一种5G通讯用多层Cavity印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G通讯用多层Cavity印制线路板，包括第一基板，在第一基板的上表面和下表面分别设置有上内层铜层和下内层铜层，在上内层铜层上方设置有第二基板，在第二基板的上表面设置有上外层铜层，在下内层铜层的下方设置有第三基板，在第三基板的下方设置有下外层铜层，在下内层铜层的上方设置有Cavity区域，Cavity区域贯穿第一基板、上内层铜层、第二基板和上外层铜层，在Cavity区域下端与下内层铜层的上表面之间设置有阻胶区，在阻胶区上设置有阻胶胶带，阻胶胶带贴在下内层铜层的上表面。本实用新型专利技术结构简单、设计合理，产品生产成本低、保证了5G线路板的电性能，良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯用多层Cavity印制线路板
本技术涉及PCB生产
，具体的说是一种5G通讯用多层Cavity印制线路板。
技术介绍
目前，现有5G多层Cavity印制线路板的制作工艺包括先在cavity设计区域的位置捞出盲槽，然后通过雷射盲捞将盲槽的深度精确打通至第三层的线路层表面，由于铜层较薄，在进行上述操作过程中，铜层容易被破损，从而造成制得的cavity结构良率低，同时运用镭射流程制作也会成本增加。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种加工成本低、良率高的5G通讯用多层Cavity印制线路板。为了达到上述目的，本技术是通过以下技术方案来实现的：本技术是一种5G通讯用多层Cavity印制线路板，包括第一基板，在第一基板的上表面和下表面分别设置有上内层铜层和下内层铜层，在上内层铜层上方设置有第二基板，在第二基板的上表面设置有上外层铜层，在下内层铜层的下方设置有第三基板，在第三基板的下方设置有下外层铜层，在下内层铜层的上方设置有Cavity区域，Cavity区域贯穿第一基板、上内层铜层、第二基板和上外层铜层，在Cavity区域下端与下内层铜层的上表面之间设置有阻胶区，在阻胶区上设置有阻胶胶带，阻胶胶带贴在下内层铜层的上表面。本技术的有益效果是：在Cavity区域底部设置阻胶胶带，能够阻挡高温压合过程中半固化片熔化产生的流胶。此外，在盲捞制程时，该阻胶胶带可保护Cavity底部的下内层铜层上的线路，避免在制程中损伤内层线路表面。盲捞流程后需去除Cavity区域的阻胶胶带，通过刮刀挑出Cavity底部的阻胶胶带，形成Cavity结构，多层cavity结构底部不仅平坦度高，且Cavity底部无残胶和损伤，保证了5G线路板的电性能，同时也便于客户端后续相位指标的调节。本技术结构简单、设计合理，产品生产成本低、保证了5G线路板的电性能，良品率高。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中：101-上外层铜层，102-上内层铜层，103-下内层铜层，104-下外层铜层，105-第二基板，106-第一基板，107-第三基板，108-阻胶胶带，109-Cavity区域。具体实施方式下面对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1所示，本技术是一种5G通讯用多层Cavity印制线路板，包括第一基板106，在第一基板106的上表面和下表面分别设置有上内层铜层102和下内层铜层103，在上内层铜层102上方设置有第二基板105，在第二基板105的上表面设置有上外层铜层101，在下内层铜层103的下方设置有第三基板107，在第三基板107的下方设置有下外层铜层104，在下内层铜层103的上方设置有Cavity区域109，Cavity区域109贯穿第一基板106、上内层铜层102、第二基板105和上外层铜层101，在Cavity区域109下端与下内层铜层103的上表面之间设置有阻胶区，在阻胶区上设置有阻胶胶带108，阻胶胶带108贴在下内层铜层103的上表面。在压合制程前，在Cavity区域的位置进行化学清洗后，使用3M耐高温胶带制作出阻胶胶带108，该阻胶胶带108贴在Cavity底部的下内层铜层103的上表面，可阻挡高温压合过程中半固化片熔化产生的流胶，半固化片设置在每个铜层与基板之间，在盲捞制程时，该阻胶胶带108可保护Cavity底部的下内层铜层103，避免在制程中损伤内层线路表面；盲捞流程后需去除Cavity区域的阻胶胶带108，通过刮刀挑出Cavity底部的阻胶胶带108，形成Cavity结构，制得的多层cavity结构底部不仅平坦度高，且Cavity底部无残胶和损伤，保证了5G线路板的电性能，同时也便于客户端后续相位指标的调节。本技术结构简单、设计合理，产品生产成本低、保证了5G线路板的电性能，良品率高。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通讯用多层Cavity印制线路板，其特征在于：包括第一基板（106），在所述第一基板（106）的上表面和下表面分别设置有上内层铜层（102）和下内层铜层（103），在所述上内层铜层（102）上方设置有第二基板（105），在所述第二基板（105）的上表面设置有上外层铜层（101），在所述下内层铜层（103）的下方设置有第三基板（107），在所述第三基板（107）的下方设置有下外层铜层（104），在所述下内层铜层（103）的上方设置有Cavity区域（109），所述Cavity区域（109）贯穿第一基板（106）、上内层铜层（102）、第二基板（105）和上外层铜层（101），在所述Cavity区域（109）下端与所述下内层铜层（103）的上表面之间设置有阻胶区，在所述阻胶区上设置有阻胶胶带（108），所述阻胶胶带（108）贴在所述下内层铜层（103）的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯用多层Cavity印制线路板，其特征在于：包括第一基板（106），在所述第一基板（106）的上表面和下表面分别设置有上内层铜层（102）和下内层铜层（103），在所述上内层铜层（102）上方设置有第二基板（105），在所述第二基板（105）的上表面设置有上外层铜层（101），在所述下内层铜层（103）的下方设置有第三基板（107），在所述第三基板（107）的下方设置有下外...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅浩，唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32