一种防风噪麦克风结构和一种耳机制造技术

技术编号:28641710 阅读:58 留言:0更新日期:2021-05-28 16:50
本实用新型专利技术公开了一种防风噪麦克风结构和一种耳机,所述防风噪麦克风结构包括:结构外壳,所述结构外壳围成有一用于放置MEMS麦克风的结构腔体,在所述结构腔体所在的结构外壳上设置有两个或多个进声孔,在每个所述进声孔的内表面或者外表面上设置有防水防风网,所述两个或多个进声孔透过所述防水防风网与所述结构腔体之间彼此相连通。所述耳机包括MEMS麦克风,该MEMS麦克风放置在上述的防风噪麦克风结构内。本实用新型专利技术的防风噪麦克风结构能够有效降低风噪,提高麦克风的语音‑风噪信噪比,改善前馈主动降噪性能,改进所放置的MEMS麦克风的指向性,显著提升使用该防风噪麦克风结构的耳机的通话质量。

【技术实现步骤摘要】
一种防风噪麦克风结构和一种耳机
本技术涉及麦克风
,特别涉及一种防风噪麦克风结构和一种耳机。
技术介绍
现有的有线耳机或无线耳机,例如脖戴式蓝牙耳机或真无线耳机,通常都内嵌有麦克风,以提供通话和主动降噪功能。在耳机等设备中麦克风的设置方式通常是将体积较小的MEMS(MicroelectroMechanicalSystems,微型机电系统)麦克风嵌入耳机设备内部的空腔中,并在设备表面设置一个开口联通外部空气和内部空腔。麦克风通过联通外界的这一开口感测到外部空气中的振动,并将振动信号转换为表征声波的电信号。随着人们对无线耳机和有线耳机的使用需求越来越大,使用的场景越来越复杂,人们发现在大风等环境下麦克风的声学性能会受到严重影响,当气流吹到耳机的麦克风上时会产生风噪声,打电话时会影响通话质量,严重时甚至导致完全无法通话。前馈式主动降噪耳机也会由于风噪存在带来不舒适的体验,使得原本不被人感知的噪声经过前馈电路放大而被人听到。专利技术人发现,现有技术中采用的单开孔方式设置麦克风的耳机并无法有效抵挡风噪声的干扰。除了单开孔设置麦克风的方式之外,现有的另一种麦克风防风噪技术主要是设计专用的流场通道,让气流从一个孔流入,从另一个孔流出,避免流体在结构腔体会聚从而降低风噪,这种技术的主要缺点:1)开孔数量和尺度较大,会增加麦克风结构设计复杂度;2)流体专用通道的设计会影响麦克风自身的声学性能(如频响和指向性);3)风噪的改善量非常有限。
技术实现思路
鉴于现有技术中的内嵌有麦克风的耳机无法有效降低风噪声的问题,提出了本技术的一种防风噪麦克风结构和一种耳机,以便克服至少上述提到的一种问题。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:依据本技术的一个方面,提供了一种防风噪麦克风结构,包括结构外壳,所述结构外壳围成有一用于放置MEMS麦克风的结构腔体,在所述结构腔体所在的结构外壳上设置有两个或多个进声孔,在每个所述进声孔的内表面或者外表面上设置有防水防风网,所述两个或多个进声孔透过所述防水防风网与所述结构腔体之间彼此相连通。可选地,所述结构腔体根据所放置MEMS麦克风的摆放位置及方向进行设计。可选地,所述结构腔体的体积小于所放置MEMS麦克风的高频截止频率的等效容积。可选地,所述两个或多个进声孔均匀或对称地设置在所述结构外壳上,且大小形状相同。可选地,在所述结构腔体所在的结构外壳上设置有两个进声孔,所述两个进声孔相对设置在所述结构腔体的两个不同表面上。可选地,所述结构腔体的横截面为长条形,所述长条形的两端分别设计为圆角,所述两个进声孔对称设置在所述圆角所在的结构外壳上。可选地,所述结构外壳为金属结构外壳或者塑胶结构外壳。可选地,所述进声孔的形状为圆形、椭圆形或者狭缝状。可选地,所述防水防风网为编织网布或者编织金属网。依据本技术的另一个方面,提供了一种耳机,包括MEMS麦克风,还包括如前任一项所述的防风噪麦克风结构,所述MEMS麦克风放置在所述防风噪麦克风结构内。综上所述,本技术的有益效果是:本技术的防风噪麦克风结构,通过结构外壳围成一个声学空腔,用作放置MEMS麦克风的结构腔体,该结构腔体可以为MEMS麦克风提供相对密闭的环境,并降低结构外壳内回声的影响;在结构腔体所在的结构外壳上设置有两个或多个进声孔,在每个进声孔的表面粘贴有防水防风网,两个或多个进声孔透过防水防风网与结构腔体之间彼此相连通。一方面可以阻隔气流直接吹到MEMS麦克风,避免MEMS麦克风进声孔处的流场压力出现变化,实现根据流场特性对风噪声进行抑制;另一方面,由于每个进声孔都相当于风噪声源,辐射声音可以透过防水防风网被麦克风拾取,各风噪声源之间具有不相关性,此外MEMS麦克风作为耳机的通话功能器件,不同方向的MEMS麦克风频响一致性较差,因此通过在结构外壳上开设两个或多个进声孔,能够提升不同方向上的声学频响一致性,有效降低风噪,实现根据声学特征对风噪声进行抑制。由此提高麦克风的语音-风噪信噪比,改进所放置MEMS麦克风的指向性,显著提升使用该防风噪麦克风结构的耳机的通话质量,同时设计成本和设计复杂度也较低。附图说明图1示出了本技术防风噪麦克风结构的一个实施例的平面图;图2示出了本技术防风噪麦克风结构的另一个实施例的平面图。图中:110、结构外壳;120、结构腔体;130、进声孔;140、防水防风网;20、MEMS麦克风。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。风噪的产生是基于如下原因:气流遇到突变结构引起流场速度变化,从而影响压力变化,产生风噪。耳机产品的麦克风风噪主要分为两类:1)气流直接吹到麦克风上,流场的压力变化直接作用到麦克风振膜,麦克风拾取到的信号就是风噪声,此类表现为流场特性为主;2)气流在耳机结构表面形成湍流,湍流等效为四极子声源,辐射声音即风噪声,此类表现为声学特性为主。基于此,本技术的技术构思是:通过结构外壳围成一个声学空腔,用作放置MEMS麦克风的结构腔体,该结构腔体可以为MEMS麦克风提供相对密闭的环境,并降低结构外壳内回声的影响;在结构腔体所在的结构外壳上设置有两个或多个进声孔,在每个进声孔的表面粘贴有防水防风网,两个或多个进声孔透过防水防风网与结构腔体之间彼此相连通。一方面可以阻隔气流直接吹到MEMS麦克风,避免MEMS麦克风进声孔处的流场压力出现变化,实现根据流场特性对风噪声进行抑制;另一方面,由于每个进声孔都相当于风噪声源,辐射声音可以透过防水防风网被麦克风拾取,各风噪声源之间具有不相关性,此外MEMS麦克风作为耳机的通话功能器件,不同方向的MEMS麦克风频响一致性较差,因此通过在结构外壳上开设两个或多个进声孔,能够提升不同方向上的声学频响一致性,有效降低风噪,实现根据声学特征对风噪声进行抑制。由此提高麦克风的语音-风噪信噪比,改进所放置MEMS麦克风的指向性,显著提升使用该防风噪麦克风结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防风噪麦克风结构,其特征在于,包括结构外壳,所述结构外壳围成有一用于放置MEMS麦克风的结构腔体,在所述结构腔体所在的结构外壳上设置有两个或多个进声孔,在每个所述进声孔的内表面或者外表面上设置有防水防风网,所述两个或多个进声孔透过所述防水防风网与所述结构腔体之间彼此相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种防风噪麦克风结构,其特征在于,包括结构外壳,所述结构外壳围成有一用于放置MEMS麦克风的结构腔体,在所述结构腔体所在的结构外壳上设置有两个或多个进声孔,在每个所述进声孔的内表面或者外表面上设置有防水防风网,所述两个或多个进声孔透过所述防水防风网与所述结构腔体之间彼此相连通。


2.根据权利要求1所述的防风噪麦克风结构,其特征在于,所述结构腔体根据所放置MEMS麦克风的摆放位置及方向进行设计。


3.根据权利要求1所述的防风噪麦克风结构,其特征在于,所述结构腔体的体积小于所放置MEMS麦克风的高频截止频率的等效容积。


4.根据权利要求1所述的防风噪麦克风结构,其特征在于,所述两个或多个进声孔均匀或对称地设置在所述结构外壳上,且大小形状相同。


5.根据权利要求1所述的防风噪麦克风结构,其特征在于,在所述结构腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴亚攀蔡志博
申请(专利权)人:北京小鸟听听科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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