电子元器件散热用硅胶片制造技术

本实用新型专利技术属于散热用硅胶片技术领域，尤其是一种电子元器件散热用硅胶片，针对现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括硅胶片本体，硅胶片本体上开设有多个通孔，硅胶片本体包括硅胶层，硅胶层的顶部固定涂布有导热层，导热层的顶部固定涂布有纤维层，纤维层的顶部固定涂布有合金层，合金层的顶部固定涂布有阻燃层，阻燃层的顶部涂布有抗氧层，所述硅胶层的底部和抗氧层的底部均固定设置有多个弹性球，所述硅胶层为硅胶材料制成，导热层为矽胶皮材料制成，所述纤维层为纤维和树脂材料制成。本实用新型专利技术可以提高硅胶片本体的导热、散热等各项性能，能满足使用需求。能满足使用需求。能满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件散热用硅胶片


[0001]本技术涉及散热用硅胶片
，尤其涉及一种电子元器件散热用硅胶片。

技术介绍

[0002]导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率。
[0003]现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有的硅胶片导热、散热等各项性能较差，不能满足使用需求的缺点，而提出的电子元器件散热用硅胶片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]电子元器件散热用硅胶片，包括硅胶片本体，硅胶片本体上开设有多个通孔，硅胶片本体包括硅胶层，硅胶层的顶部固定涂布有导热层，导热层的顶部固定涂布有纤维层，纤维层的顶部固定涂布有合金层，合金层的顶部固定涂布有阻燃层，阻燃层的顶部涂布有抗氧层。
[0007]优选的，所述硅胶层的底部和抗氧层的底部均固定设置有多个弹性球。
[0008]优选的，所述硅胶层为硅胶材料制成，导热层为矽胶皮材料制成。
[0009]优选的，所述纤维层为纤维和树脂材料制成。
[0010]优选的，所述合金层为合金粉末与橡胶材料制成。
[0011]优选的，所述阻燃层高分子阻燃材料制成。
[0012]优选的，所述抗氧层为绝缘树脂材料制成。
[0013]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0014]本方案巧妙性利用改变散热硅胶的结构，使其能够通过设置不同导热能力的来达到不同的导热效果，以使其适应于不同的计算机元件散热和导热，导热层可以起到导热传导作用，纤维层可以提高整体的韧性，合金层可以进一步提高导热散热效果，阻燃层可以起到阻燃作用，抗氧层可以提高整体的耐腐蚀和辐射性能，多个弹性球可以起到缓冲作用，多个通孔可以起到导热作用。
[0015]本技术可以提高硅胶片本体的导热、散热等各项性能，能满足使用需求。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的电子元器件散热用硅胶片的结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的电子元器件散热用硅胶片的俯视结构示意图。
[0018]图中：1硅胶片本体、2硅胶层、3导热层、4纤维层、5合金层、6阻燃层、7抗氧层、8通孔、9弹性球。
具体实施方式
[0019]下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1
‑
2，电子元器件散热用硅胶片，包括硅胶片本体1，硅胶片本体1上开设有多个通孔8，硅胶片本体1包括硅胶层2，硅胶层2的顶部固定涂布有导热层3，导热层3的顶部固定涂布有纤维层4，纤维层4的顶部固定涂布有合金层5，合金层5的顶部固定涂布有阻燃层6，阻燃层6的顶部涂布有抗氧层7。
[0021]本实施例中，硅胶层2的底部和抗氧层7的底部均固定设置有多个弹性球9。
[0022]本实施例中，硅胶层2为硅胶材料制成，导热层3为矽胶皮材料制成。
[0023]本实施例中，纤维层4为纤维和树脂材料混合涂布、干燥制成。
[0024]本实施例中，合金层5为合金粉末与橡胶材料混合涂布、干燥制成。
[0025]本实施例中，阻燃层6高分子阻燃材料制成。
[0026]本实施例中，抗氧层7为绝缘树脂材料制成。
[0027]本实施例中，导热层3可以起到导热传导作用，纤维层4可以提高整体的韧性，合金层5可以进一步提高导热散热效果，阻燃层6可以起到阻燃作用，抗氧层7可以提高整体的耐腐蚀和辐射性能，多个弹性球9可以起到缓冲作用，多个通孔8可以起到导热作用。
[0028]以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子元器件散热用硅胶片，包括硅胶片本体（1），其特征在于，所述硅胶片本体（1）上开设有多个通孔（8），硅胶片本体（1）包括硅胶层（2），硅胶层（2）的顶部固定涂布有导热层（3），导热层（3）的顶部固定涂布有纤维层（4），纤维层（4）的顶部固定涂布有合金层（5），合金层（5）的顶部固定涂布有阻燃层（6），阻燃层（6）的顶部涂布有抗氧层（7）。2.根据权利要求1所述的电子元器件散热用硅胶片，其特征在于，所述硅胶层（2）的底部和抗氧层（7）的底部均固定设置有多个弹性球（9）。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张芝慧，荆成，邓超，耿继红，覃海军，
申请(专利权)人：天瀚材料科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：