一种封装式半导体分立器件测试用夹具制造技术

本申请涉及一种封装式半导体分立器件测试用夹具，涉及分立器件测试夹具的领域，其包括底板、弹性铰接于所述底板上的压盖以及与所述底板连接的支撑组件，所述支撑组件包括支撑座以及调节板，所述支撑座顶壁开设有活动槽，所述调节板设于所述活动槽内，所述调节板顶壁和所述支撑座顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板设于所述调节板顶壁。本申请具有可将试件夹持的更加精准的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装式半导体分立器件测试用夹具
本申请涉及分立器件测试夹具的领域，尤其是涉及一种封装式半导体分立器件测试用夹具。
技术介绍
分立器件又名半导体分立器件，其广泛应用于网络通信、汽车电子以及LED显示屏等领域，分立器件是指由二极管、三极管、电阻、电容等独立的元器件组成的具有一定功能的器件。封装式半导体分立器件包括管壳以及与管壳连接的多个引脚。相关技术中，申请号为201711361833.0的申请文件公开了一种片式封装半导体分立器件测试用夹具，包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件，所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座，底座基板的上设有用于固装所述器件限位板的限位板安装区、用于与外界测试设备电连的连接插针以及根据被测试器件与器件连接的表面焊盘布置的测试电路；所述上部压紧件包括用于盖合在底座表面的顶盖、用于按压在被测试器件顶部的顶盖压块和用于缓冲的弹簧。使用时，每个压块的顶部内装有弹簧，使用时翻下顶盖保证每个压块能可靠的将每个被测试件的引脚压紧。针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有一次性夹紧多个试件时，在扣合压盖前试件会发生晃动，导致作业人员难以将试件夹持精确的缺陷。
技术实现思路
为了将试件夹持的更加精准，本申请提供一种封装式半导体分立器件测试用夹具。本申请提供的一种封装式半导体分立器件测试用夹具采用如下的技术方案：一种封装式半导体分立器件测试用夹具，包括底板、弹性铰接于所述底板上的压盖以及与所述底板连接的支撑组件，所述支撑组件包括支撑座以及调节板，所述支撑座顶壁开设有活动槽，所述调节板设于所述活动槽内，所述调节板顶壁和所述支撑座顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板设于所述调节板顶壁。通过采用上述技术方案，作业时，将底板放置于调节板上，之后再将管壳放置于支撑座顶壁，并使得管壳上的引脚与底板接触，将所需的管壳放置好之后，转动压盖并使得压盖将底板上的引脚压紧；通过利用调节板顶壁和支撑板顶壁之间的高度差，可使得将管壳上的引脚放置于底板上时，由支撑座对管壳起到支撑作用，以减小压盖扣合的过程中管壳和引脚的晃动，从而可将引脚夹持的更加精准，即为将试件夹持的更加精准。优选的，所述调节板沿竖直方向与所述支撑座滑动连接，所述支撑座上设有升降组件，所述升降组件包括第一螺杆以及丝杠螺母，所述第一螺杆的轴线竖直且与所述支撑座转动连接，所述丝杠螺母与所述第一螺杆螺纹连接且沿竖直方向与所述支撑座滑动连接，所述调节板与所述丝杠螺母固定连接。通过采用上述技术方案，测试具有不同厚度管壳的试件时，为避免管壳放置于支撑座上但引脚却因高度问题无法放置于底板上的时候，通过改变调节板的高度使得引脚可以放置于底板上；调整调节板高度时，转动第一螺杆，第一螺杆转动时带动丝杠螺母与之相对转动，丝杠螺母沿第一螺杆相对转动的同时沿竖直方向滑动，丝杠螺母上下滑动时带动调节板运动；此种驱动方式结构简单，且可将调节板调整至任意位置，具有较高的通用性。优选的，所述支撑座上安装有用于固定所述底板的夹持组件。通过采用上述技术方案，用夹持组件将底板固定，可避免放置引脚的过程中底板发生晃动，从而可进一步使得引脚和底板的连接更加精准。优选的，所述夹持组件包括支座、第二螺杆以及压块，所述支座与所述支撑座固定连接，所述第二螺杆位于所述底板上方且第二螺杆的轴线竖直，所述第二螺杆穿过所述支座且与所述支座螺纹连接，所述压块设于所述第二螺杆接近所述调节板的一端，所述第二螺杆与所述压块转动连接，所述压块沿竖直方向与所述支座滑动连接。通过采用上述技术方案，将底板夹紧时，作业人员转动第二螺杆，第二螺杆转动的过程中带动压块向下运动，压块向下运动时便可将底板压紧。此种驱动方式结构简单，且可将不同厚度的底板压紧，具有较高的通用性。优选的，所述夹持组件为快速夹钳。通过采用上述技术方案，使用快速夹钳时，作业人员握持并转动快速夹钳的把手部位便可将底板夹紧；设置快速夹钳对底板进行夹持，其作业较为便捷。优选的，所述活动槽内于水平方向滑动连接有压边条，所述压边条顶壁与所述支撑座顶壁平齐，所述支撑座与所述压边条之间设有紧固件。通过采用上述技术方案，为了避免底板在调节板上晃动，需要将底板进行夹紧，夹紧底板时，将压边条沿着活动槽滑动，直至利用压边条和活动槽内壁将底板抵紧；通过设置压边条将底板夹紧，可进一步避免底板和引脚之间发生晃动。优选的，所述活动槽内壁沿平行于所述压边条的运动方向开设有滑槽，所述压边条侧壁固接有可沿所述滑槽滑动的滑块。通过采用上述技术方案，推动压边条滑动时，压边条两侧的滑块沿着滑槽滑动；通过设置滑槽和滑块，对压边条的运动起导向作用，可避免压边条的运动发生偏移。优选的，所述支撑座侧壁开设有与所述滑槽连接的腰槽，所述紧固件为穿过所述腰槽且与所述滑块螺纹连接的锁紧螺丝。通过采用上述技术方案，将压边条固定时，将锁紧螺丝穿过腰槽后与滑块拧紧，从而便可而将滑槽和滑块固定；此种固定方式结构简单、造价成本较低。综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过利用调节板顶壁和支撑座顶壁之间的高度差，减小扣合压盖时引脚和底板之间的晃动，从而可将引脚夹持的更加精准，即为可将试件夹持的更加精准；2.通过设置升降组件带动调节板上下运动，适用于具有不同厚度管壳的试件，具有较高的通用性；3.通过设置压边条将底板夹紧，可进一步避免引脚与底板之间发生滑动，进一步将试件夹持的更加精确。附图说明图1是本申请实施例1的整体结构示意图；图2是图1中A部分的局部放大示意图；图3是本申请实施例1的升降组件的结构示意图；图4是本申请实施例2的局部结构示意图。附图标记说明：1、底板；11、板体；13、压盖；14、引脚；15、接头；2、支撑组件；21、支撑座；22、调节板；23、支撑柱；24、活动槽；3、压边条；31、滑槽；32、滑块；33、腰槽；34、紧固件；4、升降组件；41、第一螺杆；42、丝杠螺母；43、转动座；44、第一导向柱；45、导向块；46、转接块；5、夹持组件；51、支座；52、第二螺杆；53、压块；54、第二导向柱；55、夹钳座；56、压头；57、握持手柄。具体实施方式以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。本申请实施例公开一种封装式半导体分立器件测试用夹具。实施例1参照图1和图2，一种封装式半导体分立器件测试用夹具包括底板1、弹性铰接于底板1上的压盖13以及与底板1连接的支撑组件2。参照图1和图2，底板1包括板体11以及焊接于板体11上的用于与引脚14连接的多个接头15，压盖13与板体11侧壁铰接，压盖13与板体11之间连接有扭簧，扭簧一端与压盖13通过焊锡固定连接另一端与板体11通过焊锡固定连接。参照图1和图2，支撑组件2包括支撑座21以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：包括底板(1)、弹性铰接于所述底板(1)上的压盖(13)以及与所述底板(1)连接的支撑组件(2)，所述支撑组件(2)包括支撑座(21)以及调节板(22)，所述支撑座(21)顶壁开设有活动槽(24)，所述调节板(22)设于所述活动槽(24)内，所述调节板(22)顶壁和所述支撑座(21)顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板(1)设于所述调节板(22)顶壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：包括底板(1)、弹性铰接于所述底板(1)上的压盖(13)以及与所述底板(1)连接的支撑组件(2)，所述支撑组件(2)包括支撑座(21)以及调节板(22)，所述支撑座(21)顶壁开设有活动槽(24)，所述调节板(22)设于所述活动槽(24)内，所述调节板(22)顶壁和所述支撑座(21)顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板(1)设于所述调节板(22)顶壁。


2.根据权利要求1所述的一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：所述调节板(22)沿竖直方向与所述支撑座(21)滑动连接，所述支撑座(21)上设有升降组件(4)，所述升降组件(4)包括第一螺杆(41)以及丝杠螺母(42)，所述第一螺杆(41)的轴线竖直且与所述支撑座(21)转动连接，所述丝杠螺母(42)与所述第一螺杆(41)螺纹连接且沿竖直方向与所述支撑座(21)滑动连接，所述调节板(22)与所述丝杠螺母(42)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：所述支撑座(21)上安装有用于固定所述底板(1)的夹持组件(5)。


4.根据权利要求3所述的一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：所述夹持组件(5)包括支座(51)、第二螺杆(52)以及压块(53)，所述支座(51)...

【专利技术属性】
技术研发人员：许洋，
申请(专利权)人：北京华芯微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11