狭长片式气体传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种狭长片式气体传感器封装结构，包括柔性基板，所述柔性基板的表面形成有由其前端区域延伸到其尾端区域的信号线，所述柔性基板的前端区域设置有与所述信号线电性连接的感应芯片，所述柔性基板的尾端区域为外接接口，所述尾端区域以及前端区域背向所述感应芯片的表面设置有强化板，所述狭长片式气体传感器封装结构的任意位置的厚度小于220um。本实用新型专利技术的有益效果主要体现在：最大化减小了传感器的体积，使其可以适用于狭小的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
狭长片式气体传感器封装结构
本技术涉及微电子封装
，具体地涉及一种狭长片式气体传感器封装结构。
技术介绍
液氢发动机需要液态的氢气作为燃料，如果泄漏气化就会产生爆炸的可能，同样还有聚乙炔作为负极材料、钴酸锂（LiCoO2）作为正极材料、非水性电解液用于锂离子可充电电池，但是这些电池由于电解液杂质本身组成以及其他原因，会在电池包结构内产生大量气体，例如氢气、甲烷等容易发生爆炸的气体，所以此类电池中产生的气体检测就变得非常有必要。为了保证电池的安全使用，必须要检测电池中是否产生易燃易爆炸的气体，现有的一般会在电池中设置其他传感器来检测。传统的气体传感器大都采用TO类型的封装形式，体积较大。而在体积较小的电池中，现有的气体传感器不便于在缝隙中安装，尤其在狭小的安装区域内无法使用，使用范围大大受限。因此，如何减少气体传感器的体积是目前急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种狭长片式气体传感器封装结构。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种狭长片式气体传感器封装结构，包括柔性基板，所述柔性基板的表面形成有由其前端区域延伸到其尾端区域的信号线，所述柔性基板的前端区域设置有与所述信号线电性连接的感应芯片，所述柔性基板的尾端区域为外接接口，所述尾端区域以及前端区域背向所述感应芯片的表面设置有强化板，所述狭长片式气体传感器封装结构的任意位置的厚度小于220um。优选的，位于所述前端区域与后端区域之间的所述信号线被覆盖于遮蔽层中。优选的，所述遮蔽层为与所述柔性基板宽度一致的柔性材料。优选的，所述感应芯片为气体传感器芯片。优选的，所述感应芯片采用倒装工艺与所述信号线电线连接。优选的，所述柔性基板的前端上设置有一组用于连接所述感应芯片的焊点，每个所述焊点至少连接有一条所述信号线。优选的，所述感应芯片的外表面设置有胶层。优选的，所述柔性基板的前端区域中心处设置有一与所述感应芯片的感应区域相对应的用于通气的开口。优选的，所述外接接口为5线接口。本技术的有益效果主要体现在：1、所述柔性基板和所述遮蔽层由超薄的聚酰亚胺材料制成且二者的宽度与芯片层的宽度相当，所述柔性基板、遮蔽层和芯片层封装成狭长片式的超薄气体传感器，其整体厚度小于220um，最大化减小了传感器的体积，使其可以适用于狭小的安装空间；2、柔性基板具有良好的柔韧性和机械强度，使得气体传感器可适用的空间范围更广；3、柔性基板两端设置有PI制成的支撑板，可以增强柔性基板的强度，使其便于安装固定；4、采用倒装工艺设置感应芯片使得芯片安装时不易损伤焊线，无需对焊线进行保护，简化了加工流程，提高了生产效率；5、柔性基板上开设有开口以方便气体交换，增强了气体传感器的灵敏度；6、芯片表面设置胶层，进一步方便其在狭小空间内的固定安装。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：图1：本技术实施例的部分示意图；图2：本技术实施例的侧面的部分示意图；图3：本技术实施例生产状态下的部分示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限于本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。如图1至图3所示，本技术揭示了一种狭长片式气体传感器封装结构，包括柔性基板1，所述柔性基板1的表面形成有由其前端区域延伸到其尾端区域的信号线3，所述柔性基板1的前端区域设置有与所述信号线3电性连接的感应芯片2，所述柔性基板1的尾端区域为外接接口4，所述尾端区域以及前端区域背向所述感应芯片2的表面设置有强化板6，所述狭长片式气体传感器封装结构的任意位置的厚度小于220um。所述柔性基板1为聚酰亚胺材料制成，具有良好的柔韧性和机械强度，封装形成的狭长片式的超薄气体传感器，其宽度和所述感应芯片2宽度相同，其厚度比所述感应芯片2厚100um以内，最大化减小了传感器的体积，使其可以适用于狭小的安装空间。具体的，位于所述前端区域与后端区域之间的所述信号线3被覆盖于遮蔽层5中。所述遮蔽层5为与所述柔性基板1宽度一致的柔性材料。所述遮蔽层5可以使用任意软质的具有密封、绝缘作用的材质制成，以密封所述信号线3，保证其免受外部环境的腐蚀。如图2所示，所述柔性基板1的背面设置的所述强化板6，增强了所述柔性基板1的强度，便于其安装。本技术中的所述感应芯片2为气体传感器芯片。并且所述感应芯片2采用倒装工艺与所述信号线3电线连接。使用倒装工艺设置所述感应芯片2，可以使得安装时，不易损伤焊线，无需对焊线进行保护，简化了加工流程，提高了生产效率。具体的，所述柔性基板1的前端上设置有一组用于连接所述感应芯片2的焊点7，每个所述焊点7至少连接有一条所述信号线3。如图1所示，在本优选实施例中，所述柔性基板1的前端设置有三个所述焊点7，每个所述焊点7的尺寸为200×200um。为了倒装焊接的稳定性和牢固性，每个所述焊点7相距其他两个焊点7之间的距离相等，当然，在其他可行的实施例中，所述焊点7可以具有其他任意合适的排布方式。进一步的，垂直方向上位于上部和下部的所述焊点7分别连接有两条所述信号线3，位于中间的所述焊点7连接有一条所述信号线5，三个所述焊点7共连接有5条所述信号线3，以增强其信号传输的效果。所述信号线3优选为由铜线组成，每条所述信号线3平行设置，本技术中的所述信号线3的长度可达到50mm以上，可以方便进行二次接线使用，更贴合日常的实际使用。本技术中共有5条所述信号线3，使得所述外接接口4为5线接口，以方便本技术与5口插口母座连接。为了进一步方便本技术在狭小空间内的固定安装，所述感应芯片2的外表面设置有胶层8，使其表面具有粘附性。为了便于气体交换，所述柔性基板1的前端区域中心处设置有一与所述感应芯片2的感应区域相对应的用于通气的开口101。具体的，所述开口101位于三个所述焊点7的中间。在本优选实施例中，所述开口101的大小为350×350um。所述开口101的设置加强了气体的交换流通，从而增强了气体传感器的检测灵敏度。此外，如图3所示，为了便于实际生产，所述柔性基板1的前端背面设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.狭长片式气体传感器封装结构，其特征在于：包括柔性基板（1），所述柔性基板（1）的表面形成有由其前端区域延伸到其尾端区域的信号线（3），所述柔性基板（1）的前端区域设置有与所述信号线（3）电性连接的感应芯片（2），所述柔性基板（1）的尾端区域为外接接口（4），所述尾端区域以及前端区域背向所述感应芯片（2）的表面设置有强化板（6），所述狭长片式气体传感器封装结构的任意位置的厚度小于220um。/n

【技术特征摘要】
1.狭长片式气体传感器封装结构，其特征在于：包括柔性基板（1），所述柔性基板（1）的表面形成有由其前端区域延伸到其尾端区域的信号线（3），所述柔性基板（1）的前端区域设置有与所述信号线（3）电性连接的感应芯片（2），所述柔性基板（1）的尾端区域为外接接口（4），所述尾端区域以及前端区域背向所述感应芯片（2）的表面设置有强化板（6），所述狭长片式气体传感器封装结构的任意位置的厚度小于220um。


2.根据权利要求1所述的狭长片式气体传感器封装结构，其特征在于：位于所述前端区域与后端区域之间的所述信号线（3）被覆盖于遮蔽层（5）中。


3.根据权利要求2所述的狭长片式气体传感器封装结构，其特征在于：所述遮蔽层（5）为与所述柔性基板（1）宽度一致的柔性材料。


4.根据权利要求1所述的狭长片式气体传感器封装结构，其特征在于：所述感应芯片（2）为气体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，申亚琪，
申请(专利权)人：苏州捷研芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32