装载治具及曝光机制造技术

本发明专利技术提供一种装载治具及曝光机，所述装载治具用于装载待曝光元件，所述装载装置包括：壳体，所述壳体内设有多个相互间隔的容置部，所述待曝光元件放置于所述容置部中；以及遮光部，所述遮光部叠置于所述容置部的一侧，用于遮盖所述待曝光元件；其中，所述装载治具放置于曝光机中，所述遮光部用于阻挡所述曝光机产生的曝光光线照射至所述待曝光元件的待曝光表面上。

【技术实现步骤摘要】
装载治具及曝光机
本专利技术属于半导体制作领域，特别关于一种装载治具及曝光机。
技术介绍
LED芯片有节能、环保、安全、寿命长、低功耗等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域，倒装LED因其散热好，无需打线，可靠性好而被广泛应用。制作LED芯片常用设备包括接近式曝光机，LED晶圆片装载于片匣(Cassette)中，通过机械手臂抓取放置于曝光机台上，进行曝光。然而，现有的接近式曝光机，曝光过程中存在其他区域漏光的情况，因此，片匣中最上层的LED晶圆片会因为前述漏光影响，发生过度曝光的现象，进而影响LED晶圆片上的图形均匀性。因此，需要克服上述因过度曝光造成LED晶圆片上的图形均匀性不一致的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是，如何克服现有的接近式曝光机中，因漏光造成片最上层的LED晶圆片过度曝光，进而影响LED晶圆片上的图形均匀性的问题。为解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种装载治具，所述装载治具用于装载待曝光元件，所述装载装置包括：壳体，所述壳体内设有多个相互间隔的容置部，所述待曝光元件放置于所述容置部中；以及遮光部，所述遮光部叠置于所述容置部的一侧，用于遮盖所述待曝光元件；其中，所述装载治具放置于曝光机中，所述遮光部用于阻挡所述曝光机产生的曝光光线照射至所述待曝光元件的待曝光表面上。作为可选的技术方案，所述遮光部可拆卸的结合于所述壳体的至少一端。作为可选的技术方案，所述壳体朝向远离所述容置部方向突出延伸部，所述遮光部包括本体和设置于所述本体上的卡勾，所述卡勾扣合于所述延伸部上。作为可选的技术方案，所述本体和所述卡勾一体成型。作为可选的技术方案，所述遮光部为吸光型遮光板。作为可选的技术方案，所述遮光部为黑色遮光板。作为可选的技术方案，所述壳体包括第一侧板、第二侧板和桥接部，所述桥接部相对的两端分别连接所述第一侧板和所述第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置；所述第一侧板上突出多个相互间隔的第一隔板，所述第二侧板上突出多个相互间隔的第二隔板，所述多个第一隔板和所述多个第二隔板一一相对；其中，任意相邻的两个第一隔板以及任意相邻的两个第二隔板限定出所述容置部。作为可选的技术方案，所述容置部的形状为U型槽。作为可选的技术方案，所述第一侧板和所述第二侧板为L型。本专利技术还提供一种曝光机，所述曝光机包括如上任意一项所述的装载治具。与现有技术相比，本专利技术提供一种装载治具和曝光机，藉由在装载治具容置部的一侧设置遮光部，避免曝光机中产生的曝光光线照射至待曝光元件的表面上，克服了现有的接近式曝光机中，因漏光造成片最上层的LED晶圆片过度曝光，进而影响LED晶圆片上的图形均匀性的问题。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例中的装载治具的示意图。图2为图1中装载治具的壳体结构的示意图。图3为图1中转载治具的遮光部的示意图。图4为图1中装载治具的使用状态示意图。图5为本专利技术另一实施例中的装载治具的示意图。图6为本专利技术另一实施例中的遮光部和壳体装配后的局部示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。如图1至图4所示，本专利技术一实施例中提供一种装载治具100，其用于装载待曝光元件40。装载治具100包括壳体10和遮光部20，壳体10内设有多个相互间隔的容置部30，待曝光元件40放置于容置部30中；遮光部20叠置于容置部30的一侧并遮盖待曝光元件40；其中，装载治具100放置曝光机(未图示)中，遮光部20用于阻挡曝光机产生的曝光光线照射至待曝光元件40的待曝光表面上。本专利技术中，藉由在容置部30的一侧设置遮光部20，避免曝光机中产生的曝光光线照射至待曝光元件40的表面上，克服了现有的接近式曝光机中，因漏光造成片最上层的LED晶圆片过度曝光，进而影响LED晶圆片上的图形均匀性的问题。在一较佳的实施方式中，待曝光元件40例如是待图案化的LED晶圆片。在一较佳的实施方式中，多个容置部30在壳体10的一端朝向另一端层叠设置，遮光部20遮盖于多个容置部30中最靠近曝光机光源的容置部的上方。本实施例中，多个容置部30自上而下层叠设置，因此，遮光部20遮盖于最上层的容置部30的上方。在一较佳的实施方式中，遮光部20例如为吸光型遮光板，优选为，黑色遮光板。材料例如选自，黑色吸光树脂。利用吸光型遮光板吸收曝光机中多余的光线，可有效避免光线进入到待曝光元件40的待曝光表面，使得后续曝光制程后获得的图案均一性提高。在本专利技术的其他实施方式中，遮光部也可以是反光型遮光板，遮光板远离待曝光件的一侧表面上涂覆有反射涂层，反射涂层将曝光机中多余的光线反射远离待曝光件的待曝光面，使得后续曝光制程后获得的图案均一性提高。如图1至图3所示，遮光部20可拆卸的结合于壳体10的至少一端，其中，遮光部20例如可拆卸的结合于壳体10的顶端101。具体来讲，遮光部20包括本体21和卡勾22，卡勾22例如是设置于本体21的侧边上；壳体10朝向远离容置部30的方向突出延伸部14；其中，卡勾22卡合于延伸部14上，使得遮光部20和壳体10可拆卸的连接。本实施例中，卡勾22设置于本体20相对的两个侧边上，较佳的，卡勾22和本体一体成型。在一较佳的实施方式中，本体20沿左右方向延伸的侧边的前端突出于容置部30用于装载待曝光件40的一侧，避免从光线自容置部30的装载待曝光件40的一侧进入待曝光件40的表面上。如图6所示，本专利技术其他实施例中，遮光部上的卡勾23可弯折的连接于本体21的侧边上，装配时，将本体21放置于壳体10的顶端101上(如图2所示)，弯折卡勾23其卡合于延伸部14上的凸起15上。继续参照图1至图3，壳体10包括第一侧板11、第二侧板12以及桥接部13，桥接部13相对的两端分别连接第一侧板11和第二侧边12，第一侧板11和第二侧板12相对设置。第一侧板11上突出多个相互间隔的第一隔板111，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装载治具，其特征在于，所述装载治具用于装载待曝光元件，所述装载装置包括：/n壳体，所述壳体内设有多个相互间隔的容置部，所述待曝光元件放置于所述容置部中；以及/n遮光部，所述遮光部叠置于所述容置部的一侧，用于遮盖所述待曝光元件；/n其中，所述装载治具放置于曝光机中，所述遮光部用于阻挡所述曝光机产生的曝光光线照射至所述待曝光元件的待曝光表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种装载治具，其特征在于，所述装载治具用于装载待曝光元件，所述装载装置包括：
壳体，所述壳体内设有多个相互间隔的容置部，所述待曝光元件放置于所述容置部中；以及
遮光部，所述遮光部叠置于所述容置部的一侧，用于遮盖所述待曝光元件；
其中，所述装载治具放置于曝光机中，所述遮光部用于阻挡所述曝光机产生的曝光光线照射至所述待曝光元件的待曝光表面上。


2.根据权利要求1所述的装载治具，其特征在于，所述遮光部可拆卸的结合于所述壳体的至少一端。


3.根据权利要求2所述的装载治具，其特征在于，所述壳体朝向远离所述容置部方向突出延伸部，所述遮光部包括本体和设置于所述本体上的卡勾，所述卡勾扣合于所述延伸部上。


4.根据权利要求3所述的装载治具，其特征在于，所述本体和所述卡勾一体成型。


5.根据权利要求1所述的装载治具，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：查娟娟，马贤杰，冯小楠，张振，
申请(专利权)人：聚灿光电科技宿迁有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32