相对的一侧之间通过第一固定板(56)固定连接，并且两个成型模(52)的两侧均固定连接有第二固定板(57)，所述第一固定板(56)和第二固定板(57)的底部与活动框(51)的顶部之间均固定连接有弹簧(58)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用成型系统，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定连接有箱体(2)，其特征在于：所述箱体(2)顶部的中心位置设置有加热装置(3)，所述箱体(2)左侧的底部固定连接有第一液压缸(7)，所述第一液压缸(7)的输出端贯穿至箱体(2)的内部，并且第一液压缸(7)位于箱体(2)内部的输出端固定连接有第一活动块(8)，所述第一活动块(8)远离第一液压缸(7)的一侧固定连接有连接板(9)，并且连接板(9)远离第一活动块(8)的一侧固定连接有第二活动块(10)，所述第一活动块(8)和第二活动块(10)的底部均通过第一滑轨与箱体(2)内壁的底部滑动连接，并且第一活动块(8)和第二活动块(10)的顶部均固定连接有防护箱(11)，所述防护箱(11)的内部设置有驱动机构(4)，所述防护箱(11)的顶部设置有成型装置(5)，所述箱体(2)顶部的左后方和右前方均设置有取料机构(6)；
所述成型装置(5)包括通过第二滑轨与防护箱(11)的顶部滑动连接的活动框(51)，所述活动框(51)顶部的两侧均滑动连接有成型模(52)，并且两个成型模(52)的顶部均开设有左右两个成型槽(53)，所述成型模(52)的底部且位于两个成型槽(53)之间开设有凹槽(54)，所述活动框(51)的内部设置有导流机构(55)，两个所述成型模(52)相对的一侧之间通过第一固定板(56)固定连接，并且两个成型模(52)的两侧均固定连接有第二固定板(57)，所述第一固定板(56)和第二固定板(57)的底部与活动框(51)的顶部之间均固定连接有弹簧(58)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用成型系统，其特征在于：所述活动框(51)的左侧固定连接有第一微型水泵(12)，并且活动框(51)的右侧固定连接有第二微型水泵(13)，所述第一微型水泵(12)的出水口和第二微型水泵(13)的进水口均连通有贯穿至活动框(51)内部的导管(14)，并且第一微型水泵(12)的进水口和第二微型水泵(13)的出水口均连通有贯穿至箱体(2)外部的送水软管(15)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用成型系统，其特征在于：所述导流机构(55)包括通过防护框固定在活动框(51)背面的微型电机(551)以及固定在活动框(51)正面的固定框(552)，所述微型电机(551)的输出端固定连接有主动杆(553)，所述主动杆(553)远离微型电机(551)的一端贯穿活动框(51)和固定框(552)并延伸至固定框(552)的内部，所述主动杆(553)位于固定框转动杆内部的一端通过轴承与固定框(552)内壁的正面转动连接。


4.根据权利要求3所述的一种半导体材料加工用成型系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝红伟，
申请(专利权)人：祝红伟，
类型：发明
国别省市：山东;37