一种温度保护器制造技术

技术编号:28586375 阅读:18 留言:0更新日期:2021-05-25 19:26
本实用新型专利技术属于电源/移动电源的保护器件技术领域,具体涉及一种温度保护器,包括包括底座、上盖、静触片、正特性热敏电阻、热响应元件和动触片;底座设置有容置槽;上盖与底座配合形成封闭空间,上盖底部安装有平直状的垫片;正特性热敏电阻安装于容置槽;静触片部分嵌入底座的底部,与正特性热敏电阻连接;热响应元件设置于正特性热敏电阻上方;动触片与热响应元件的一端铆接,动触片的一端在热响应元件的作用下连接或断开静触片。相比于现有技术,本实用新型专利技术中热响应元件不出现移位,能较好地将动触片顶起,避免出现闪动问题。

【技术实现步骤摘要】
一种温度保护器
本技术属于电源/移动电源的保护器件
,具体涉及一种温度保护器。
技术介绍
温度保护器,根据工作环境的温度变化,在开关内部发生物理形变,从而产生某些特殊效应,产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件。多数温度保护器应用在充电电池上,随着充电电池行业对产品小型化的需求,温度保护器的结构也设计的越来越小,温度保护器体积小,不仅方便安装到狭小部位也可以通过镶嵌方式安装到所需产品上。现有的温度保护器通常包括底座、PTC元件、热响应元件、静触片、动触片和盖板等部件,PTC元件放置于底座的凹槽内,热响应元件位于PTC元件上方,静触片部分放置在底座的底部且与PTC元件连接,动触片则设置在热响应元件上方,且动触片的一端在热响应元件的作用下连接或断开静触片,盖板设置于动触片上方且与底座形成封闭空间。其工作原理是:当温度和电流正常时,电流经由动触片直接传递到静触片;而当环境温度增加并传到温度保护器内部时,热响应元件感应到该环境温度,即会触发热响应元件动作(突跳反转),从而发生电阻突变。当流经温度保护器的电流较大时,发热导致温度保护器内部空间温度上升,当该温度达到热响应元件的动作温度时,热响应元件发生突跳反转,顶起动触片,此时,流经温度保护器的故障电流即会改走PTC元件,并引起PTC元件的发热并保持一个较低的回路电流,PTC元件的发热量使得热响应元件不会因为温度下降而发生反转,起到过温保护和过流保护。然而,现有技术中热响应元件的突跳反转顶起高度有限,而且热响应元件是活动放置于PTC元件上方的,在其将动触片顶起的过程中,容易出现移位,使得热响应元件未能很好地将动触片顶起,从而导致动触片与静触片之间未能准确地接触或断开,甚至容易出现在接触和断开两种状态下频繁变换的现象,导致温度保护器出现闪动问题。鉴于此,确有必要提供一种新的温度保护器,以解决现有技术存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种温度保护器,热响应元件不出现移位,能较好地将动触片顶起,避免出现闪动问题。为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种温度保护器,包括:底座,设置有容置槽;上盖,与所述底座配合形成封闭空间,所述上盖底部安装有平直状的垫片;正特性热敏电阻,安装于所述容置槽;静触片,部分嵌入所述底座的底部,与所述正特性热敏电阻连接;热响应元件,设置于所述正特性热敏电阻上方;动触片,所述动触片与所述热响应元件的一端铆接,所述动触片的一端在所述热响应元件的作用下连接或断开所述静触片。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述动触片包括依次连接的外露部、第一内封部和第二内封部,所述外露部和所述第一内封部一体成型,所述第二内封部焊接于所述第一内封部的端部。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述第二内封部的材质为纯银,所述第二内封部设置有尖端,所述尖端连接或断开所述静触片。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述第一内封部设置有第一接触点和第二接触点,所述第一接触点与所述热响应元件的一端铆接,所述第二接触点连接或断开所述热响应元件的另一端。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述外露部和所述第一内封部的连接处设置为弧形结构,所述底座设置有与所述弧形结构相匹配的弧面。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述静触片设置有支撑凸点和静触点,所述支撑凸点与所述正特性热敏电阻连接,所述静触点连接或断开所述尖端。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述底座设置有定位块,所述动触片设置有定位通孔,所述动触片通过所述定位通孔与所述定位块配合安装。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述底座的一端设置有卡接区,所述上盖设置有与所述卡接区对应的卡接块,所述动触片的外露部由所述卡接区引出,所述卡接区、所述动触片和所述卡接块之间依次通过粘接或焊接的方式连接。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述底座的另一端设置有安装槽孔,所述上盖设置有与所述安装槽孔对应的安装柱,所述安装柱与所述安装槽孔配合安装后,所述底座与所述上盖通过粘接或焊接的方式连接。作为本技术所述的温度保护器的一种改进,所述热响应元件其长边的中间区域设置有切割口。相比于现有技术,本技术的有益效果在于:1)在本技术中,热响应元件的一端与动触片铆接,一方面,其相当于是将热响应元件固定起来,使得热响应元件在工作过程中不会出现移位,确保能准确地将动触片顶起,从而确保动触片与静触片之间能准确的断开或连接,其避免因热响应元件移位而未能将动触片精准的顶起,进而避免动触片与静触片在接触和断开两者状态下出现频繁转换而导致的温度保护器闪动问题;另一方面,根据杠杆原理,由于热响应元件的一端被固定,从而使得热响应元件的另一端顶起的高度更高,能更好地将动触片顶起,能避免因顶起高度不够且封闭空间小而造成的动触片与静触片在接触和断开两者状态下出现频繁转换,进而避免温度保护器出现闪动问题。2)在本技术中,上盖底部的平直状的垫片与现有的具有凸点的垫片相比,其给动触片的弹起预留了足够的空间,在热响应元件顶起高度变高时,确保有封闭空间内有足够的空间可供其顶起,从而更好地改善温度保护器的闪动问题。附图说明图1是本技术的立体图。图2是本技术的分解图。图3是本技术的剖视图。其中:100-底座,200-上盖,300-静触片,400-正特性热敏电阻,500-热响应元件,600-动触片,101-容置槽,102-弧面,103-定位块,104-卡接区,105-安装槽孔,201-垫片,202-卡接块,203-安装柱,301-支撑凸点,302-静触点,501-切割口,601-定位通孔,610-外露部,620-第一内封部,621-第一接触点,622-第二接触点,630-第二内封部,631-尖端,640-弧形结构。具体实施方式如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种温度保护器,其特征在于,包括:/n底座,设置有容置槽;/n上盖,与所述底座配合形成封闭空间,所述上盖底部安装有平直状的垫片;/n正特性热敏电阻,安装于所述容置槽;/n静触片,部分嵌入所述底座的底部,与所述正特性热敏电阻连接;/n热响应元件,设置于所述正特性热敏电阻上方;/n动触片,所述动触片与所述热响应元件的一端铆接,所述动触片的一端在所述热响应元件的作用下连接或断开所述静触片。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度保护器,其特征在于,包括:
底座,设置有容置槽;
上盖,与所述底座配合形成封闭空间,所述上盖底部安装有平直状的垫片;
正特性热敏电阻,安装于所述容置槽;
静触片,部分嵌入所述底座的底部,与所述正特性热敏电阻连接;
热响应元件,设置于所述正特性热敏电阻上方;
动触片,所述动触片与所述热响应元件的一端铆接,所述动触片的一端在所述热响应元件的作用下连接或断开所述静触片。


2.根据权利要求1所述的温度保护器,其特征在于,所述动触片包括依次连接的外露部、第一内封部和第二内封部,所述外露部和所述第一内封部一体成型,所述第二内封部焊接于所述第一内封部的端部。


3.根据权利要求2所述的温度保护器,其特征在于,所述第二内封部的材质为纯银,所述第二内封部设置有尖端,所述尖端连接或断开所述静触片。


4.根据权利要求2所述的温度保护器,其特征在于,所述第一内封部设置有第一接触点和第二接触点,所述第一接触点与所述热响应元件的一端铆接,所述第二接触点连接或断开所述热响应元件的另一端。


5.根据权利要求2所述的温度保护...

【专利技术属性】
技术研发人员:林发清罗飞龙
申请(专利权)人:东莞市贝特电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1