芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法技术方案

本发明专利技术公开一种芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法。该芯片测试组件所述测试子板上包括芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。该芯片测试组件有助于保障测试准确性并降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法
本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法。
技术介绍
高温操作生命期试验(HighTemperatureOperatingLife，简称HTOL)可用于评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力，是当前芯片测试常用的一项检测手段，其失效机制主要包括电子迁移、氧化层破裂、相互扩散、不稳定性和离子玷污等。目前，现有HTOL测试方案大多是通过使用socket装载芯片进行测试，即先将待测试芯片固定装载于socket上，然后将多个socket焊接于主板上，最后将主板放入高温烤箱中进行HTOL测试。然而，由于socket的成本较高，而在进行批量HTOL测试，达到Socket使用寿命(一般是3～5次)之后，就需要更换Socket，从而导致采用socket批量测试时成本很高。另外，由于在将焊接有待测试芯片的主板放入高温烤箱中进行HTOL测试之后，只能得出主板中的哪一个待测试芯片出现问题，但无法准确得到待测试芯片出现问题的具体原因，即当前对待测试芯片进行测试时，无法保障其测试结果的准确性，且其测试过程成本较高。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法，以解决现有芯片测试成本较高且无法保障其测试准确性的问题。本专利技术提供一种芯片测试组件，包括测试子板和性能测试主板；所述测试子板上包括芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。优选地，所述主板连接件为主板连接探针，所述子板连接件为子板连接端子，或者，所述主板连接件为主板连接端子，所述子板连接件为子板连接探针。优选地，所述芯片装载区设有用于连接所述待测试芯片的芯片连接引脚；所述测试连接区，设置在所述芯片装载区的外围，所述测试连接区上的所述主板连接件与所述芯片连接引脚通过所述子板信号走线电连接。本专利技术提供一种芯片测试系统，包括测试子板和性能测试主板；所述测试子板，用于装载待测试芯片；当所述性能测试主板与所述测试子板贴合时，所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。优选地，所述芯片测试系统还包括HTOL测试主板，所述HTOL测试主板，与所述测试子板可拆卸连接，并与所述测试子板上的待测试芯片电连接，用于对所述待测试芯片进行HTOL测试。优选地，所述测试子板上设有芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载所述待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片电连接。优选地，所述芯片装载区设有用于连接所述待测试芯片的芯片连接引脚；所述测试连接区，设置在所述芯片装载区的外围，且所述测试连接区设有主板连接件，所述主板连接件与所述芯片连接引脚通过所述子板信号走线电连接，所述主板连接件包括功能主板探针；当所述性能测试主板上的子板连接件与所述功能主板探针贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片电连接。优选地，所述主板连接件还包括HTOL主板探针；所述测试子板还包括与所述HTOL主板探针电连接的引脚插接件；所述HTOL测试主板上设有与所述引脚插接件相匹配的子板接口。优选地，所述引脚插接件设置在所述测试子板的侧面。优选地，所述测试子板还包括主板连接孔，所述功能主板探针设置在所述主板连接孔外围；所述芯片测试系统还包括信号探针，所述信号探针装配在所述主板连接孔内，用于使所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板上的功能主板探针贴合时，使所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。优选地，所述芯片测试系统还包括测试压合治具，所述测试压合治具包括测试底板、固定板、滑动导轨、滑动连接板和压合组件；所述固定板沿垂直方向设置在所述测试底板上；所述滑动导轨装配在所述固定板上，与所述测试底板垂直；所述滑动连接板与所述滑动导轨相连，可沿所述滑动导轨运动；所述压合组件装配在所述滑动连接板上，与所述测试底板之间形成容置所述测试子板和所述性能测试主板的容置间隙。本专利技术提供一种芯片测试方法，包括：将测试子板放置在HTOL测试环境中，使所述测试子板在所述HTOL测试环境的测试时长达到目标时长，所述测试子板的芯片装载区装载有待测试芯片；将所述测试子板贴合到性能测试主板上，使所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片电连接，对所述待测试芯片进行性能测试。优选地，将所述测试子板贴合到性能测试主板上，使所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片电连接，包括：将所述测试子板放置在所述性能测试主板上，使所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的测试连接区上的主板连接件对准，将所述性能测试主板和所述测试子板，放置到测试压合治具的测试底板与压合组件之间的容置间隙内，控制所述压合组件向所述测试底板方向压合，以将所述测试子板贴合到性能测试主板上，使所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片电连接，对所述待测试芯片进行性能测试。上述芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法，将待测试芯片装载在测试子板上，所述性能测试主板上的子板连接件通过与所述测试子板上的测试连接区上的主板连接件贴合，以跟所述测试子板上的待测试芯片电连接，保障功能测试的可行性。采用所述性能测试主板对装载在所述测试子板上的待测试芯片进行功能测试，可确定所述待测试芯片中哪个功能出现问题，有助于提高功能测试结果的准确性。而且，利用测试子板装载待测试芯片，再将测试子板贴合到性能测试主板上，相比采用socket连接方式，采用测试子板的方式，更有助于降低测试成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例中测试子板的一示意图；图2是本专利技术一实施例中性能测试主板的一示意图；图3是本专利技术一实施例中测试压合治具的一示意图；图4是本专利技术一实施例中芯片测试方法的一流程图。图中：10、测试子板；11、子板基板；12、芯片装载区；13、测试连接区；20、性能测试主板；21、主板基板；22、子板连接件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试组件，其特征在于，包括测试子板和性能测试主板；/n所述测试子板上包括芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；/n所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；/n当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试组件，其特征在于，包括测试子板和性能测试主板；
所述测试子板上包括芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；
所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；
当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。


2.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于，所述主板连接件为主板连接探针，所述子板连接件为子板连接端子，或者，所述主板连接件为主板连接端子，所述子板连接件为子板连接探针。


3.如权利要求1所述的芯片测试组件，其特征在于，所述芯片装载区设有用于连接所述待测试芯片的芯片连接引脚；
所述测试连接区，设置在所述芯片装载区的外围，所述测试连接区上的所述主板连接件与所述芯片连接引脚通过所述子板信号走线电连接。


4.一种芯片测试系统，其特征在于，包括测试子板和性能测试主板；所述测试子板，用于装载待测试芯片；当所述性能测试主板与所述测试子板贴合时，所述性能测试主板与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。


5.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包括HTOL测试主板，所述HTOL测试主板，与所述测试子板可拆卸连接，并与所述测试子板上的待测试芯片电连接，用于对所述待测试芯片进行HTOL测试。


6.如权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试子板上设有芯片装载区和测试连接区，所述芯片装载区用于装载所述待测试芯片，所述测试连接区上设有主板连接件；
所述性能测试主板上包括主板基板和设置在所述主板基板上的子板连接件和信号传输端口，所述信号传输端口通过信号连接线与所述子板连接件电连接；
当所述性能测试主板上的子板连接件与所述测试子板中的测试连接区上的主板连接件贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片电连接。


7.如权利要求6所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片装载区设有用于连接所述待测试芯片的芯片连接引脚；
所述测试连接区，设置在所述芯片装载区的外围，且所述测试连接区设有主板连接件，所述主板连接件与所述芯片连接引脚通过所述子板信号走线电连接，所述主板连接件包括功能主板探针；

【专利技术属性】
技术研发人员：林楷辉，倪建兴，
申请(专利权)人：锐石创芯深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44