高导热和散热强化的覆铜箔板制造技术

一种高导热和散热强化的覆铜箔板，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环上设有一个上下贯通的开口，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型专利技术的高导热和散热强化的覆铜箔板，通过压缩散热环可改变其自身大小以适应不同型号的通孔，具有较好的适应性，可降低生产成本，散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
高导热和散热强化的覆铜箔板
本技术属于PCB
，具体涉及一种高导热和散热强化的覆铜箔板。
技术介绍
电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，对印制电路板（PCB）进行散热处理十分重要。引起PCB板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，各电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，PCB中温升现象包括局部温升或大面积温升，以及短时温升或长时间温升。解决PCB板的散热问题，主要通过优化元器件自身散热、降低元器件功耗、优化电路和元器件布局、采用散热器、加强风冷或水冷散热等方式。覆铜箔板是制作PCB板的基材，由于目前广泛应用的覆铜箔板是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，以及纸基覆铜基材，这些覆铜箔板基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，对于高发热元件，难以依靠覆铜箔板的树脂等传导热量来形成有效散热，主要通过电子元件自身通过热传导、热辐射的形式向周围环境散热。由于小型电子元件的大量使用，电子元件的表面散热面积匮乏，需要更多的辅助散热手段来进行散热；如果能提高与发热电子元件直接接触的覆铜箔板自身的散热能力，通过覆铜箔板将热量传导或散发出去，可以降低PCB制造时在散热上的投入成本，让人们在设计PCB时有更大的自由度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种适应性、散热性良好的覆铜箔板。为了解决上述技术问题，本技术公开了一种高导热和散热强化的覆铜箔板，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环上设有一个上下贯通的开口，散热环内壁设有多个散热片。优选的是，所述散热片包括若干沿散热环内圆周排列的条状散热片。优选的是，所述散热环上端与覆铜箔板上表面平齐或突出于覆铜箔板上表面。进一步的，所述散热环下端与覆铜箔板下表面平齐或突出于多层覆铜箔板下表面。优选的是，所述散热环与覆铜箔板绝缘。优选的是，所述通孔设于多层覆铜箔板上易发热或发热量大的位置。优选的是，所述覆铜箔板为单面或双面覆铜箔板。优选的是，所述散热环为高导热材料。优选的是，所述散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶。本技术的高导热和散热强化的覆铜箔板，至少具有以下优点：本技术的高导热和散热强化的覆铜箔板，通过压缩散热环可改变其自身大小以适应不同型号的通孔，具有较好的适应性，可降低生产成本，散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。附图说明图1为一种高导热和散热强化的覆铜箔板的结构示意图。图2为图1中散热环的结构示意图。图中标号为：A-覆铜箔板,1-通孔，2-散热环，3-开口，4-散热片。具体实施方式下面通过实施例对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。如图1-2所示，一种高导热和散热强化的覆铜箔板A，所述覆铜箔板上加工有若干通孔1，通孔内设有散热环2，散热环上设有一个上下贯通的开口3，散热环内壁设有多个散热片4。开口的设置使得散热环的大小可在一定范围内变动，以适应不同大小的通孔并减少安装散热环时对通孔内壁的摩擦损伤；并且，由于散热环形变产生的弹力还使其压迫通孔从而在不用其他固定手段（如导热硅胶）的情况下，也能较好的完成散热环的固定。所述散热片包括若干沿散热环内圆周排列的条状散热片。所述散热环上端与覆铜箔板上表面平齐或突出于覆铜箔板上表面。所述散热环下端与覆铜箔板下表面平齐或突出于多层覆铜箔板下表面。散热环上、下端与覆铜箔板上、下表面平齐，不会在制作多层PCB板时，对多层覆铜箔板的压合形成障碍；在制作单层PCB板时，由于无需压合，散热环上、下端无需与覆铜箔板上、下表面平齐，散热环突出于覆铜箔板的部分可增大散热面积，突出的部分还可以与发热电子元件直接接触，提高热传导效率。进一步的，制作多层PCB板时，还以采用贯通多层PCB板的散热环来实现散热。所述散热环与覆铜箔板绝缘。所述通孔设于多层覆铜箔板上易发热或发热量大的位置。所述覆铜箔板为单面或双面覆铜箔板。所述散热环为高导热材料，且具有一定的弹性。所述散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶。使用时，可对覆铜箔板进行预打孔并放置散热环后再进行进一步加工，也可在覆铜箔板初步加工（电路印制）完成后在打孔放置散热环。散热环最终应与PCB板一侧的发热电子元件通过导热胶或直接接触等方式来形成热传导，应注意散热环内部的散热通道不应被导热胶等填充堵塞。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热和散热强化的覆铜箔板，其特征在于，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环上设有一个上下贯通的开口，散热环内壁设有多个散热片。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热和散热强化的覆铜箔板，其特征在于，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环上设有一个上下贯通的开口，散热环内壁设有多个散热片。


2.根据权利要求1所述的高导热和散热强化的覆铜箔板，其特征在于，所述散热片包括若干沿散热环内圆周排列的条状散热片。


3.根据权利要求1所述的高导热和散热强化的覆铜箔板，其特征在于，所述散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶。


4.根据权利要求1所述的高导热和散热强化的覆铜箔板，其特征在于，所述散热环上端与覆铜箔板上表面平齐或突出于覆铜箔板上表面。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋志俊，王刚，蒋文，姚晓刚，刘超，马忠雷，向峰，
申请(专利权)人：泰州市旺灵绝缘材料厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32