系统内散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种散热装置，设置于一电子设备内，包含一风扇以及一导风管，导风管包括一第一端及一第二端，第一端邻近风扇，第二端邻近一第一发热源，当该风扇转动产生气流时，第一发热源所产生的高热随着该气流，自该第二端往该第一端被导出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种利用白努力定律来散热的散热装置。
技术介绍
随着科技进步，人们对于各种电子设备的依赖性也增加，尤其是笔记本电脑，因其所具有的便利性造成近几年来的需求大增。然而电子设备系统内部元件会产生高热，若无法将高热导出系统内部，则容易造成系统内部过热。以笔记本电脑为例并请参照图1，现有一般的散热装置1包括一风扇11，一固定件12，多个散热鳍片13，一基座14以及至少一热导管15。固定件12为一壳体，且具有一开口。风扇11螺设于固定件12上；多个散热鳍片13设置于一基座14上，基座14连结于固定件12；热导管15的一端连结于一散热片2，另一端连结于基座14，且热导管的材质为可导热的材质，如金属等。散热片2连结于一发热源。当电子设备启动运转后，电子设备系统内部的发热源会随着设备的运转而产生高热。发热源所产生的高热利用热传导原理，经由散热片2以热导管15传导到基座14及基座14上的散热鳍片13。固定件12上的风扇11运转会产生气流，且气流流经固定件的开口及散热鳍片13，因而得以通过气流将发热源所产生的高热带出系统内部。笔记本电脑的的主要发热源是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)及视频绘图阵列(Video Graphics Array，VGA)等，虽然散热鳍片的装设可增加散热面积，也可另外增加开孔率，甚或是于热导管的管腔中加入热导液，以期能增加散热的速度，但以现有的散热装置，无法将CPU、VGA及其它较远次要发热源所产生的热空气有效地导出系统，因而容易引起较高的系统温度。如上所述，如何提供一种能快速且有效地散热的散热装置实乃当前重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种系统内散热装置，其可有效且快速地导出系统内部的高热。为达上述目的，本专利技术提供一种系统内散热装置，其利用白努力定律将电子设备系统内部的高热导出。承上所述，由于在本专利技术的散热装置中包含一风扇以及一导风管，导风管包括一第一端及一第二端，第一端邻近风扇，第二端邻近一第一发热源，当该风扇转动产生气流时，第一发热源所产生的高热随着该气流，自该第二端往该第一端被导出。附图说明图1为一现有的散热装置的示意图；图2为依本专利技术较佳实施例的散热装置的示意图；图3为依本专利技术较佳实施例的散热装置的另一示意图；图4为依本专利技术较佳实施例的导风管的另一示意图。图中符号说明1 散热装置11风扇12固定件13散热鳍片 14 基座15 热导管2 散热片3 散热装置31 风扇32 导风管321第一端322第二端323第三端33 固定件331开口332出口34 基座35 散热鳍片4 第一发热源5 第二发热源具体实施方式以下参照相关附图说明依本专利技术较佳实施例的散热装置，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。请参照图2所示，依据本专利技术实施例的散热装置3，其设置于一电子设备内，包含一风扇31以及一导风管32。风扇31设置于电子设备内；导风管32为一中空管，包括一第一端321及一第二端322，其中第一端321邻近风扇31，第二端322邻近一第一发热源4。第一发热源4为一电子元件或为一集成电路。第二端322的开口面对第一发热源4，且开口的口径大于等于导风管管径。散热装置3更包括一固定件33，一基座34及多个散热鳍片35。固定件33为一壳体，且具有一开口331，第一端321连结于开口331。风扇31螺设于固定件33上。基座34连结于固定件33，且散热鳍片35设置于基座34上。当风扇31转动时，转动所产生的气流流经散热鳍片35及出口332。当风扇31转动时会产生一气流，而依据白努力定律，流动的气体会引起周遭产生较低的压力，且流速越快压力越低；同时，第一发热源4产生高温，且高温引起空气产生热膨胀的高压现象。高压与低压之间形成一压力差，使得第一发热源4所产生的高热随着气流，自第二端322及第三端323往第一端321被导引，再通过风扇31转动所产生的气流经开口331以及散热鳍片35将所导引的高热导出系统内部。此外，由于在气流流经途径中设置有散热鳍片35，因此能加大散热的面积，加快散热的速度。导风管32的材质可为金属或高分子材料；导风管32可为一导热体。请参照图3所示，当导风管32为导热体时，靠近第二端322的导风管32部份可与第一发热源4相接触，且第二端322的开口不面对第一发热源4；此外，靠近第一端321的导风管32部份亦可与固定件33及基座34相接触，因此导风管32可同时利用热传导原理及白努力定律将发热源所产生的高热导出。请参照图4所示，导风管32更可包括一第三端323，第三端323靠近一第二发热源5。导风管32为Y字型。本专利技术另一实施例的电子设备包含一机壳、一风扇以及一导风管。导风管为一中空管，包括一第一端及一第二端，其中第一端邻近风扇，第二端邻近一第一发热源。电子设备更包括一固定件、一基座及多个散热鳍片。固定件实质上为一具有开口的壳体，第一端连结于固定件，风扇螺设于固定件上，基座连结于固定件，且散热鳍片设置于基座上。当风扇转动时，风扇转动所产生的气流流经固定件的开口及散热鳍片。由于本实施例中的散热装置，其结构、设置方式及作用皆与前述散热装置3中所提及者相同，在此不再赘述；唯，在本实施例中，由于如前所述，导风管为中空，且第一端及第二端邻近风扇及第一发热源，当风扇转动产生气流时，第一发热源所产生的高热随着气流，自第二端往第一端被导出，因此能将电子设备系统内部的热空气有效地导出系统，避免提高系统内部温度。以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本专利技术的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书的范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，设置于一电子设备内，其特征在于，包含：一风扇，设置于该电子设备；以及一导风管，其包括一第一端及一第二端，其中该第一端邻近该风扇，该第二端邻近一第一发热源，当该风扇转动产生一气流时，该第一发热源所产生的高热随着该 气流，自该第二端往该第一端被导出。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，设置于一电子设备内，其特征在于，包含一风扇，设置于该电子设备；以及一导风管，其包括一第一端及一第二端，其中该第一端邻近该风扇，该第二端邻近一第一发热源，当该风扇转动产生一气流时，该第一发热源所产生的高热随着该气流，自该第二端往该第一端被导出。2.如权利要求1所述的散热装置，其中，更包含一固定件，该风扇固定于该固定件，该固定件更具有一开口，且该风扇转动产生的该气流流经该开口，该第一端连接于该开口。3.如权利要求2所述的散热装置，其中，该固定件为一壳体，该风扇固定于该壳体。4.如权利要求2所述的散热装置，其中，该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：辜弘仲，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]