一种采用芯片智能上料的高速组装机制造技术

本发明专利技术公开了一种采用芯片智能上料的高速组装机，包括灌注装置，所述灌注装置包括灌注台，所述灌注台内设置有升降台，所述升降台内设置有电机，所述电机输出轴中间设置有添料装置，所述电机输出轴底部设置有搅拌输出桩，所述搅拌输出桩外套设有灌注管，所述灌注台顶部设置有水箱和沙箱，所述灌注台内部设置有黏着剂箱和硬化剂箱，所述搅拌输出桩顶部通过齿轮啮合有下料装置，所述搅拌输出桩顶部两端通过下料装置与水箱和沙箱顶部管道连接，所述添料装置、搅拌输出桩和电机输出轴之间设置有联动组，所述联动组包括联动装置一和联动装置二，本发明专利技术，具有可以自动切换混凝土添料和避免管道堵塞的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种采用芯片智能上料的高速组装机
本专利技术涉及组装房混凝土灌注
，具体为一种采用芯片智能上料的高速组装机。
技术介绍
组装式房屋，简称组装房。它的专利技术是基于环保、材料革新的需求而研发的，是在“绿色建筑”口号下催生的新兴建筑。现有的组装房在组装时，先要将墙体分块灌注，之后进行组装并对连接处和承重墙灌注，在灌注过程中，需要时刻切换灌注的添料，调整混凝土的粘性和硬度，减慢了组装速度，同时由于混凝土的粘性的变化，很容易堵塞管道。因此，设计可以自动切换混凝土添料和避免管道堵塞的一种采用芯片智能上料的高速组装机是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种采用芯片智能上料的高速组装机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种采用芯片智能上料的高速组装机，包括灌注装置，所述灌注装置包括灌注台，所述灌注台内设置有升降台，所述升降台内设置有电机，所述电机输出轴中间设置有添料装置，所述电机输出轴底部设置有搅拌输出桩，所述搅拌输出桩外套设有灌注管，所述灌注台顶部设置有水箱和沙箱，所述灌注台内部设置有黏着剂箱和硬化剂箱，所述搅拌输出桩顶部通过齿轮啮合有下料装置，所述搅拌输出桩顶部两端通过下料装置与水箱和沙箱顶部管道连接，所述添料装置、搅拌输出桩和电机输出轴之间设置有联动组。根据上述技术方案，所述联动组包括联动装置一和联动装置二，所述联动装置一设置有添料装置和电机之间，所述联动装置二设置于搅拌输出桩和电机之间；所述联动装置一和联动装置二均包括轴套，所述轴套套设于电机输出轴上，所述电机输出轴表面设置有若干滚珠，所述轴套内壁设置有若干滚珠槽，所述滚珠槽内设置有若干联动弹性块,所述滚珠均卡在联动弹性块之间。根据上述技术方案，所述添料装置包括弹片，所述弹片均匀分布在灌注管底部，所述弹片顶端与灌注管外壁固定连接，所述弹片底端与灌注管外壁之间均设置有伸缩杆，所述伸缩杆外套设有弹簧，所述伸缩杆靠近弹片一端的内部与联动装置一的联动弹性块内部管道连接。根据上述技术方案，所述添料装置还包括旋转块，所述旋转块套设在联动装置一上，所述旋转块外设置有若干旋转叶片，所述旋转叶片旋转轴设置于旋转块外壁上，所述旋转块外设置有离心槽，所述离心槽内设置有低密度液体，所述旋转叶片一侧和旋转块之间设置有弹性条。根据上述技术方案，所述黏着剂箱和硬化剂箱通过同一个管道连接至搅拌输出桩顶部连接水箱的管道底端，所述黏着剂箱和硬化剂箱出口分别设置有黏着剂球塞和硬化剂球塞，所述黏着剂球塞和硬化剂球塞内部分别设置有黏着剂弹性球和硬化剂弹性球，所述硬化剂球塞内部与离心槽内部管道连接，所述硬化剂弹性球和黏着剂球塞内部管道连接，所述硬化剂弹性球和黏着剂球塞内部设置有高密度液体，所述黏着剂弹性球内设置有易压缩气体。根据上述技术方案，所述联动装置二的联动弹性块内部与水箱底部管道连接，所述下料装置包括沙轮和水轮，所述沙轮和水轮上均设置有下料槽。根据上述技术方案，所述水轮的下料槽内设置有限量球，所述水轮中间设置有限量气囊，所述限量气囊与限量球之间设置有弹性管道。根据上述技术方案，所述旋转块为中空结构，所述旋转块内设置有弹性囊，所述弹性囊上设置有若干配重块，所述弹性囊外设置有液压油，所述弹性囊内部与限量气囊内部管道连接。根据上述技术方案，所述旋转叶片为中空结构，所述旋转叶片旋转轴末端设置有通液口。根据上述技术方案，所述沙轮的下料槽内均设置有活塞杆，所述活塞杆和沙轮组成偏心轮结构，所述活塞杆旋转轴位于沙轮内靠近搅拌输出桩一侧。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术，通过联动组可以根据外界阻力自动调节传动比，也可以通过调整联动弹性块的弹性进行传动比的调整，通过添料装置可以根据摸具形状自动控制硬化剂和黏着剂的添加的效果，通过水轮可以自动控制水的下料量，避免粘度和硬度不足。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的联动组结构示意图；图3是本专利技术的添料装置管路示意图；图4是本专利技术的整体剖视示意图；图中：1、灌注装置；11、灌注台；12、升降台；13、电机；14、搅拌输出桩；15、灌注管；16、水箱；17、沙箱；18、黏着剂箱；19、硬化剂箱；2、添料装置；21、弹片；22、伸缩杆；23、旋转块；24、旋转叶片；25、离心槽；26、黏着剂球塞；27、硬化剂球塞；28、黏着剂弹性球；29、硬化剂弹性球；3、下料装置；31、沙轮；32、水轮；33、下料槽；34、限量球；35、限量气囊；36、弹性管道；37、弹性囊；38、配重块；39、通液口；4、联动组；4-1、联动装置一；4-2、联动装置二；41、轴套；42、滚珠；43、滚珠槽；44、联动弹性块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供技术方案：一种采用芯片智能上料的高速组装机，包括灌注装置1，灌注装置1包括灌注台11，灌注台11内设置有升降台12，升降台12内设置有电机13，电机13输出轴中间设置有添料装置2，电机13输出轴底部设置有搅拌输出桩14，搅拌输出桩14外套设有灌注管15，灌注台11顶部设置有水箱16和沙箱17，灌注台11内部设置有黏着剂箱18和硬化剂箱19，搅拌输出桩14顶部通过齿轮啮合有下料装置3，搅拌输出桩14顶部两端通过下料装置3与水箱16和沙箱17顶部管道连接，添料装置2、搅拌输出桩14和电机13输出轴之间设置有联动组4，灌注台11由外部装置控制升降，使灌注管15伸进组装模具中，灌注时灌注台11不动，由升降台12带动灌注管15缓慢伸出组装模具，电机13带动添料装置2和搅拌输出桩14旋转，搅拌输出桩14再带动下料装置3下料混凝土沙和水，由搅拌输出桩14上的搅拌棒和螺纹进行搅拌和灌注，添料装置2根据灌注部分自动调整黏着剂和硬化剂的添加，调整混凝土的粘性和强度；联动组4包括联动装置一4-1和联动装置二4-2，联动装置一4-1设置有添料装置2和电机13之间，联动装置二4-2设置于搅拌输出桩14和电机13之间；联动装置一4-1和联动装置二4-2均包括轴套41，轴套41套设于电机13输出轴上，电机13输出轴表面设置有若干滚珠42，轴套41内壁设置有若干滚珠槽43，滚珠槽43内设置有若干联动弹性块44,滚珠42均卡在联动弹性块44之间，在电机13运作时，联动弹性块44将滚珠42卡住，可以带动搅拌输出桩14和添料装置2旋转，在轴套41受到较大阻力时，滚珠42可以压下联动弹性块44，进行空转，通过调节联动弹性块44的弹性，联动弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用芯片智能上料的高速组装机，包括灌注装置(1)，其特征在于：所述灌注装置(1)包括灌注台(11)，所述灌注台(11)内设置有升降台(12)，所述升降台(12)内设置有电机(13)，所述电机(13)输出轴中间设置有添料装置(2)，所述电机(13)输出轴底部设置有搅拌输出桩(14)，所述搅拌输出桩(14)外套设有灌注管(15)，所述灌注台(11)顶部设置有水箱(16)和沙箱(17)，所述灌注台(11)内部设置有黏着剂箱(18)和硬化剂箱(19)，所述搅拌输出桩(14)顶部通过齿轮啮合有下料装置(3)，所述搅拌输出桩(14)顶部两端通过下料装置(3)与水箱(16)和沙箱(17)顶部管道连接，所述添料装置(2)、搅拌输出桩(14)和电机(13)输出轴之间设置有联动组(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用芯片智能上料的高速组装机，包括灌注装置(1)，其特征在于：所述灌注装置(1)包括灌注台(11)，所述灌注台(11)内设置有升降台(12)，所述升降台(12)内设置有电机(13)，所述电机(13)输出轴中间设置有添料装置(2)，所述电机(13)输出轴底部设置有搅拌输出桩(14)，所述搅拌输出桩(14)外套设有灌注管(15)，所述灌注台(11)顶部设置有水箱(16)和沙箱(17)，所述灌注台(11)内部设置有黏着剂箱(18)和硬化剂箱(19)，所述搅拌输出桩(14)顶部通过齿轮啮合有下料装置(3)，所述搅拌输出桩(14)顶部两端通过下料装置(3)与水箱(16)和沙箱(17)顶部管道连接，所述添料装置(2)、搅拌输出桩(14)和电机(13)输出轴之间设置有联动组(4)。


2.根据权利要求1所述的一种采用芯片智能上料的高速组装机，其特征在于：所述联动组(4)包括联动装置一(4-1)和联动装置二(4-2)，所述联动装置一(4-1)设置有添料装置(2)和电机(13)之间，所述联动装置二(4-2)设置于搅拌输出桩(14)和电机(13)之间；
所述联动装置一(4-1)和联动装置二(4-2)均包括轴套(41)，所述轴套(41)套设于电机(13)输出轴上，所述电机(13)输出轴表面设置有若干滚珠(42)，所述轴套(41)内壁设置有若干滚珠槽(43)，所述滚珠槽(43)内设置有若干联动弹性块(44),所述滚珠(42)均卡在联动弹性块(44)之间。


3.根据权利要求2所述的一种采用芯片智能上料的高速组装机，其特征在于：所述添料装置(2)包括弹片(21)，所述弹片(21)均匀分布在灌注管(15)底部，所述弹片(21)顶端与灌注管(15)外壁固定连接，所述弹片(21)底端与灌注管(15)外壁之间均设置有伸缩杆(22)，所述伸缩杆(22)外套设有弹簧，所述伸缩杆(22)靠近弹片(21)一端的内部与联动装置一(4-1)的联动弹性块(44)内部管道连接。


4.根据权利要求3所述的一种采用芯片智能上料的高速组装机，其特征在于：所述添料装置(2)还包括旋转块(23)，所述旋转块(23)套设在联动装置一(4-1)上，所述旋转块(23)外设置有若干旋转叶片(24)，所述旋转叶片(24)旋转轴设置于旋转块(23)外壁上，所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹志勇，
申请(专利权)人：曹志勇，
类型：发明
国别省市：江苏;32