深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法技术

本申请涉及一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法。该投射模块包括用于投射光信号的投射单元，保持于所述投射单元的投射路径上的光学元件；以及，电连接基座。所述电连接基座包括封装体和被包覆于所述封装体内的电连接结构，所述电连接结构包括形成于所述封装体上表面的至少一第一电连接端和自所述第一电连接端向下延伸并裸露于所述封装体下表面的至少一第二电连接端，所述投射单元安装于所述封装体的上表面且电连接于形成于所述封装体的上表面的所述第一电连接端。这样，所述投射模块取得小型化尺寸和较优散热性能的平衡。

【技术实现步骤摘要】
深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法
本申请涉及深度信息测量领域，尤其涉及深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着光学测量技术的发展，深度信息的获取以及基于深度信息的应用开发已成为智能终端设备的热点功能。例如，一些产商已经在智能手机上配置深度信息摄像模组，以实现手机人脸识别功能。深度信息的获取原理可基于飞行时间、结构光或者双目测量等原理实现，其中，在深度信息摄像模组中，基于飞行时间法则(TimeofFlight,TOF)的TOF深度信息摄像模组是其中较为热门的产品之一。图1图示了现有的TOF深度信息摄像模组的示意图，如图1所示，现有的TOF深度信息摄像模组，包括投射模块1、接收模块2和用于导通投射模块1和接收模块2的电路板3。在工作过程中，投射模块1在被导通之后投射具有特定波段的光信号至被测目标，接收模块2接收从该被测目标反射回来的光信号，以根据发射光信号和接收光信号之间的时间差或者相位差获得该被测目标的深度信息。然而，一方面，随着各类移动终端设备不断朝着小型化、薄型化的方向发展，其预留给深度信息摄像模组的组装空间不断地被压缩；另一方面，对于深度信息摄像模组的工作性能要求越来越高，这些因素导致现有的深度信息摄像模组出现尺寸结构难以适配，散热问题难以解决等技术问题。因此，需要一种改进的深度信息摄像模组。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法，其中，通过一体封装工艺封装用于导通所述投射模块的投射单元的电连接结构以形成电连接基座，所述投射模块能够取得小型化尺寸和较优散热性能之间的平衡。本申请的另一目的在于提供一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法，其中，通过一体封装工艺封装用于导通所述投射模块的投射单元的电连接结构以形成电连接基座，所述电连接结构延伸于所述电连接基座内以使得所述投射单元所产生的热量能够藉由所述电连接结构散发以增强所述投射单元的散热性能。本申请的另一目的在于提供一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法，其中，所述电连接结构包括裸露于所述电连接基座上表面的电连接区域，相对于现有的引线，所述电连接区域具有相对较大的面积尺寸，以增强所述投射单元的散热性能。本申请的另一目的在于提供一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法，其中，在本申请一种可能的实现方式中，所述电连接结构包括被弯折的导电片，未被弯折的导电片和导电柱，所述导电片能够提供裸露于所述电连接基座上表面的具有较大面积的电连接区域，以增强所述投射单元的散热性能。本申请的另一目的在于提供一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法，其中，在本申请一种可能的实现方式中，所述电连接结构包括被弯折的导电片，所述导电片能够提供裸露于所述电连接基座上表面的具有较大面积的电连接区域，以增强所述投射单元的散热性能。本申请的另一目的在于提供一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法，其中，相对于现有的以印刷电路板为电连接结构的方式，以导电片或者导电片和铜柱为电连接结构具有更好的高频信号传导性能，且电阻更低，从而能够降低功耗减少热量产生。本申请的另一目的在于提供一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法，所述电连接基座的整体高度可调整，以适配于接收模块的整体高度尺寸。也就是说，在本申请实施例中，所述深度信息摄像模组在发射端无需额外的转接板(或者，其他垫高电路的结构)来平衡接收端和发射端的高度。本申请的另一目的在于提供一种深度信息摄像模组、投射模块及其制备方法，所述投射模块通过所述电连接基座能够直接与深度信息摄像模组的电路板实现导通。也就是说，在本申请实施例中，所述深度信息摄像模组无需额外的线路板便能够实现所述投射模块与所述电路板之间的电连接，从而不仅降低所述深度信息摄像模组的整体成本，而且还能够减少生产工序，提高生产效率。通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。为实现上述至少一目的或优势，本申请提供一种投射模块，包括：用于投射光信号的投射单元；保持于所述投射单元的投射路径上的光学元件；以及电连接基座，包括封装体和被包覆于所述封装体内的电连接结构，所述电连接结构包括形成于所述封装体上表面的至少一第一电连接端和自所述第一电连接端向下延伸并裸露于所述封装体下表面的至少一第二电连接端，所述投射单元安装于所述封装体的上表面且电连接于形成于所述封装体的上表面的所述第一电连接端。在根据本申请的投射模块中，所述电连接结构包括相互独立的至少二导电片，所述至少二导电片中至少部分导电片被弯折；被弯折的所述导电片包括第一部分、第三部分和延伸于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一部分的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述第三部分的至少一部分裸露于所述封装体下表面，部分所述第一电连接端设置于所述第一部分中裸露于所述封装体上表面的部分，部分所述第二电连接端设置于所述第三部分中裸露于所述封装体下表面的部分。在根据本申请的投射模块中，所述电连接结构进一步包括至少一导电柱，所述导电柱被设置于且电连接于未被弯折的所述导电片的下表面，所述导电柱具有预设高度以延伸至所述封装体的下表面；未被弯折的所述导电片的上表面的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述导电柱的下表面的至少一部分裸露于所述封装体下表面；其余部分所述第一电连接端设置于未被弯折的所述导电片中裸露于所述封装体上表面的部分，其余部分所述第二电连接端设置于所述导电柱的下表面中裸露于所述封装体下表面的部分。在根据本申请的投射模块中，所述至少二导电片全部被弯折，每一被弯折的所述导电片形成第一部分、第三部分和延伸于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，至少部分所述第一部分裸露于所述封装体上表面，至少部分第三部分裸露于所述封装体下表面；所述第一电连接端设置于所述第一部分中裸露于所述封装体上表面的部分，所述第二电连接端设置于所述第三部分中裸露于所述封装体下表面的部分。在根据本申请的投射模块中，所述第二部分自所述第一部分垂直地且向下地延伸，所述第三部分横向地自所述第二部分延伸。在根据本申请的投射模块中，所述第二部分自所述第一部分垂直地且向下地延伸，所述第三部分横向地自所述第二部分延伸。在根据本申请的投射模块中，所述导电柱的高度与被弯折的所述导电片中的第二部分的高度相一致。在根据本申请的投射模块中，所述第二部分的至少一部分裸露于所述封装体的侧表面。在根据本申请的投射模块中，所述电连接基座进一步包括形成于所述封装体上表面的承载支架，所述光学元件安装于所述承载支架。在根据本申请的投射模块中，所述承载支架一体成型于所述封装体的上表面。在根据本申请的投射模块中，所述投射单元被实施为激光投射器，所述激光投射器包括一负电端和至少一正电端，当所述投射单元安装于所述封装体的上表面时，所述激光投射器的所述负电端和所述至少一正电端分别电连接于不同的所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种投射模块，其特征在于，包括:/n用于投射光信号的投射单元；/n保持于所述投射单元的投射路径上的光学元件；以及/n电连接基座，包括封装体和被包覆于所述封装体内的电连接结构，所述电连接结构包括形成于所述封装体上表面的至少一第一电连接端和自所述第一电连接端向下延伸并裸露于所述封装体下表面的至少一第二电连接端，所述投射单元安装于所述封装体的上表面且电连接于形成于所述封装体的上表面的所述第一电连接端。/n

【技术特征摘要】
1.一种投射模块，其特征在于，包括:
用于投射光信号的投射单元；
保持于所述投射单元的投射路径上的光学元件；以及
电连接基座，包括封装体和被包覆于所述封装体内的电连接结构，所述电连接结构包括形成于所述封装体上表面的至少一第一电连接端和自所述第一电连接端向下延伸并裸露于所述封装体下表面的至少一第二电连接端，所述投射单元安装于所述封装体的上表面且电连接于形成于所述封装体的上表面的所述第一电连接端。


2.根据权利要求1所述的投射模块，其中，
所述电连接结构包括相互独立的至少二导电片，所述至少二导电片中至少部分导电片被弯折；
被弯折的所述导电片包括第一部分、第三部分和延伸于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一部分的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述第三部分的至少一部分裸露于所述封装体下表面，部分所述第一电连接端设置于所述第一部分中裸露于所述封装体上表面的部分，部分所述第二电连接端设置于所述第三部分中裸露于所述封装体下表面的部分。


3.根据权利要求2所述的投射模块，其中，
所述电连接结构进一步包括至少一导电柱，所述导电柱被设置于且电连接于未被弯折的所述导电片的下表面，所述导电柱具有预设高度以延伸至所述封装体的下表面；
未被弯折的所述导电片的上表面的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述导电柱的下表面的至少一部分裸露于所述封装体下表面，其余部分所述第一电连接端设置于未被弯折的所述导电片中裸露于所述封装体上表面的部分，其余部分所述第二电连接端设置于所述导电柱的下表面中裸露于所述封装体下表面的部分。


4.根据权利要求2所述的投射模块，其中，
所述至少二导电片全部被弯折，每一被弯折的所述导电片形成第一部分、第三部分和延伸于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，至少部分所述第一部分裸露于所述封装体上表面，至少部分第二部分裸露于所述封装体下表面；
所述第一电连接端设置于所述第一部分中裸露于所述封装体上表面的部分，所述第二电连接端设置于所述第三部分中裸露于所述封装体下表面的部分。


5.根据权利要求2或4所述的投射模块，其中，所述第二部分自所述第一部分垂直地且向下地延伸，所述第三部分横向地自所述第二部分延伸。


6.根据权利要求3所述的投射模块，其中，所述第二部分自所述第一部分垂直地且向下地延伸，所述第三部分横向地自所述第二部分延伸。


7.根据权利要求6所述的投射模块，其中，所述导电柱的高度与被弯折的所述导电片中的第二部分的高度相一致。


8.根据权利要求2或4所述的投射模块，其中，所述第二部分的至少一部分裸露于所述封装体的侧表面。


9.根据权利要求1所述的投射模块，其中，所述电连接基座进一步包括形成于所述封装体上表面的承载支架，所述光学元件安装于所述承载支架。

【专利技术属性】
技术研发人员：魏罕钢，陈飞帆，刘旭辉，王晓锋，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33