一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法技术

本发明专利技术公开了一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀形成焊盘和导电线路；A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；A5、在LED显示屏背后加胶水固化。本发明专利技术在以堆叠方式进行LED显示屏模块封装时，对LED芯片层上的焊盘进行高度调整，使得不同的LED层堆叠后在其侧边所形成焊盘的高度一致，保证后续连线工序不会出现虚焊、断线的情况，提高了LED显示屏模块的生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法
本专利技术涉及LED显示屏
，具体涉及一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法。
技术介绍
目前市面上的LED显示屏，一般采用直插式封装工艺或者贴片封装工艺，这两种封装工艺因本身封装形式的局限，现有技术中由于显示屏必须使用支架，故只能一个红绿蓝的组合作为一个像素点，而支架的结构会造成每个像素点的间距大于2.0-0.2mm不等，这样分辨率会相对较低，显示效果不够细腻。对于摒弃使用支架的将LED晶圆或已分割好的LED单元分层堆叠的封装方式，在堆叠封装之前，必须先形成每层LED的导电线路和焊盘，这样在将不同的LED层堆叠后在其侧边所形成焊盘的高度就会不一致，影响后续的连线工序，不能保证LED显示屏的生产良率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法，克服现有技术无支架LED显示屏封装方式各层LED堆叠后焊盘高度不一致，影响后续连线工序，不能保证LED显示屏生产良率的缺陷。本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；A5、在LED显示屏背后加胶水固化。根据本专利技术的实施例，所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。根据本专利技术的实施例，在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。根据本专利技术的实施例，在所述步骤A3中以点金属浆或者印刷方式加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度。一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；A3、在LED芯片层上覆盖保护层，并将焊盘上方的保护层去除；A4、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；A5、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；A6、在LED显示屏背后加胶水固化。根据本专利技术的实施例，所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。根据本专利技术的实施例，在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。根据本专利技术的实施例，在所述步骤A3中以点金属浆或者印刷方式加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度。一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；A3、在LED芯片层上覆盖保护层，除顶层的LED芯片层外，将其余各层的LED芯片层焊盘上方的保护层去除形成斜坡状缺口，在斜坡上镀金属膜或印刷金属浆，对所述金属膜进行刻蚀形成导电线路；A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上，将每一层LED芯片层斜坡上的导电线路与位于其上的另一LED芯片层上的焊盘连接；A5、通过焊盘连接控制器；A6、在LED显示屏背后加胶水固化。根据本专利技术的实施例，所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。根据本专利技术的实施例，在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。一种调整焊盘高度的LED显示屏模块，包括LED显示屏和堆叠在所述LED显示屏背面的LED芯片层，所述LED芯片层上设置有焊盘和导电线路，离所述LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘厚度大于离所述LED显示屏远的LED芯片层上的焊盘厚度。一种调整焊盘高度的LED显示屏模块，包括LED显示屏和堆叠在所述LED显示屏背面的LED芯片层，所述LED芯片层上设置有焊盘和导电线路，所述LED芯片层上的LED芯片和所述导电线路上覆盖有保护层，离所述LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘厚度大于离所述LED显示屏远的LED芯片层上的焊盘厚度。一种调整焊盘高度的LED显示屏模块，包括LED显示屏和堆叠在所述LED显示屏背面的LED芯片层，所述LED芯片层上设置有焊盘和导电线路，所述LED芯片层上覆盖有保护层，除顶层的LED芯片层外，所述保护层在所述焊盘上方形成斜坡状缺口，在斜坡上镀有金属膜或印刷有金属浆，所述金属膜或所述金属浆经加工形成导电线路，每一层LED芯片层斜坡上的所述导电线路与位于其上的另一LED芯片层上的所述焊盘连接。专利技术的有益效果：本专利技术在以堆叠方式进行LED显示屏模块封装时，对LED芯片层上的焊盘进行高度调整，使得不同的LED层堆叠后在其侧边所形成焊盘的高度一致，保证后续连线工序不会出现虚焊、断线的情况，提高了LED显示屏模块的生产良率。附图说明下面通过参考附图并结合实例具体地描述本专利技术，本专利技术的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本专利技术的解释说明，而不构成对本专利技术的任何意义上的限制，在附图中：图1为本专利技术LED层堆叠后LED芯片的布局示意图；图2为本专利技术LED层导电线路和焊盘示意图；图3为本专利技术焊盘调整后堆叠的LED层示意图；图4为本专利技术通过在保护胶斜坡上镀金属膜来连通焊盘的示意图；图5为本专利技术点金属浆方式调整焊盘高度的设备和LED层示意图；图6为本专利技术印刷方式调整焊盘高度的设备和LED层示意图。具体实施方式如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本专利技术调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层10；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘12和导电线路11；A3、按照LED芯片层10在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘12高度；A4、将LED芯片层10堆叠到LED显示屏上并通过焊盘12连接控制器；A5、在LED显示屏背后加胶水固化。根据本专利技术的实施例，LED芯片层10设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。在步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。在所述步骤A3中以点金属浆或者印刷方式加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘12高度。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于，包括步骤：/nA1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；/nA2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；/nA3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；/nA4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；/nA5、在LED显示屏背后加胶水固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于，包括步骤：
A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；
A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；
A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；
A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；
A5、在LED显示屏背后加胶水固化。


2.根据权利要求1所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。


3.根据权利要求1所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。


4.根据权利要求1所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A3中以点金属浆或者印刷方式加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度。


5.一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于，包括步骤：
A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；
A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；
A3、在LED芯片层上覆盖保护层，并将焊盘上方的保护层去除；
A4、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；
A5、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；
A6、在LED显示屏背后加胶水固化。


6.根据权利要求5所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。


7.根据权利要求5所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。


8.根据权利要求5所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A3中以点金属浆或者印刷方式加高离LED显示屏近的LED芯片层...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂波，郑香奕，
申请(专利权)人：深圳市洁简达创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44