发光元件及制造该发光元件的方法技术

技术编号:28635682 阅读:27 留言:0更新日期:2021-05-28 16:33
本发明专利技术提供一种发光元件及制造该发光元件的方法。发光元件的制造方法包括如下的步骤:在第一基板的一面上形成多个第一发光单元及多个第二发光单元;将所述第一发光单元及第二发光单元与第二基板相向;选择性地将所述第一发光单元粘结于所述第二基板上;以及以包括所述第一发光单元中的至少两个的贴装单位切断所述第二基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件及制造该发光元件的方法
本专利技术涉及一种发光元件及制造该发光元件的方法,尤其涉及一种包括多个发光单元的发光元件。
技术介绍
发光二极管作为无机光源,被广泛用于显示装置、车辆用灯具、一般照明等多种领域。发光二极管具有寿命长、功耗低且响应速度快的优点,因此正快速地替代现有光源。尤其,显示装置通常利用蓝色、绿色及红色的混合色实现多样的颜色。显示装置的各个像素配备蓝色、绿色及红色的子像素,并且通过这些子像素的颜色来确定特定像素的颜色,并且通过这些像素的组合来实现图像。发光二极管在显示装置中主要被用作背光源。然而,最近正在开发作为利用发光二极管直接实现图像的下一代显示器的微型LED(microLED)。
技术实现思路
技术问题本专利技术要解决的技术问题在于提供一种颜色再现性优异的发光元件。又一课题在于提供一种使从晶圆丢弃的部分最小化的发光元件的制造方法。本专利技术要解决的技术问题并不局限于以上提到的技术问题,未提到的其他技术问题能够通过下文的记载而被本领域技术人员明确地理解。技术方案为了达成要解决的技术问题,根据本专利技术的实施例的发光元件的制造方法包括如下的步骤:在第一基板的一面上形成多个第一发光单元及多个第二发光单元;将所述第一发光单元及第二发光单元与第二基板相向;将所述第一发光单元选择性地粘结于所述第二基板上;以及以包括所述第一发光单元中的至少两个的贴装单位切断所述第二基板。根据实施例,所述发光元件的制造方法还可以包括如下的步骤:形成填充所述第一发光单元之间的阻光膜。根据实施例,所述发光元件的制造方法还可以包括如下的步骤:在所述第一基板上形成填充所述第一发光单元及第二发光单元之间并具有暴露所述第一发光单元上部面的开口的绝缘膜;形成填充所述开口的键合部;以及形成贯通所述键合部而与各个所述第一发光单元电连接的垫。根据实施例,将所述第一发光单元选择性地粘结于所述第二基板上的步骤可以包括如下的步骤:在所述第一发光单元上形成键合部;在与所述第二基板相向的布置有所述第一发光单元的位置选择性地执行激光剥离(laserliftoff)工序,从而从所述第一基板分离所述第一发光单元;以及通过所述键合部将分离的所述第一发光单元粘结于所述第二基板上。根据实施例,相邻的第一发光单元可以形成为沿第一方向间隔第一距离,沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔第二距离,相邻的第二发光单元可以形成为沿所述第一方向间隔第三距离,沿所述第二方向间隔第四距离,在相邻的两个所述第一发光单元之间布置有一个第二发光单元。根据实施例,所述发光元件的制造方法还可以包括如下的步骤:将以所述贴装单位切断的第二基板所包括的第一发光单元一次贴装于贴装基板。根据实施例,在所述贴装基板可以以栅格(grid)形态形成有多个金属球。根据实施例,所述发光元件的制造方法还可以包括如下的步骤:针对所述第二发光单元重复上述的工序步骤。根据实施例,所述发光元件的制造方法还可以包括如下的步骤:在所述第一基板上的第一发光单元上选择性地分别形成键合部;翻转所述第一基板而使形成有所述键合部的第一发光单元及所述第二发光单元与第三基板相向;将所述第一发光单元从所述第一基板分离;将分离的所述第一发光单元通过所述键合部粘结于所述第三基板;翻转所述第三基板而使所述第一发光单元的一面粘结于第四基板;去除所述第三基板而使所述键合部暴露;以及形成贯通各个所述键合部而分别与所述第一发光单元电连接的垫。根据实施例,所述发光元件的制造方法还可以包括如下的步骤:在所述第三基板上形成填充所述第一发光单元之间的阻光膜。根据本专利技术的实施例的发光元件可以包括:基板;至少两个发光单元,布置于所述基板上;阻光膜,填充至少两个所述发光单元之间,并且具有使各个所述发光单元的一面暴露的开口;以及键合部,填充所述开口并布置于各个所述发光单元与所述基板之间。根据实施例,与所述基板相向的阻光膜的一面可以为与各个所述键合部的一面相同的平面。根据实施例,所述阻光膜的一面可以与所述基板相接,并且填充各个所述键合部的一面与所述基板之间。根据实施例,相邻的两个发光单元之间的间隔距离可以是各个所述发光单元的线宽的8倍至15倍。根据实施例,各个所述发光单元可以包括垂直层叠的第一发光部、第二发光部及第三发光部和分别与所述第一发光部至第三发光部电连接的多个垫。根据实施例,所述发光元件还可以包括:贯通电极,贯通各个所述键合部并与所述垫电连接。根据实施例,各个所述贯通电极可以包括:第一部分,布置于各个所述键合部内部;以及第二部分,从所述第一部分延伸而向各个所述键合部上部延伸。根据实施例,所述第二部分可以向所述阻光膜的一面上延伸。根据实施例,所述第二部分可以向所述阻光膜内部延伸。根据实施例,所述基板可以包括布置于与所述第二部分对应的位置的多个基板垫。其他实施例的具体事项包含在具体实施方式以及附图中。有益效果对于根据本专利技术的实施例的发光元件而言,将紧密地形成于晶圆上的发光单元选择性地多次分离紧密以使发光单元以预定距离相隔,从而能够布置以目标距离隔开的发光单元。因此,相比于直接形成以目标距离隔开的发光单元的情形,能够在晶圆减少因间隔距离而消耗的部分。并且,以至少两个发光单元的贴装单位贴装具有较小线宽的发光单元,而不是逐个进行贴装,从而能够防止在贴装期间发生的冲撞及损伤,并高效地将发光单元贴装于目标装置。在发光单元之间布置有阻光膜,从而从各个发光单元发出的光被阻断,进而防止颜色混合,因而可提高发光元件的颜色再现性。附图说明图1a是用于说明根据本专利技术的一实施例的发光元件的平面图。图1b及图1c是将图1a的发光元件沿A-A'截取的剖视图。图2a是用于说明根据本专利技术的一实施例的发光单元的平面图。图2b是将图2a的发光单元沿A-A'及B-B'截取的剖视图。图3a是用于说明根据本专利技术的一实施例的发光单元的平面图。图3b是将图3a的发光单元沿A-A'及B-B'截取的剖视图。图4a是用于说明根据本专利技术的一实施例的发光单元的平面图。图4b是将图4a的发光单元沿A-A'截取的剖视图。图4c是将图4a的发光单元沿B-B'截取的剖视图。图5a、图5b、图6a、图7a、图8a、图9a、图10a、图11a、图12a、图13a、图14a、图15a、图16a、图17a、图18a是用于说明制造根据本专利技术的一实施例的发光元件的方法的平面图。图5c、图6b、图7b、图8b、图9b、图10b、图11b、图12b、图13b、图14b、图15b、图16b、图17b、图18b是将图5b、图6a、图7a、图8a、图9a、图10a、图11a、图12a、图13a、图14a、图15a、图16a、图17a、图18a的发光单元沿A-A'截取的剖视图。图19至图26是用于说明制造根据本专利技术的另一实施例的发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光元件的制造方法,包括如下的步骤:/n在第一基板的一面上形成多个第一发光单元及多个第二发光单元;/n将所述第一发光单元及第二发光单元与第二基板相向;/n将所述第一发光单元选择性地粘结于所述第二基板上;以及/n以包括所述第一发光单元中的至少两个的贴装单位切断所述第二基板。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181017 US 62/746,873;20191010 US 16/598,5451.一种发光元件的制造方法,包括如下的步骤:
在第一基板的一面上形成多个第一发光单元及多个第二发光单元;
将所述第一发光单元及第二发光单元与第二基板相向;
将所述第一发光单元选择性地粘结于所述第二基板上;以及
以包括所述第一发光单元中的至少两个的贴装单位切断所述第二基板。


2.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其中,还包括如下的步骤:
形成填充所述第一发光单元之间的阻光膜。


3.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其中,还包括如下的步骤:
在所述第一基板上形成填充所述第一发光单元及第二发光单元之间并具有暴露所述第一发光单元上部面的开口的绝缘膜;
形成填充所述开口的键合部;以及
形成贯通所述键合部而与各个所述第一发光单元电连接的垫。


4.根据权利要求3所述的发光元件的制造方法,其中,
将所述第一发光单元选择性地粘结于所述第二基板上的步骤包括如下的步骤:
在所述第一发光单元上形成键合部;
在与所述第二基板相向的布置有所述第一发光单元的位置选择性地执行激光剥离工序,从而从所述第一基板分离所述第一发光单元;以及
通过所述键合部将分离的所述第一发光单元粘结于所述第二基板上。


5.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其中,
相邻的第一发光单元形成为沿第一方向间隔第一距离,沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔第二距离,
相邻的第二发光单元形成为沿所述第一方向间隔第三距离,沿所述第二方向间隔第四距离,
在相邻的两个所述第一发光单元之间布置有一个第二发光单元。


6.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其中,还包括如下的步骤:
将以所述贴装单位切断的第二基板所包括的第一发光单元一次贴装于贴装基板。


7.根据权利要求6所述的发光元件的制造方法,其中,
在所述贴装基板以栅格形态形成有多个金属球。


8.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其中,还包括如下的步骤:
针对所述第二发光单元重复上述的工序步骤。


9.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其中,还包括如下的步骤:
在...

【专利技术属性】
技术研发人员:李贞勳
申请(专利权)人:首尔伟傲世有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1