本实用新型专利技术提供一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统，涉及光学技术领域，包括：形变件、承载座和晶体盖；晶体盖盖设于承载座且在晶体盖和承载座之间形成有夹腔，夹腔用于容置待装夹晶体，形变件位于夹腔内且与待装夹晶体贴合设置，以使晶体盖配合承载座夹持形变件和待装夹晶体。在固定过程中，通过形变件的形变(即形变件至少应该设置于晶体盖和承载座相互靠近装夹的方向上)缓减晶体盖和承载座对待装夹晶体的夹持力，可以使得待装夹晶体在被有效夹持固定的同时，还能够避免因装夹件公差等因素造成待装夹晶体破裂的现象。
【技术实现步骤摘要】
一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统
本技术涉及光学
，具体而言，涉及一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统。
技术介绍
对于固体激光器中的镜片和晶体的装夹与调试是非常重要的一环，稳定可靠的结构对于激光器的稳定性尤为重要。对于绿光、紫外固体激光器来说，需要对基频光进行倍频与和频，需要用到倍频和频晶体，常见的比如说三硼酸锂晶体、磷酸二氢钾晶体等，需要进行角度匹配的调节，而在调节前通常需要对晶体进行装夹。现有装夹结构通常采用刚性装夹，其很容易因公差控制不够导致晶体受力开裂。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统，以解决现有装夹结构容易因公差控制不够导致晶体受力开裂的问题。为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：本技术实施例的一方面，提供一种装夹装置，包括：形变件、承载座和晶体盖；晶体盖盖设于承载座且在晶体盖和承载座之间形成有夹腔，夹腔用于容置待装夹晶体，形变件位于夹腔内且与待装夹晶体贴合设置，以使晶体盖配合承载座夹持形变件和待装夹晶体。可选的，在形变件上设置有多个弯折部，多个弯折部沿待装夹晶体的延伸方向依次设置。可选的，装夹装置还包括控温装置，承载座包括晶体座和调节件；在晶体座的一侧盖设晶体盖、在晶体座的另一侧设置有调节件；控温装置位于晶体座和调节件之间且控温装置与晶体座贴合设置。可选的，控温装置包括温度传感器、控制器以及位于晶体座和调节件之间的温度调节器；温度传感器位于晶体座上，控制器分别与温度传感器和温度调节器电连接。可选的，在温度调节器的表面还涂覆有导热层。可选的，在晶体盖包括盖体以及设置于盖体上的挡壁；在晶体座上开设有通槽，盖体抵接通槽的底壁且与通槽的侧壁相对设置，挡壁与通槽的底壁相对设置以形成夹腔；在挡壁和通槽侧壁之间形成有间隙。可选的，在盖体和盖体侧壁的连接处还开设有凹槽。本技术实施例的另一方面，提供一种双晶体装夹装置，包括底座以及设置于底座同侧的第一晶体装夹装置和第二晶体装夹装置；第一晶体装夹装置的夹腔和第二晶体装夹装置的夹腔对应以使位于第一晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的光轴和位于第二晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的光轴重合；第一晶体装夹装置和/或第二晶体装夹装置采用上述任一种的装夹装置。可选的，双晶体装夹装置还包括第一连接件和第二连接件，在底座上设置有第一通孔；在第一晶体装夹装置的承载座上设置有第二通孔，第一连接件穿过第一通孔使底座与承载座连接，第二连接件穿过第二通孔使承载座与底座连接，第二通孔的孔径大于第二连接件的径向尺寸；和/或，在第二晶体装夹装置的承载座上设置有第二通孔，第一连接件穿过第一通孔使底座与承载座连接，第二连接件穿过第二通孔使承载座与底座连接，第二通孔的孔径大于第二连接件的径向尺寸；驱动承载座绕第一连接件的轴向转动以调节待装夹晶体。本技术实施例的再一方面，提供一种调试系统，包括光源以及上述任一种的双晶体装夹装置，光源位于第一晶体装夹装置和/或第二晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的入光侧。本技术的有益效果包括：本技术提供了一种装夹装置，包括：形变件、承载座和晶体盖；晶体盖盖设于承载座且在晶体盖和承载座之间形成有夹腔，夹腔用于容置待装夹晶体，形变件位于夹腔内且与待装夹晶体贴合设置，以使晶体盖配合承载座夹持形变件和待装夹晶体。在固定过程中，通过形变件的形变(即形变件至少应该设置于晶体盖和承载座相互靠近装夹的方向上)缓减晶体盖和承载座对待装夹晶体的夹持力，可以使得待装夹晶体在被有效夹持固定的同时，还能够避免因装夹件公差等因素造成待装夹晶体破裂的现象。本技术提供了一种双晶体装夹装置，在底座的同一侧面分别设置有第一晶体装夹装置和第二晶体装夹装置。第一晶体装夹装置和第二晶体装夹装置均用于装夹待装夹晶体，第一晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的光轴和第二晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的光轴重合，从而能够配合实现对二倍频晶体和三倍频晶体的调试。第一晶体装夹装置和/或第二晶体装夹装置采用上述任一种的装夹装置对待装夹晶体进行装夹时，可以有效的改善因公差使得待装夹晶体破损的现象。本技术提供了一种调试系统，将上述的双晶体装夹装置应用于调试系统，可以实现对待装夹晶体稳定夹持的同时，将光源放置于待装夹晶体的入光侧，从而根据光束应用前述实施例中的方式对其进行调试，有效的提高了调试的效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的一种双晶体装夹装置的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种双晶体装夹装置的爆炸图；图3为本技术实施例提供的一种双晶体装夹装置的侧视图；图4为本技术实施例提供的一种装夹装置的晶体座和晶体盖的配合示意图；图5为本技术实施例提供的一种装夹装置的晶体盖的结构示意图。图标：110-晶体盖；111-斜面；112-盖体；113-挡壁；114-凹槽；120-晶体座；121-放置槽；122-底壁；123-侧壁；130-调节件；131-调节孔；140-温度调节器；150-形变件；200-底座；210-第一连接件；211-第一通孔；220-第二连接件；221-第二通孔；300-待装夹晶体；310-三倍频晶体；320-二倍频晶体。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的各个特征可以相互结合，结合后的实施例依然在本技术的保护范围内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种装夹装置，其特征在于，包括：形变件、承载座和晶体盖；所述晶体盖盖设于所述承载座且在所述晶体盖和所述承载座之间形成有夹腔，所述夹腔用于容置待装夹晶体，所述形变件位于所述夹腔内且与所述待装夹晶体贴合设置，以使所述晶体盖配合所述承载座夹持所述形变件和所述待装夹晶体。/n
【技术特征摘要】
1.一种装夹装置，其特征在于，包括：形变件、承载座和晶体盖；所述晶体盖盖设于所述承载座且在所述晶体盖和所述承载座之间形成有夹腔，所述夹腔用于容置待装夹晶体，所述形变件位于所述夹腔内且与所述待装夹晶体贴合设置，以使所述晶体盖配合所述承载座夹持所述形变件和所述待装夹晶体。
2.如权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，在所述形变件上设置有多个弯折部，多个所述弯折部沿所述待装夹晶体的延伸方向依次设置。
3.如权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，还包括控温装置，所述承载座包括晶体座和调节件；在所述晶体座的一侧盖设所述晶体盖、在所述晶体座的另一侧设置有调节件；所述控温装置位于所述晶体座和所述调节件之间且所述控温装置与所述晶体座贴合设置。
4.如权利要求3所述的装夹装置，其特征在于，所述控温装置包括温度传感器、控制器以及位于所述晶体座和所述调节件之间的温度调节器；所述温度传感器位于所述晶体座上，所述控制器分别与所述温度传感器和所述温度调节器电连接。
5.如权利要求4所述的装夹装置，其特征在于，在所述温度调节器的表面还涂覆有导热层。
6.如权利要求3所述的装夹装置，其特征在于，在所述晶体盖包括盖体以及设置于所述盖体上的挡壁；在所述晶体座上开设有通槽，所述盖体抵接所述通槽的底壁且与所述通槽的侧壁相对设置，所述挡壁与所述通槽的底壁相对设置以形成所述夹腔；在所述挡壁和所述通槽的侧壁之间形成有间隙。
【专利技术属性】
技术研发人员：任戬，曾锟，强瑞荣，刘猛，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。