用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器，包括底板，底板上设有固定座，固定座上方设有陶瓷基板，陶瓷基板两端设有连接耳，连接耳底部设有固定板，固定板和连接耳之间通过螺栓相连，陶瓷基板底部设有散热孔，散热孔呈现向外的喇叭状，陶瓷基板上设有电极片，电极片和陶瓷基板连接处外侧设有卡接块，卡接块位于电极片的两侧，并紧贴卡接在电极片的外侧。本实用新型专利技术结构简单，有效对电极片进行散热，并且在一定程度上能防止电极片产生的位移抖动的现象。

【技术实现步骤摘要】
用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器
本技术涉及整流器领域，具体是一种用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器。
技术介绍
生产使用的大电流的电解整流器一般电流非常高，至少都是上万安培的输出电流。通过如此高的电流，整流器柜内铜排在标准的电流密度情况下会非常大，由此，也会产生大量的热量，如果不对这部分的热量进行释放，很容易将整流器烧毁，因此，需要对之前的整流器进行有效的热量排放。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术公开了一种用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器。本技术的技术方案为：用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器，包括底板，底板上设有固定座，固定座上方设有陶瓷基板，陶瓷基板两端设有连接耳，连接耳底部设有固定板，固定板和连接耳之间通过螺栓相连，陶瓷基板底部设有散热孔，散热孔呈现向外的喇叭状，陶瓷基板上设有电极片，电极片和陶瓷基板连接处外侧设有卡接块，卡接块位于电极片的两侧，并紧贴卡接在电极片的外侧。进一步地，陶瓷基板通过固定板和底板之间固定连接。进一步地，底板两端设有向外的延伸块。进一步地，卡接块通过螺栓和陶瓷基板之间连接。进一步地，延伸块上设有相对设置的微型风扇，微型风扇正对电极片。本技术的有益之处：本技术结构简单，有效对电极片进行散热，并且在一定程度上能防止电极片产生的位移抖动的现象。附图说明图1为本技术的结构示意图；其中：1、底板，2、固定座，3、延伸块，4、陶瓷基板，5、连接耳，6、固定板，7、散热孔，8、电极片，9、卡接块，10、微型风扇。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面结合附图详细描述本技术的具体实施方式，该实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术的保护范围的限定。如图1所示，用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器，包括底板1，底板1上设有固定座2，固定座2上方设有陶瓷基板4，陶瓷基板4通过固定板6和底板1之间固定连接，底板1两端设有向外的延伸块3，延伸块3上设有相对设置的微型风扇10，微型风扇10正对电极片8，有效对电极片8进行散热，陶瓷基板4两端设有连接耳5，连接耳5底部设有固定板6，固定板6和连接耳5之间通过螺栓相连，陶瓷基板4底部设有散热孔7，散热孔7呈现向外的喇叭状，喇叭状的散热孔7更加有利于对电极片8进行散热，陶瓷基板4上设有电极片8，电极片8和陶瓷基板4连接处外侧设有卡接块9，卡接块9位于电极片8的两侧，并紧贴卡接在电极片8的外侧，卡接块9通过螺栓和陶瓷基板4之间连接，防止因为震动电极片8产生位移，卡接块9能有效对其进行固定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器，包括底板，其特征在于：所述底板上设有固定座，所述固定座上方设有陶瓷基板，所述陶瓷基板两端设有连接耳，所述连接耳底部设有固定板，所述固定板和连接耳之间通过螺栓相连，所述陶瓷基板底部设有散热孔，所述散热孔呈现向外的喇叭状，所述陶瓷基板上设有电极片，所述电极片和陶瓷基板连接处外侧设有卡接块，所述卡接块位于电极片的两侧，并紧贴卡接在电极片的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器，包括底板，其特征在于：所述底板上设有固定座，所述固定座上方设有陶瓷基板，所述陶瓷基板两端设有连接耳，所述连接耳底部设有固定板，所述固定板和连接耳之间通过螺栓相连，所述陶瓷基板底部设有散热孔，所述散热孔呈现向外的喇叭状，所述陶瓷基板上设有电极片，所述电极片和陶瓷基板连接处外侧设有卡接块，所述卡接块位于电极片的两侧，并紧贴卡接在电极片的外侧。


2.根据权利要求1所述的用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周兴，
申请(专利权)人：启东申通电子机械配件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32