接头组件与清洗系统技术方案

本发明专利技术提供一种接头组件与清洗系统，接头组件包括基座组件、清洗流体阀件与填充流体阀件。当接头组件用于待清洗的容器时，填充流体或填充物可通过填充流体阀件流入并填充于位于容器的内部空间的填充件，通过填充件占据部分的容器的内部空间，以使填充于容器的清洗流体可达到减量的效果，其中清洗流体是通过清洗流体阀件流入容器并填充于容器与填充件之间的空隙。

【技术实现步骤摘要】
接头组件与清洗系统
本专利技术关于一种接头组件与清洗系统，尤其指一种通过填充流体阀件使填充流体或填充物填充于填充件，以占据部分的待清洗的容器的内部空间，进而使清洗流体有效减量的接头组件与清洗系统。
技术介绍
在半导体与电子厂的制程中，经常大量使用化学药剂，其中化学药剂通常被储存于桶槽内。桶槽在盛装化学药剂之前，需先进行药剂浸泡的前处理以去除桶槽内壁的杂质与脏污。一般于半导体与电子厂中，桶槽的内容量可乘载高达10-30吨的化学药剂，因此，当桶槽进行浸泡的前处理时，需使用大量的浸泡药剂(通常与欲盛装者为相同的化学药剂)。然而，使用后的浸泡药剂因含有杂质与脏污而难以回收使用，只能将其废弃。当桶槽的体积愈大，所需使用的浸泡药剂也愈多，故在清洁桶槽时，所付诸的成本也随之提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种接头组件与清洗系统。所述接头组件具有清洗流体阀件与填充流体阀件，当接头组件装设于容器可形成清洗系统，其中填充流体阀件提供填充流体或填充物流入填充件以占据部分的容器的内部空间，进而使内部空间中可充填的容积下降，以使清洗流体通过清洗流体阀件流入容器的内部空间时可以减量使用，故可降低清洗流体所需花费的成本。基于前述目的的至少其中之一，本专利技术实施例提供的接头组件用于输送清洗流体。所述接头组件包括基座组件、清洗流体阀件以及填充流体阀件。所述基座组件具有对接部，其中对接部用以与容器对接固定。所述清洗流体阀件设置并贯穿基座组件，且具有第一端与至少一个第二端，其中在要对容器进行清洗时，第一端用以接收清洗流体，以及第二端用以将清洗流体输送至容器。所述填充流体阀件设置并贯穿基座组件，且具有第三端与第四端，其中在要对容器进行清洗时，第三端用以接收填充流体或填充物，以及第四端用于将填充流体或填充物输送至位于容器内的填充件内的填充空间，以使填充件膨胀，其中填充件是套设于基座组件或第四端。可选地，接头组件更包括填充件。填充件具有填充空间与开口，其中通过开口使填充件可以套设于基座组件或第四端，以使第四端暴露于填充空间中，而通过填充流体或填充物使填充件膨胀。可选地，填充件是套设于基座组件，且接头组件更包括进气阀件。进气阀件具有第五端与第六端，进气阀件设置并贯穿基座组件，其中第六端暴露于填充空间中，在要对容器进行清洗时，第五端接收气体，以及第六端用于将气体输送至填充空间。如此，使填充空间可以接受气体以进行少部分填充，以确保填充件未有折叠，防止填充空间无法接受填充流体或填充物的情况发生。可选地，填充件是套设于基座组件，且接头组件更包括出气阀件。出气阀件具有第七端与第八端，出气阀件设置并贯穿基座组件，其中第八端暴露于填充空间中，在要对容器进行清洗时，第八端用以接收填充空间内的气体，且第七端用于排出填充空间内的气体。可选地，填充件为可抛弃式或可重复使用的袋体。可选地，填充件膨胀后的形状与容器的形状相同，或者为条状、块状或多个条状共享至少一个渠道所形成的形状，其中填充件膨胀后的形状的体积小于容器的体积。可选地，至少一个第二端为多个第二端，且多个第二端均匀设置并具有多个雾化或细微化装置，以使清洗流体均匀地喷洒于容器的至少一个内墙面。可选地，基座组件的对接部更包括至少一个法兰与至少一个螺栓，用以与容器对接固定。基于前述目的的至少其中之一，本专利技术实施例提供的清洗系统可以节省清洗流体，所述清洗系统包括前述任一个接头组件以及容器，其中容器具有内部空间与容器开口。可选地，其中在容器完成清洗后，填充空间中的填充流体或填充物自第四端流向第三端，以排空填充空间中的填充流体或填充物。简言之，本专利技术实施例提供的接头组件与清洗系统可通过填充流体阀件将填充流体或填充物填充至容器内的填充件，以此占据部分的容器的内部空间，以节省清洗流体的使用量，故在对接头组件与清洗系统有需求的各种市场(例如半导体、电子等制程)具有优势。附图说明图1A是本专利技术实施例的接头组件的剖面图。图1B是本专利技术实施例的清洗系统的立体示意图。图2A是本专利技术另一实施例的接头组件的立体示意图。图2B是本专利技术另一实施例的接头组件的另一角度的立体示意图。图2C是本专利技术另一实施例的清洗系统的剖面图。图2D是本专利技术另一实施例的清洗系统的立体示意图。图3是本专利技术再一实施例的接头组件与清洗系统用于清洗的步骤流程图。其中，附图标记：1、2接头组件101、201基座组件102、202清洗流体阀件103、203填充流体阀件1031、2031延伸通道104、204对接部1041、2041法兰与螺栓110、210容器111、211填充件205进气阀件207出气阀件A～E步骤E101、E201第一端E102、E202第二端E103、E204第三端E104、E204第四端E205第五端E206第六端E207第七端E208第八端F111、F211填充空间G111、G211空隙O111、O211开口S1、S2清洗系统T202清洗流体输送管T203填充流体输送管T205延伸管具体实施方式以下结合附图来详细说明本专利技术的具体实施方式。本专利技术提供一种接头组件与清洗系统。接头组件具有基座组件、清洗流体阀件与填充流体阀件，其中清洗流体阀件具有第一端与第二端，以及填充流体阀件具有第三端与第四端。当接头组件用于清洗系统时，清洗系统更包括容器。清洗系统的接头组件通过其基座组件的对接部与容器的容器开口对接固定，以使贯穿基座组件的清洗流体阀件与填充流体阀件分别将第一端与第三端暴露于清洗系统外面，以及使清洗流体阀件与填充流体阀件分别将第二端与第四端暴露于容器的内部空间，其中填充流体阀件的第四端更是暴露在容器内部空间中的填充件的填充空间。所述清洗系统提供用户将填充流体或填充物经填充流体阀件以填充至容器的内部空间的填充件内，其中填充流体可选用但不限制為成本低廉的填充流体，例如水，以及填充物可选用但不限制为可塑型的单一或复数固体，例如球体或沙质类，其中填充物是被以气体或液体推进的方式进入并填充到填充件内。经填充的填充件其体积略小于容器的内部空间，其功能为占据部分容器的内部空间，以使清洗流体在通过清洗流体阀件流入并填充于容器的内部空间时，可减省清洗流体的使用量，以达到降低清洗流体的成本的效果。首先，请参照图1A，图1A是本专利技术实施例的接头组件的剖面图。如图1A所示，接头组件1包括基座组件101、清洗流体阀件102与填充流体阀件103。在本专利技术实施例中，清洗流体阀件102为中空结构且具有第一端E101与第二端E102，设置的方式是由左至右地贯穿基座组件101，但本专利技术不以清洗流体阀件的外观与设置方向为限制。填充流体阀件103为中空结构且具有第三端E103与第四端E104，设置的方式是由上而下地贯穿基座组件101，但本专利技术不以填充流体阀件的外观与设置方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于输送清洗流体的接头组件，其特征在于，所述接头组件包括：/n基座组件，具有对接部，其中所述对接部用以与容器对接固定；/n清洗流体阀件，设置并贯穿所述基座组件，具有第一端与至少一第二端，其中在要对所述容器进行清洗时，所述第一端用以接收清洗流体，所述第二端用以将清洗流体输送至所述容器；以及/n填充流体阀件，设置并贯穿所述基座组件，具有第三端与第四端，其中在要对所述容器进行清洗时，所述第三端用以接收填充流体或填充物，所述第四端用于将填充流体或填充物输送至位于所述容器内的填充件内的填充空间，以使所述填充件膨胀，其中所述填充件是套设于所述基座组件或所述第四端。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于输送清洗流体的接头组件，其特征在于，所述接头组件包括：
基座组件，具有对接部，其中所述对接部用以与容器对接固定；
清洗流体阀件，设置并贯穿所述基座组件，具有第一端与至少一第二端，其中在要对所述容器进行清洗时，所述第一端用以接收清洗流体，所述第二端用以将清洗流体输送至所述容器；以及
填充流体阀件，设置并贯穿所述基座组件，具有第三端与第四端，其中在要对所述容器进行清洗时，所述第三端用以接收填充流体或填充物，所述第四端用于将填充流体或填充物输送至位于所述容器内的填充件内的填充空间，以使所述填充件膨胀，其中所述填充件是套设于所述基座组件或所述第四端。


2.如权利要求1所述的接头组件，其特征在于，所述接头组件具有所述填充空间与开口，其中通过所述开口，所述填充件可以套设于所述基座组件或所述第四端，以使所述第四端暴露于所述填充空间中，而通过所述填充流体或填充物使所述填充件膨胀。


3.如权利要求2所述的接头组件，其特征在于，所述填充件是套设于所述基座组件，且所述接头组件更包括进气阀件，所述进气阀件具有第五端与第六端，所述进气阀件设置并贯穿所述基座组件，其中所述第六端暴露于所述填充空间中，在要对所述容器进行清洗时，所述第五端接收气体，所述第六端用于将所述气体输送至所述填充空间。


4.如权利要求3所述的接头组件，其特征在于，所述填充件是套设于所述基座组件，且所述接头组件更包括出气阀件，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏信，邱彦岚，
申请(专利权)人：亚泰半导体设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71