一种线切割用导电陶瓷材质的导电块制造技术

技术编号:28609173 阅读:23 留言:0更新日期:2021-05-28 16:02
本实用新型专利技术公开了一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,由多个导电块单体组成,所述导电块单体表面设有多个导电环面,所述导电环面用于与钼丝贴合;多个导电环面沿导电块单体的长度方向均匀间隔设置;每个导电环面的两侧均设有一个定位环,所述定位环将钼丝定位在该导电环面内;本实用新型专利技术可以提高导电块的利用率,延长使用寿命,节约成本;可以提高导电效果,提高耐磨性,避免氧化腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种线切割用导电陶瓷材质的导电块
本技术涉及一种切割线用导电陶瓷材质的导电块,属于导电

技术介绍
目前,线切割导电块一般是钨钢(硬质合金)制作成方形、圆形或者工字型,一般导电块固定在导电杆上直接与脉冲电线连接,这种传统的线切割导电块,使用时电极丝(钼丝)与导电块表面直接接触,很容易被划伤,当导电块表面被钼丝划伤后,该导电块就不能继续使用,大幅度降低了导电块的利用率和导电块的使用寿命,增加了材料的浪费,提高了生产成本。另外钨钢材质的导电块,在制作钨钢过程中,里面加入金属粉,如:钴、镍、铁、铜等低熔点金属单质作为烧结助剂,导致钨钢的硬度降低、表面易氧化,所以用钨钢制作的导电块,存在表面易氧化腐蚀、导电不稳定、不耐磨损等问题。综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,可以提高导电块的利用率,延长使用寿命,节约成本;可以提高导电效果,提高耐磨性,避免氧化腐蚀。为解决以上技术问题,本技术采用以下技术方案:一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,由多个导电块单体组成,所述导电块单体表面设有多个导电环面,所述导电环面用于与钼丝贴合;多个导电环面沿导电块单体的长度方向均匀间隔设置;每个导电环面的两侧均设有一个定位环,所述定位环将钼丝定位在该导电环面内。进一步地,每个导电块单体的中心设有定位孔,所述定位孔与定位螺栓配合将多个导电块单体首尾相接固定到线切割设备上。r>进一步地,所述导电块单体的形状为正三棱柱、正四棱柱、正六棱柱中的任意一种。进一步地,所述导电环面为平面或者向内凹的弧形面。进一步地,所述定位环为沿导电块单体周向设置的环形凸起;所述导电环面与定位环相连接处设置倒角。进一步地,所述定位孔为三角形贯穿孔、正方形贯穿孔、正六边形贯穿孔中的任意一种。进一步地,所述定位螺栓包括光杆部、螺纹部和螺栓头,所述光杆部为与定位孔形状相同的光杆,螺纹部为圆柱体带有带有外螺纹。进一步地,所述导电块的材质为导电陶瓷,所述导电陶瓷包括基体材料和导电材料。进一步地,所述基体材料的质量含量≤35%;所述基体材料为碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化锆、氧化铝的一种或两种以上的组合体。进一步地,所述导电材料的质量含量≥65%;所述导电材料为氮化钛、氮化锆、碳氮化钛、碳化钛、碳化锆、碳化铊、碳化铪、硼化钛、硼化锆、硼化铊、硼化铪、硅化钼、碳化钨的一种或两种以上的组合体。本技术采用以上技术方案后,与现有技术相比,具有以下优点:1、本技术所述导电块是由多个导电块单体组成的分段式结构,且表面上设置定位环,定位环不仅可以起到对钼丝定位的作用,还可以起到隔断的作用。当钼丝将设置在两个定位环之间的导电环面划伤之后,可以两钼丝更换到在其它导向环面中继续工作;当其中一个导电块单体的所有导电环面均划伤之后,可以使用其它导电块单体。这种结构的导电块可以显著提高导电表面的利用率和导电块的使用寿命。2、本技术所述导电块的电阻率低于2.5*10-7Ω·m,电阻率较低,较低的电阻率表示导电性能更强,被钼丝划伤的程度更轻。3、本技术所述导电块的硬度的硬度22GPa以上,硬度高,耐磨性好,寿命更长。4、本技术所述导电块为导电陶瓷材质,其成分不含任何金属单质,具有更佳的抗氧化耐腐蚀能力,从而确保导电效果更加稳定。下面结合附图和实施例对本技术进行详细说明。附图说明图1是实施例1的结构示意图;图2是实施例1导电块单体的结构示意图;图3是实施例2的结构示意图;图4是实施例2导电块单体的结构示意图;图5是实施例3的结构示意图;图6是实施例3导电块单体的结构示意图;图中,1-导电块单体,2-导电环面,3-定位环,4-定位孔。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本技术的具体实施方式。实施例1如图1和图2所示,本实施例提供一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,包括多个导电块单体1,所述导电块单体1为正三棱柱结构,所述导电块单体1表面设置有多个导电环面2,所述导电环面2用于与钼丝贴合;多个导电环面2沿导电块单体1的长度方向均匀间隔设置;所述导电环面2为向导电块单体1中心内凹的弧形面或者平面。每个导电环面2的两侧均设有一个定位环3,通过导电环面2两侧的定位环3将钼丝定位在该导电环面2内,防止钼丝轴向移动;所述定位环3为沿导电块单体1周向设置的环形凸起。所述导电环面2与定位环3相连接处设置倒角。每个导电块单体1的中心设置有定位孔4,所述定位孔4为三角形贯穿孔,所述定位孔4与定位螺栓(图中未示出)配合使用,将多个导电块单体1固定到线切割设备上。所述定位螺栓包括光杆部、螺纹部和螺栓头,所述光杆部为与定位孔4形状相同的光杆,螺纹部为圆柱体带有带有外螺纹。使用时,定位螺栓穿过多个导电块单体1的定位孔4,以将多个导电块单体1首尾相接组成导电块,并通过螺纹部将该导电块拧紧固定在线切割设备上。所述导电块的材质为导电陶瓷,所述导电陶瓷包括基体材料和导电材料,所述基体材料的质量含量≤35%;所述导电材料的质量含量≥65%。所述基体材料为碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化锆、氧化铝的一种或两种以上的组合体;所述导电材料可以为氮化钛、氮化锆、碳氮化钛、碳化钛、碳化锆、碳化铊、碳化铪、硼化钛、硼化锆、硼化铊、硼化铪、硅化钼、碳化钨的一种或两种以上的组合体。当导电陶瓷的基体材料为氮化硅,导电材料为氮化钛;且基体材料的百分含量为25%,导电材料的百分含量为75%时,所述导电块的维氏硬度为24.1GPa,电阻率为2.35*10-7Ω·m。当导电陶瓷的基体材料为氧化锆,导电材料为氮化钛;所述基体材料的百分含量为20%,所述导电材料的百分含量为80%。所述导电块的维氏硬度为25.5GPa,电阻率为2.06*10-7Ω·m。当导电陶瓷的基体材料为碳化硅,导电材料为硼化钛;所述基体材料的百分含量为5%,所述导电材料的百分含量为95%。所述导电块的维氏硬度为27.2GPa,电阻率为1.85*10-7Ω·m。实施例2如图3和图4所示,本实施例提供一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,本实施例与实施例1的不同在于,所述导电块单体1为正四棱柱结构;所述定位孔4为正方形贯穿孔。实施例3如图5和图6所示,本实施例提供一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,本实施例与实施例1的不同在于,所述导电块单体1为正六棱柱结构;所述定位孔4为正六边形贯穿孔;本技术所述导电块是由多个导电块单体组成的分段式结构,且表面上设置定位环,定位环不仅可以起到对钼丝定位的作用,还可以起到隔断的作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,其特征在于:由多个导电块单体(1)组成,所述导电块单体(1)表面设有多个导电环面(2),所述导电环面(2)用于与钼丝贴合;多个导电环面(2)沿导电块单体(1)的长度方向均匀间隔设置;/n每个导电环面(2)的两侧均设有一个定位环(3),所述定位环(3)将钼丝定位在该导电环面(2)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,其特征在于:由多个导电块单体(1)组成,所述导电块单体(1)表面设有多个导电环面(2),所述导电环面(2)用于与钼丝贴合;多个导电环面(2)沿导电块单体(1)的长度方向均匀间隔设置;
每个导电环面(2)的两侧均设有一个定位环(3),所述定位环(3)将钼丝定位在该导电环面(2)内。


2.如权利要求1所述的一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,其特征在于:每个导电块单体(1)的中心设有定位孔(4),所述定位孔(4)与定位螺栓配合将多个导电块单体(1)首尾相接固定到线切割设备上。


3.如权利要求1所述的一种线切割用导电陶瓷材质的导电块,其特征在于:所述导电块单体(1)的形状为正三棱柱、正四棱柱、正六棱柱中的任意一种。


4.如权利要求1所述的一种线切割用导...

【专利技术属性】
技术研发人员:王春华孙卫康李嘉帅茹红强常鑫烽王晓
申请(专利权)人:山东东大新材料研究院有限公司潍坊东大电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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