具有定位功能的支架结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有定位功能的支架结构，主要包括承接部及接合部，其中该承接部开设有上下贯通的贯通空间，该承接部上侧与风扇相接设，下侧则置设有散热器，该承接部开设有固定孔，该固定孔可供固定组件将承接部与散热器相组接，该接合部开设有上下贯通的接合孔，该接合孔可与定位机构相组接，且该接合部一侧与承接部相接设，另一侧则通过由螺锁组件及弹性组件组成的定位机构与主机板相组接，藉由上述结构，可达到快速定位及方便组装的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有定位功能的支架结构，特别是一种CPU(中央处理器)的定位结构，尤其是一种可组接风扇且具有定位功能的支架结构。
技术介绍
请参阅图1所示的传统支架结构13，如图所示，该传统支架结构主要包括架体131及定位机构132，其中架体131中央处与CPU(中央处理器)14相接触，用以将CPU(中央处理器)14运作中所产生的热传导至与架体131相接合的散热器12上，该架体131与散热器12以焊接或胶合或扣合的方式接合。该定位机构132包含作动件132a及从动件132b，作动件132a插接于从动件132b内部，于作动件132a向下压时，该从动件132b下侧所设的卡勾部132c将因作动件132a下压而向外撑开，当卡勾部132c呈向外撑开的同时，即可达到勾扣于主机板上达到组接的功效，而当作动件132a向上回复至原来状态时，该从动件132b的卡勾部132c将因作动件132a向上而回复至原来状态，详而言之，该定位机构132运用进入孔内再扩张其卡勾部132c的原理达到勾接之功效，因此，当定位机构132穿透主机板15于CPU(中央处理器)固定座142附近所开设的接合孔151时，即可利用前述的勾接原理使架体131组装于主机板15上，且同时使架体131中央处与运作芯片141上的CPU(中央处理器)14相接触。请再参阅图1及图2，如图所示，散热器12上侧组设有风扇11，于该风扇11运转时，该风扇11所产生的气流经过散热器12直至支架结构13，达到散热的功效。但是，此传统支架结构13具有以下缺点(1)制造支架结构13需要高昂的制模成本。(2)为使风扇11与散热器12组装于支架结构13上，需要在加工流程中增加一个以上的加工步骤才能完成，因此，组装极为不便。(3)该风扇11与散热器12组装于该支架结构13上时，其组装之方式皆以固定的方式组装，故不具零件置换的便利性。(4)该风扇11固定于散热器12上时，该散热器12上需要再开设一凹陷部121，以使风扇11的电线111可经由凹陷部121顺利引出。(5)如图3所示，该支架结构13的架体131由于置于散热器12下方，容易使风扇11下吹气流于此架体131上方产生反压现象，使得散热效果大幅降低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种方便组装的支架结构。本专利技术的次要目的是提供一种成本降低的支架结构。本专利技术的另一目的是提供一种可达到快速定位的支架结构。本专利技术的再一目的是提供一种可避免气流反压产生的支架结构。本专利技术的上述目的可以这样实现，一种具有定位功能的支架结构，主要包含有承接部及接合部，其中该承接部开设有上下贯通的贯通空间，该承接部上侧与风扇相接，下侧则置设有散热器，该承接部开设有固定孔，该固定孔可供固定组件将承接部与散热器相组接，该接合部开设有上下贯通的接合孔，该接合孔可与定位机构相组接，且该接合部一侧与承接部相接设，另一侧则以定位机构与主机板相组接。下面结合附图以具体实例对本专利技术进行详细说明。附图说明图1为习用支架结构之立体分解示意图；图2为习用支架结构之立体组合示意图；图3为习用支架结构之组合侧视剖面示意图；图4为本专利技术第一较佳实施例之立体分解示意图；图5为本专利技术第一较佳实施例之立体组合示意图；图6为本专利技术第二较佳实施例之立体分解示意图；图7为本专利技术第二较佳实施例之立体组合示意图；图8为本专利技术第一较佳实施例之组合侧视剖面示意图；图9为本专利技术第二较佳实施例之组合侧视剖面示意图。附图标记说明11风扇；111电线；12散热器；121凹陷部；13支架结构；131架体；132定位机构；132a作动件；132b从动件；132c卡勾部；14CPU(中央处理器)；141运作芯片；142CPU(中央处理器)固定座；15主机板；151接合孔；21风扇；211受接孔；22散热器；23支架结构；231承接部；231a贯通空间；231b固定孔；231c固定组件；231d扣部；232接合部；232a接合孔；233定位机构；233a固定组件；233b弹性组件；234定位杆；24CPU(中央处理器)；241运作芯片；242CPU(中央处理器)固定座；25主机板；251接合孔；26风扇；261受接孔；27支架结构；271承接部；271a贯通空间；271b固定孔；271c固定组件；271d扣部；271e定位板；272接合部；272a接合孔；273定位机构；273a固定组件；273b弹性组件；274定位杆；28散热器。具体实施例方式本专利技术提供了一种具有定位功能之支架结构，请参阅图4及图5所示的本专利技术第一较佳实施例，如图所示，该支架结构23实施于圆形散热器22上，故其整体外观约呈圆环状，其主要包含有承接部231及接合部232，其中该承接部231开设有上下贯通的贯通空间231a，且该承接部231上侧设有定位杆234，该定位杆234可与风扇21上所开设的受接孔211相接设，该承接部231上另开设有固定孔231b，该固定孔231b可供固定组件231c将承接部231与散热器22相组接，以使该承接部231下侧与散热器22紧密的相贴合。该接合部232开设有上下贯通的接合孔232a，用以与定位机构233相组接，该接合孔232a于本较佳实施例中以透孔为例，当然亦可为螺孔或者其它可与定位机构233相组接的态样，其中该定位机构233包含有固定组件233a及弹性组件233b，当然该定位机构亦可为别的实施态样，例如像习用附图中呈现的定位机构132所包含的作动件132a及从动件132b。该接合部232一侧与承接部231相接设，另一侧则以定位机构233与主机板25相组接，其组接的方式以固定组件233a穿过弹性组件233b后固定至主机板25于CPU(中央处理器)固定座242附近所开设的接合孔251内，并同时使散热器22与运作芯片241上的CPU(中央处理器)24相接合，达快速定位及方便组装的功效。另外，前述承接部231上可设有至少一个扣部231d，藉由风扇21压入扣部231d中，以达到扣接风扇21及防止风扇21震动的功效。请参阅图6及图7所示的本专利技术之第二较佳实施例，如图所示，该支架结构27实施于多边形散热器28上，故外观呈多边框体，其主要包含有承接部271及接合部272，其中该承接部271开设有上下贯通的贯通空间271a，且该承接部271上侧设有定位杆274，该定位杆274可与风扇26上所开设的受接孔261相接设，该承接部271上另开设有固定孔271b，该固定孔271b可供固定组件271c将承接部271与散热器28相组接，以使该承接部271下侧与散热器28紧密的相贴合；该接合部272开设有上下贯通的接合孔272a，以与定位机构273相组接，该接合孔272a于本较佳实施例中以透孔为例，当然亦可为螺孔或者其它可与定位机构273相组接的态样，其中该定位机构273包含有固定组件273a及弹性组件273b，当然该定位机构亦可为别种实施态样，例如像习用附图中呈现的定位机构132所包含的作动件132a及从动件132b。该接合部272一侧与承接部271相接设，另一侧则以定位机构273与主机板25相组接，其组接方式以固定组件273a穿过弹性组件273b后固定至主机板25于CPU(中央处理器)固定座242附近所开设的接合孔251内，并同时使散热器2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有定位功能的支架结构，主要包含有承接部及接合部，其中该承接部开设有上下贯通的贯通空间，该承接部上侧与风扇相接，下侧则置设有散热器，该承接部开设有固定孔，该固定孔可供固定组件将承接部与散热器相组接，该接合部开设有上下贯通的接合孔，该接合孔可与定位机构相组接，且该接合部一侧与承接部相接设，另一侧则以定位机构与主机板相组接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘明辉，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]