陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够降低贯通绝缘层的贯通导体部的电阻的陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法。第一绝缘层的第一周缘部设置在第一绝缘层的第一贯通孔部的周围。第一绝缘层的第一平板部设置在第一周缘部的周围，并具有第一厚度的平板形状。第一贯通导体部设置在第一贯通孔部中。第一导体层设置在第一绝缘层的第一面上，且与第一贯通导体部连接。第二导体层设置在第一绝缘层的第二面上，且与第一贯通导体部连接。第一周缘部在至少一个剖视图中，具有在从第一平板部向第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比第一平板部的第一厚度大的第一宽度。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法
本专利技术涉及陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法。
技术介绍
日本特开2016-25200号公报公开了一种布线基板。布线基板具备：绝缘基板，其包含由玻璃陶瓷烧结体构成且互相层叠的多个绝缘层；布线导体，其设置在上述绝缘层的主面；以及贯通导体，其含有银作为主成分且含有玻璃和氧化铜作为添加材料，并将上述多个绝缘层中的至少一个绝缘层沿厚度方向进行了贯通。上述玻璃偏在于上述贯通导体中的与上述绝缘层的界面部分，并且在该界面部分处上述玻璃的粒子分散于上述银之间。根据上述公报，贯通导体中含有的玻璃偏在于贯通导体中的与绝缘层的界面部分，在该界面部分处以粒子的形式分散在银之间，因此贯通导体与绝缘层的接合强度比以往提高。在该情况下，通过氧化铜的存在，能抑制贯通导体的玻璃成大块与银分离的情况，能够作为粒子分散。日本特开2005-136266号公报公开了一种陶瓷多层布线基板。在陶瓷多层布线基板中，形成有由导电材料构成的布线层的布线印刷用生片(第一绝缘层)和厚度与布线印刷用生片不同且由陶瓷构成的绝缘用生片(第二绝缘层)交替层叠。在其制造方法中，布线印刷用生片和绝缘用生片通过刮刀法等形成为片状而形成。接着，在布线印刷用生片上，通过冲压加工法形成填充导体糊剂的布线连接用的贯通孔。接着，在布线印刷用生片的表面和背面两面形成布线用导体。具体而言，在高熔点金属粉末中添加混合有机溶剂和溶剂而得到的导体糊剂通过丝网印刷等涂布在生片上。另一方面，在厚度比布线印刷用生片薄的绝缘用生片上，通过冲压加工法形成有用于将上下的布线用导体电连接的贯通孔，在该贯通孔中填充作为连接用导体的导体糊剂。接着，使上述布线印刷用生片之间夹着绝缘用生片进行层叠，由此生成陶瓷生层叠体。接着，通过对陶瓷生层叠体进行烧成，从而完成陶瓷多层布线基板。根据上述公报，通过使绝缘用生片的厚度为15μm以下，即使不在贯通孔中填充导电糊剂，作为用于在层叠生片时设置上下的布线用导体的导电体的导体糊剂也流入贯通孔。由此，能够利用导体糊剂填充贯通孔而得到上下层的连接。因此，能够省略在绝缘用生片的贯通孔中填充导电糊剂的工序，生产率提高。
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)根据上述日本特开2016-25200号公报的技术，贯通导体部含有玻璃和氧化铜。由此，容易抑制贯通导体部从绝缘层的剥离不良。然而，由于贯通导体部的电导率减少，因此贯通导体部的电阻变高。根据上述日本特开2005-136266号公报的技术，在绝缘用生片的厚度为15μm以下的情况下，用于在其上下设置布线用导体的导体糊剂也流入贯通孔，由此能够形成上下层的连接、即贯通导体部。在该情况下，由于贯通导体部的材料与上下层的布线用导体的材料相同，因此只要导体糊剂被充分地填充到贯通孔内，则贯通导体部的电导率与布线用导体的电导率相同程度地变高。但是，实际上，导体糊剂向贯通孔中的流入有时会不充分，贯通孔的孔径越小，该问题越显著。在该情况下，可能发生电阻的增大或断线。本专利技术是为了解决以上那样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够降低将绝缘层贯通的贯通导体部的电阻的陶瓷布线基板。(用于解决课题的技术方案)一个实施方式中的陶瓷布线基板是具有安装电子部件的安装面的陶瓷布线基板。陶瓷布线基板具有第一绝缘层、第一贯通导体部、第一导体层和第二导体层。第一绝缘层具有第一面、和第一面的相反侧的第二面。第一绝缘层包含第一贯通孔部、第一周缘部和第一平板部。第一贯通孔部设置在第一面与第二面之间。第一周缘部设置在第一贯通孔部的周围。第一平板部设置在第一周缘部的周围，并具有第一厚度的平板形状。第一贯通导体部设置在第一绝缘层的第一贯通孔部中。第一导体层设置在第一绝缘层的第一面上且与第一贯通导体部连接。第二导体层设置在第一绝缘层的第二面上且与第一贯通导体部连接。第一周缘部在至少一个剖视图中具有在从第一平板部向第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比第一平板部的第一厚度大的第一宽度。一个实施方式中的陶瓷布线基板的制造方法具有以下工序。通过印刷法形成第一绝缘糊剂层，该第一绝缘糊剂层具有第一面和第一面的相反侧的第二面、且包含设置在第一面与第二面之间的第一贯通孔部。在第一绝缘糊剂层的第一贯通孔部中形成贯通导体糊剂部。对第一绝缘糊剂层以及贯通导体糊剂部进行烧成。(专利技术效果)根据一个实施方式的陶瓷布线基板，第一周缘部具有在从第一平板部向第一贯通孔部的方向上连续减少的厚度。在陶瓷布线基板的制造中，随着该厚度的减少，导体糊剂容易流入到第一贯通孔部。进而，通过第一周缘部具有比第一平板部的第一厚度大的第一宽度，从而如上述那样导体糊剂容易流入的区域根据第一绝缘层的厚度而被确保得足够宽。由此，能够向第一贯通孔部中遍及整个厚度方向充分地填充导体糊剂。因此，能够降低第一贯通导体部的电阻。根据一个实施方式的陶瓷布线基板的制造方法，通过印刷法来形成包含第一贯通孔部的第一绝缘糊剂层。通过使用印刷法，能够容易地在第一贯通孔部的周围形成具有在朝向第一贯通孔部的方向上连续减少的厚度的第一周缘部。在第一绝缘糊剂层的第一贯通孔部中形成贯通导体糊剂部时，随着该厚度的减少，导体糊剂容易流入到第一贯通孔部。此外，通过如上所述那样使用印刷法，如上所述那样导体糊剂容易流入的第一周缘部根据第一绝缘糊剂层的厚度而被确保得足够宽。由此，能够向第一贯通孔部中遍及整个厚度方向充分地填充导体糊剂。因此，能够降低通过第一贯通导体糊剂部的烧成而形成的第一贯通导体部的电阻。本专利技术的目的、特征、方面以及优点通过以下的详细说明和附图而变得更加清楚。附图说明图1是概略地表示具有本专利技术的实施方式1中的陶瓷布线基板的电子装置的构成的剖视图。图2是概略地表示图1的陶瓷布线基板的构成的剖视图。图3是图2的虚线部III的放大图。图4是图2的虚线部IV的放大图。图5是概略地表示图2的陶瓷布线基板的制造方法的一个工序的局部剖视图。图6是概略地表示图2的陶瓷布线基板的制造方法的一个工序的局部剖视图。图7是图6的虚线部VII的放大图。图8是概略地表示图2的陶瓷布线基板的制造方法的一个工序的局部剖视图。图9是以与图7对应的视角概略地表示图8的工序中的第一阶段的局部剖视图。图10是以与图7对应的视角概略地表示图8的工序中的第二阶段的局部剖视图。图11是以与图7对应的视角概略地表示图8的工序中的第三阶段的局部剖视图。图12是概略地表示图2的陶瓷布线基板的制造方法的一个工序的局部剖视图。图13是图12的虚线部XIII的放大图。图14是概略地表示图2的陶瓷布线基板的制造方法的一个工序的局部剖视图。图15是图14的虚线部XV的放大图。图16是概略地表示图2的陶瓷布线基板的制造方法的一个工序的局部剖视图。图17是表示图4的构成的变形例的图。图18是概略地表示比较例的陶瓷布线基板的构成的剖视图。图19是概略地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷布线基板，具有安装电子部件的安装面，其特征在于，具备：/n第一绝缘层，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面，且包含设置在所述第一面与所述第二面之间的第一贯通孔部、设置在所述第一贯通孔部的周围的第一周缘部、以及设置在所述第一周缘部的周围且具有第一厚度的平板形状的第一平板部；/n第一贯通导体部，其设置在所述第一绝缘层的所述第一贯通孔部中；/n第一导体层，其设置在所述第一绝缘层的所述第一面上且与所述第一贯通导体部连接；以及/n第二导体层，设置在所述第一绝缘层的所述第二面上且与所述第一贯通导体部连接，/n所述第一周缘部在至少一个剖视图中，具有在从所述第一平板部向所述第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比所述第一平板部的所述第一厚度大的第一宽度。/n

【技术特征摘要】
20191126 JP 2019-2133151.一种陶瓷布线基板，具有安装电子部件的安装面，其特征在于，具备：
第一绝缘层，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面，且包含设置在所述第一面与所述第二面之间的第一贯通孔部、设置在所述第一贯通孔部的周围的第一周缘部、以及设置在所述第一周缘部的周围且具有第一厚度的平板形状的第一平板部；
第一贯通导体部，其设置在所述第一绝缘层的所述第一贯通孔部中；
第一导体层，其设置在所述第一绝缘层的所述第一面上且与所述第一贯通导体部连接；以及
第二导体层，设置在所述第一绝缘层的所述第二面上且与所述第一贯通导体部连接，
所述第一周缘部在至少一个剖视图中，具有在从所述第一平板部向所述第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比所述第一平板部的所述第一厚度大的第一宽度。


2.根据权利要求1所述的陶瓷布线基板，其中，
所述陶瓷布线基板还具备层叠于所述第一绝缘层的第二绝缘层，所述第二绝缘层包含第二平板部，所述第二平板部具有比所述第一厚度大的第二厚度的平板形状。


3.根据权利要求2所述的陶瓷布线基板，其中，
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层具有相同的组成。


4.根据权利要求2或3所述的陶瓷布线基板，其中，
所述第二绝缘层包含第二贯通孔部和设置在所述第二贯通孔部的周围的第二周缘部，所述第二平板部设置在所述第二周缘部的周围，所述第一贯通孔部的宽度小于所述第二贯通孔部的宽度，
所述陶瓷布线基板还具备第二贯通导体部，所述第二贯通导体部设置在所述第二绝缘层的所述第二贯通孔部中且与所述第一导体层连接，
所述第二周缘部在至少一个剖视图中具有在从所述第二平板部向所述第二贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比所述第二平板部的所述第二厚度小的第二宽度。


5.根据权利要求2或3所述的陶瓷布线基板，其中，
所述陶瓷布线基板还具备侧面导体部，所述侧面导体部设置在所述第二绝缘层的侧面上且与所述第一导体层连接。


6.根据权利要求2～5中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，
所述第一绝缘层配置在所述安装面与所述第二绝缘层之间。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，
所述第一绝缘层上的所述第二导体层构成所述安装面。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，
所述第一绝缘层的所述第一周缘部具...

【专利技术属性】
技术研发人员：绪方孝友，伊藤阳彦，
申请(专利权)人：NGK电子器件株式会社，日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP