一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电解铜箔领域，更具体地，本发明专利技术涉及一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法，所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12‑35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法
本专利技术涉及电解铜箔领域，更具体地，本专利技术涉及一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法。
技术介绍
随着科技的发展，5G时代已经到来，PCB产品作为高频、高速通讯天线发射与基站信息接受转化的载体，发挥着极其重要的作用。电解铜箔作为元器件的沟通桥梁，起到神经中枢的作用，在传输信号上的损耗与传输速率，直接关系到电子产品的性能。而铜箔毛面晶核大小，均匀性，粗糙峰值，直接决定了信号中损耗与传输速率。电解铜箔在信号转输时要符合高频高速性能，必然要提高铜箔的各项性能。现有的很多材料制成的基板，在实际使用过程中介电损耗较大，并且用于高频传输时候高频信号的衰减也比较严重。同时，随着铜箔表面粗糙度的一再降低，铜箔与相关的惰性树脂压合后的粘合力降低。
技术实现思路
针对现有技术中存在的一些问题，本专利技术第一个方面提供了一种高频高速印制电路板用电解铜箔，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12-35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm2，在25℃的延伸率≥6.0％，在25℃抗剥离强度≥1.0Kg/cm，毛面Rz≤3.0μm。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述生箔层由在含铜离子电解液中电解得到，所述电解液包括50-100g/L铜离子、100-160g/L硫酸、150-300g/L添加剂。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述添加剂包括晶粒细化剂和整平剂，其浓度比为1：(10-25)。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述晶粒细化剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、乙撑硫脲、3-巯基-1-丙磺酸盐、4-[[2-(乙酰氨基)乙基]二硫代]-1-丁烷亚磺酸钠、四氢噻唑硫酮、硫胺二硫化合物、2-取代亚肼基-1,3-二硫杂环戊烷、2-巯基苯并咪唑中一种或多种。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述整平剂选自含氮类整平剂、聚醚类整平剂、季铵盐类整平剂中一种或多种。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述含氮类整平剂选自明胶、氨基吡啶、吡啶、脂肪胺乙氧基磺化物、联吡啶中一种或多种。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述明胶的重均分子量为50000-60000。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述聚醚类整平剂选自聚乙二醇、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素中一种或多种。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述季铵盐类整平剂的重均分子量为3000-5000，在25℃粘度为10-30mpa.s。本专利技术第二个方面提供了一种所述高频高速印制电路板用电解铜箔的制备方法，包括下面步骤：(1)电解液的配置：将50-100g/L铜离子、100-160g/L硫酸、150-300g/L添加剂混合得到电解液；(2)生箔的制备：通直流电，在电流密度3000-11000A/m2条件下，阴极析出铜箔，剥离，得到生箔；(3)表面处理：对步骤(2)中制备的生箔进行表面处理。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：本专利技术所述高频高速印制电路板用电解铜箔原料简单，无毒无害，安全环保，其单位面积重量偏差小于5％，同时具有优异的抗拉强度、延伸率以及抗剥离强度，此外，该电解铜箔在200℃烘烤30min不氧化、不变色，同时能够满足高信息流量电路板的要求，适应如今5G时代的发展。具体实施方式本专利技术提供了一种所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12-35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm2，在25℃的延伸率≥6.0％，在25℃抗剥离强度≥1Kg/cm，毛面Rz≤3μm。在一种实施方式中，所述生箔层由在含铜离子电解液中电解得到。在一种实施方式中，所述电解液包括50-100g/L铜离子、100-160g/L硫酸、150-300g/L添加剂。优选的，所述电解液包括80g/L铜离子、126g/L硫酸、236g/L添加剂。本专利技术所述电解液的溶剂为去离子水。铜离子本专利技术所述铜离子的来源不作特别限定，本领域技术人员可作常规选择。在一种实施方式中，所述铜离子的来源为五水硫酸铜。本专利技术中五水硫酸铜作为本申请中生箔层的主要成分，参与电极过程，在本申请生箔层的制备过程中，五水硫酸铜浓度过高，铜离子的分散能力差，无水硫酸铜的浓度过低，高电流层的铜箔层出现烧焦的现象。硫酸本申请中使用硫酸作为无机酸，参与电极过程，当铜离子浓度在50-100g/L时，能够加快促进五水硫酸铜的分解，析铜迅速。添加剂在一种实施方式中，所述添加剂包括晶粒细化剂和整平剂，其浓度比为1：(10-25)。优选的，所述晶粒细化剂和整平剂的浓度比为1：15。在一种实施方式中，所述晶粒细化剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、乙撑硫脲、3-巯基-1-丙磺酸盐、4-[[2-(乙酰氨基)乙基]二硫代]-1-丁烷亚磺酸钠、四氢噻唑硫酮、硫胺二硫化合物、2-取代亚肼基-1,3-二硫杂环戊烷、2-巯基苯并咪唑中一种或多种。优选的，所述晶粒细化剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。在一种实施方式中，所述整平剂选自含氮类整平剂、聚醚类整平剂、季铵盐类整平剂中一种或多种。优选的，所述含氮类整平剂选自明胶、氨基吡啶、吡啶、脂肪胺乙氧基磺化物、联吡啶中一种或多种。在一种实施方式中，所述含氮类整平剂为明胶。优选的，所述明胶的重均分子量为50000-60000。在一种实施方式中，所述聚醚类整平剂选自聚乙二醇、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素中一种或多种。优选的，所述聚醚类整平剂为羟乙基纤维素。在一种实施方式中，所述整平剂包括明胶和羟乙基纤维素。优选的，所述明胶和羟乙基纤维素的重量比为(2-6)：1；更优选的，所述明胶和羟乙基纤维素的重量比为5：1。在一种实施方式中，所述整平剂还包括季铵盐类整平剂。优选的，所述季铵盐类整平剂和羟乙基纤维素的重量比为(0.8-2.5)：1；更优选的，所述季铵盐类整平剂和羟乙基纤维素的重量比为1.2：1。在一种实施方式中，所述季铵盐类整平剂为烷基二甲基氯化铵与二氧化硫共聚的季铵盐。本申请人在实验中发现，当使用重均分子量为50000-60000的明胶和羟乙基纤维素共同使用时，其得到的电解铜箔毛面粗糙度Rz相对比较大，难达到毛面粗糙度Rz＜3.0μm，而本申请人意外的发现，当整平剂还包括季铵盐类整平剂，且季铵盐类整平剂和羟乙基纤维素的重量比为(0.8-2.5)：1时，可以将电解铜箔毛面粗糙度Rz＜3.0μm，甚至更低，本申请人认为可能的原因是重均分子量为50000-60000的明胶和羟乙基纤维素分子含有大分子链结构，其之间相互作用形成氢键后，其大分子链结构在沉积在凸点的同时，其柔性分子链一部分遮挡凹处位点，阻碍铜离子在凹处的沉积，而季铵盐类整平剂，特别是烷基二甲基氯化铵与二氧化硫共聚的季铵盐可能在电镀液中一方面阻碍本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频高速印制电路板用电解铜箔，其特征在于，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12-35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm

【技术特征摘要】
1.一种高频高速印制电路板用电解铜箔，其特征在于，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12-35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm2，在25℃的延伸率≥6％，在25℃抗剥离强度≥1Kg/cm，毛面Rz≤3μm。


2.根据权利要求1所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其特征在于，所述生箔层由在含铜离子电解液中电解得到，所述电解液包括50-100g/L铜离子、100-160g/L硫酸、150-300g/L添加剂。


3.根据权利要求2所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其特征在于，所述添加剂包括晶粒细化剂和整平剂，其浓度比为1：(10-25)。


4.根据权利要求3所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其特征在于，所述晶粒细化剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、乙撑硫脲、3-巯基-1-丙磺酸盐、4-[[2-(乙酰氨基)乙基]二硫代]-1-丁烷亚磺酸钠、四氢噻唑硫酮、硫胺二硫化合物、2-取代亚肼基-1,3-二硫杂环戊烷、2-巯基苯并咪唑中一种或多种。


5.根据权利要求3所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其特征在于，所述整平剂选自含氮类整平剂、聚醚类整平剂、季铵盐类整平...

【专利技术属性】
技术研发人员：王崇华，庄伟雄，钟孟捷，王俊锋，廖平元，刘少华，温丙台，郭志航，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44