具有导热通道的金属基覆铜板制造技术

一种具有导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层底部平行设有多条凹陷的导热通道；每条导热通道贯通金属基板层底部表面；本实用新型专利技术的具有导热通道的金属基覆铜板，适用于地面照明灯具，即照明方向向上的灯具，灯具产生的热量经由导热通道逸散，可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流，导热通道不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，促进散热，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
具有导热通道的金属基覆铜板
本技术属于PCB
，具体涉及一种具有导热通道的金属基覆铜板。
技术介绍
电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，一直是科研工作者所思考和致力解决的问题。铝基板是作为一种LED照明产品常用的金属基覆铜板，多为单面覆铜板，由铜箔层、绝缘层和铝基板层三层结构所组成，铜箔层的电路与LED灯珠焊接，LED灯珠的发热量较大，铝基板的散热效率是影响LED照明产品寿命和亮度等性能的一个重要因素。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可优化散热气流布局的金属基覆铜板。为了解决上述技术问题，本技术公开了一种具有导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层底部平行设有多条凹陷的导热通道；每条导热通道贯通金属基板层底部表面。优选的是，所述导热通道的上沿倾斜设置。优选的是，所述导热通道的上沿向同一侧倾斜设置。优选的是，所述部分导热通道的上沿正向倾斜设置，另一部分导热通道的上沿负向倾斜设置。优选的是，所述上沿正向倾斜设置的导热通道和上沿负向倾斜设置的导热通道交错设置。优选的是，所述上沿正向倾斜设置的导热通道和上沿负向倾斜设置的导热通道分区域设置。优选的是，所述金属基板层为铝基材。优选的是，所述绝缘层材料为环氧胶。本技术的具有导热通道的金属基覆铜板，至少具有以下优点：本技术的具有导热通道的金属基覆铜板，适用于地面照明灯具，即照明方向向上的灯具，灯具产生的热量经由导热通道逸散，可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流，导热通道不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，促进散热，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。附图说明图1为一种具有导热通道的金属基覆铜板的内部结构示意图。其中，图中箭头示出了微气流的流动方向。图2为一种金属基板层的底部结构示意图。图中标号为：1-铜箔层，2-绝缘层，3-金属基板层，4-导热通道。具体实施方式下面通过实施例对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。实施例1如图1-2所示，一种具有导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层1、绝缘层2和金属基板层3，所述金属基板层底部平行设有多条凹陷的导热通道4；每条导热通道贯通金属基板层底部表面。导热通道可以是沿金属基板层长度或宽度方向平行排列。所述导热通道的上沿倾斜设置。导热通道的上沿倾斜设置的实现方式可以通过使导热通道的高度从金属基板层一端到另一端逐渐增大来实现。所述导热通道的上沿向同一侧倾斜设置。导热通道内的气流被加热后，顺着导热通道从一侧向另一侧流出。所述金属基板层为铝基材。所述绝缘层材料为环氧胶。实施例2与实施例1类似，其区别之处在于，所述部分导热通道的上沿正向倾斜设置，另一部分导热通道的上沿负向倾斜设置。所述上沿正向倾斜设置的导热通道和上沿负向倾斜设置的导热通道交错设置。此种设置方式可在导热通道之间形成气流的微循环，促进散热，有利于使金属基覆铜板的散热或金属基覆铜板的热量分布更加均匀，适用于密闭性较强或安装空间狭小的灯具。实施例3与实施例2类似，其区别之处在于，所述上沿正向倾斜设置的导热通道和上沿负向倾斜设置的导热通道分区域设置。此种设置方式可在不同区域的导热通道之间形成气流的微循环，促进散热，有利于使金属基覆铜板的散热或金属基覆铜板的热量分布更加均匀，同样适用于密闭性较强或安装空间狭小的灯具。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，其特征在于，所述金属基板层底部平行设有多条凹陷的导热通道；每条导热通道贯通金属基板层底部表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，其特征在于，所述金属基板层底部平行设有多条凹陷的导热通道；每条导热通道贯通金属基板层底部表面。


2.根据权利要求1所述的具有导热通道的金属基覆铜板，其特征在于，所述导热通道的上沿倾斜设置。


3.根据权利要求2所述的具有导热通道的金属基覆铜板，其特征在于，所述导热通道的上沿向同一侧倾斜设置。


4.根据权利要求2所述的具有导热通道的金属基覆铜板，其特征在于，所述部分导热通道的上沿正向倾斜设置，另一部分导热通道的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：马忠雷，王刚，蒋志俊，蒋文，施吉连，朱德明，向峰，沈振春，
申请(专利权)人：泰州市旺灵绝缘材料厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32