可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，按键主体与吸嘴之间为分离式，吸嘴可活动贴合在按键主体表面，按键主体设置有一端开口的中空腔体，腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与触点配套对应的键位凹陷区，触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，吸嘴上设置有与按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，环形吸附区内设置有吸附腔体，通过环形吸附区活动贴合到按键主体表面吸附按键主体移动安装并由曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。本实用新型专利技术可实现三维空间条件下不同的功能效果且按键主体的吸附稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器
本技术涉及SMT表面贴装
，尤其涉及一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器。
技术介绍
SMT表面贴装技术是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入引脚支架，通过模压一套形成贴片式硅胶按键。授权公告号为CN208157288U技术名称为“一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键”的中国技术，公开了一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键，该开关按键可通过按压控制按键上的导电半环错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。授权公告号为CN105655174B技术名称为“一种可发光的贴片式弹性按键”的中国技术，公开了一种可发光的贴片式弹性按键，该弹性按键包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述导电触点呈环形，环形导电触点的中部设有LED芯片的封装体，LED芯片与导电触点经由封装体布线实现电气互联，导电触点、LED芯片与封装体连为一体，通过按压弹性按键实现发光LED芯片与其下的PCB板路线功能迹道的通断控制。上述现有技术的硅胶按键仅能起到控制PCB板路线上相关的功能迹道或元件单功能的连通或断开作用只达到一种控制效果而达不到多种控制效果。为此，授权公告号为CN209169012U技术名称为“按键与电路板”的中国技术，公开了一种按键，通过设置高低不平的触点平面与电路板实现不同力度的接触效果来达到不同声色的控制效果。但是，该技术专利达到的仅还是同一功能效果前提下不同接触力度的控制效果且与电路板的接触控制为常规的二维平面接触控制，对于三维空间条件下实现不同的功能效果的复杂情景还无法满足。与此同时，工业自动化生产要求越来越广泛，提高劳动生产率节省人力成本成为了企业竞争生存的必然选择。按键贴片表面组装工艺采用自动化也是大势所趋，但现有按键贴片表面组装自动化采用的吸嘴与按键主体的接触多为中央吸嘴式结构，如图1所示，该种结构由于按键主体吸附力受力面积小且相对集中，对按键主体的吸力不足而容易影响按键主体的吸附稳定性。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术所解决的技术问题是如何满足按键主体对于三维空间条件下实现不同的功能效果需求且增强吸嘴对按键主体的吸附力。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，所述按键主体与所述吸嘴之间为分离式，所述吸嘴可活动贴合在所述按键主体表面，所述按键主体设置有一端开口的中空腔体，所述腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与所述触点配套对应的键位凹陷区，所述触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，所述吸嘴上设置有与所述按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，所述环形吸附区内设置有吸附腔体，通过所述环形吸附区活动贴合到所述按键主体表面吸附所述按键主体移动安装并由所述曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。所述曲面触点至少两个。为实现安装过程中的快速定位功能，作为本技术的一种改进，所述按键主体腔体方向面上设置有若干个安装插脚以便和底面PCB板上开设的配套孔插入定位。优选地，所述安装插脚数量为4个且对称分布在四个角部。为便于所述安装插脚的插入及定位，作为本技术的一种改进，所述安装插脚头部呈锥形体。为便于所述安装插脚的插入，作为本技术的进一步改进，所述安装插脚尾部设有轴向收缩沉孔以便于插入。与现有技术相比，本技术可实现三维空间条件下不同的功能效果且按键主体的吸附稳定性好。附图说明图1为现有技术结构示意图；图2为实施例1结构示意图；图3为实施例1按键主体剖面示意图；图4为实施例1按键主体仰视图；图5为实施例1按键主体俯视图；图6为实施例2结构示意图；图7为实施例2按键主体剖面示意图；图8为实施例2按键主体仰视图；图9为实施例2按键主体俯视图；图10为实施例3结构示意图；图11为实施例3按键主体剖面示意图；图12为实施例3按键主体仰视图；图13为实施例3按键主体俯视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的具体实施方式作进一步的说明，但不是对本技术的限定。图1示出了现有技术的普通吸嘴，进入工作状态时，吸嘴2a活动插入按键体1a的键位凹陷区1a1进行吸附，由于接触面积小，吸附状态欠稳定容易造成按键体1a脱落。实施例1：图2示出了一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体1与吸嘴2，按键主体1与吸嘴2之间为分离式，吸嘴2可活动贴合在按键主体1表面，按键主体1设置有一端开口的中空腔体，腔体内具有若干个不同高度的曲面触点11及开口端上设置有与曲面触点11配套对应的键位凹陷区12，曲面触点11表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体13，吸嘴2上设置有与按键主体1外围周边表面相适应的环形吸附区21，环形吸附区21内设置有吸附腔体211，通过环形吸附区21活动贴合到按键主体1表面吸附按键主体1移动安装并由曲面触点11与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。曲面触点11至少两个。为实现安装过程中的快速定位功能，作为本技术的一种改进，如图3、图4所示，按键主体1腔体方向面上设置有若干个安装插脚14以便和底面PCB板上开设的配套孔插入定位。优选地，安装插脚14数量为4个且对称分布在四个角部。为便于安装插脚14的插入及定位，作为本技术的一种改进，如图3所示安装插脚14头部呈锥形体。为便于安装插脚14的插入，作为本技术的进一步改进，如图3、图5所示安装插脚14尾部设有轴向收缩沉孔以便于插入。本技术进入工作状态时，按键主体1设置的不同高度的曲面触点11由于表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体13，当曲面触点11受按压或释放时会与下方的底面PCB板接触进行不同功能的导通或断开从而实现多种功能效果，同时由于曲面触点11的曲面特征和不同高度特征使得与底面PCB板的接触不再仅限于传统的二维平面PCB板的限制而扩大至三维立体空间的PCB板接触。同时，当吸嘴2的环形吸附区21活动贴合到按键主体1表面时，通过环形吸附区21上设置的吸附腔体211使用压缩气体对按键主体1进行抽吸，实现对按键主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，所述按键主体与所述吸嘴之间为分离式，所述吸嘴可活动贴合在所述按键主体表面，所述按键主体设置有一端开口的中空腔体，所述腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与所述触点配套对应的键位凹陷区，其特征在于，所述触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，所述吸嘴上设置有与所述按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，所述环形吸附区内设置有吸附腔体，通过所述环形吸附区活动贴合到所述按键主体表面吸附所述按键主体移动安装并由所述曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。/n

【技术特征摘要】
1.一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，所述按键主体与所述吸嘴之间为分离式，所述吸嘴可活动贴合在所述按键主体表面，所述按键主体设置有一端开口的中空腔体，所述腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与所述触点配套对应的键位凹陷区，其特征在于，所述触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，所述吸嘴上设置有与所述按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，所述环形吸附区内设置有吸附腔体，通过所述环形吸附区活动贴合到所述按键主体表面吸附所述按键主体移动安装并由所述曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。


2.根据权利要求1所述的可自动化及可贴片式安装的多行程曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟正祁，张宇堃，桂文静，
申请(专利权)人：佛山宏嘉昌电子有限公司，桂林恒昌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44