一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，包括LED驱动器外壳，所述LED驱动器外壳的下端空腔开口处连接有封装结构，且封装结构包括封装底座、第二连接孔、条形通槽、U型架、第一固定孔、第二固定孔、第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱，所述封装底座端面四角处开设有第二连接孔，且封装底座的端面边缘开设有条形通槽。本实用新型专利技术所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，属于LED恒流驱动器领域，改进后的封装结构增加U型架和传导导线缠绕柱，传导导线缠绕柱能够进行集成电路板外接传导导线的缠绕，方便使用者进行传导导线的整理，U型架和封装底座相互配合，方便U型架单独拆卸和安装。U型架单独拆卸和安装。U型架单独拆卸和安装。

【技术实现步骤摘要】
一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构


[0001]本技术涉及LED恒流驱动器领域，特别涉及一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构。

技术介绍

[0002]目前发光二极管驱动芯片按类型可分为：恒压式驱动芯片、恒流式驱动芯片以及脉冲式驱动芯片。恒流式驱动芯片则解决了之前恒压式驱动的电流不可控问题。目前比较好的恒流芯片可以做到1％左右的恒流精度，而且有简易的外围控制接口可灵活设置所需输出的电流大小所以倍受欢迎；封装LED恒流驱动器内部集成电路板和外接传导导线时，外接传导导线无整理结构，较为杂乱。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，包括LED驱动器外壳，所述LED驱动器外壳的下端空腔开口处连接有封装结构，且封装结构包括封装底座、第二连接孔、条形通槽、U型架、第一固定孔、第二固定孔、第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱，所述封装底座端面四角处开设有第二连接孔，且封装底座的端面边缘开设有条形通槽，所述条形通槽槽内插入有U型架，且U型架端面一侧处开设有第一固定孔，所述U型架端面另一侧处开设有第二固定孔，且U型架的架内安装有第一传导导线缠绕柱和第二传导导线缠绕柱，所述LED驱动器外壳内部空腔设置有集成电路板，且集成电路板和外接传导导线相连接，所述LED驱动器外壳的对角开设有第一连接孔。
[0006]优选的，所述封装底座和LED驱动器外壳下端空腔适配设置，且封装底座开设的第二连接孔与第一连接孔对齐。
[0007]优选的，所述第一传导导线缠绕柱的下端与U型架焊接固定，且第一传导导线缠绕柱上端和U型架之间存在缝隙。
[0008]优选的，所述第二传导导线缠绕柱上端与U型架焊接固定，且第二传导导线缠绕柱下端和U型架之间存在缝隙。
[0009]优选的，所述U型架与封装底座开设的条形通槽适配设置，且U型架嵌入进封装底座下端凹陷槽槽内。
[0010]优选的，所述U型架开设的第一固定孔和第二固定孔与连接孔对齐。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，对LED驱动器下端封装盖进行改进，改进后的封装结构增加U型架和传导导线缠绕柱，传导导线缠绕柱能够进行集成电路板外接传导导线的缠绕，方便使用者进行传导导线的整理，U型架和封装底座相互配合，方便U型架单独拆卸和安装。
附图说明
[0013]图1为本技术一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构的整体结构拆分示意图；
[0015]图3为本技术一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构的封装结构拆分示意图；
[0016]图4为本技术一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构的封装结构组件剖切示意图。
[0017]图中：1、LED驱动器外壳；2、封装结构；201、封装底座；202、第二连接孔；203、条形通槽；204、U型架；205、第一固定孔；206、第二固定孔；207、第一传导导线缠绕柱；208、第二传导导线缠绕柱；3、集成电路板；4、第一连接孔。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]如图1
‑
4所示，一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，包括LED驱动器外壳1，LED驱动器外壳1的下端空腔开口处连接有封装结构2，且封装结构2包括封装底座201、第二连接孔202、条形通槽203、U型架204、第一固定孔205、第二固定孔206、第一传导导线缠绕柱207和第二传导导线缠绕柱208，封装底座201端面四角处开设有第二连接孔202，且封装底座201的端面边缘开设有条形通槽203，条形通槽203槽内插入有U型架204，且U型架204端面一侧处开设有第一固定孔205，U型架204端面另一侧处开设有第二固定孔206，且U型架204的架内安装有第一传导导线缠绕柱207和第二传导导线缠绕柱208，LED驱动器外壳1内部空腔设置有集成电路板3，且集成电路板3和外接传导导线相连接，LED驱动器外壳1的对角开设有第一连接孔4。
[0022]其中，封装底座201和LED驱动器外壳1下端空腔适配设置，且封装底座201开设的第二连接孔202与第一连接孔4对齐。
[0023]其中，第一传导导线缠绕柱207的下端与U型架204焊接固定，且第一传导导线缠绕柱207上端和U型架204之间存在缝隙。
[0024]其中，第二传导导线缠绕柱208上端与U型架204焊接固定，且第二传导导线缠绕柱
208下端和U型架204之间存在缝隙。
[0025]其中，U型架204与封装底座201开设的条形通槽203适配设置，且U型架204嵌入进封装底座201下端凹陷槽槽内。
[0026]其中，U型架204开设的第一固定孔205和第二固定孔206与连接孔对齐；对LED驱动器下端封装盖进行改进，改进后的封装结构2增加U型架204和传导导线缠绕柱，传导导线缠绕柱能够进行集成电路板3外接传导导线的缠绕，方便使用者进行传导导线的整理，U型架204和封装底座201相互配合，方便U型架204单独拆卸和安装。
[0027]需要说明的是，本技术为一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，组装LED驱动器外壳1、封装结构2和集成电路板3时，封装结构2设置的封装底座201与LED驱动器外壳1下端空腔腔口适配设置，封装底座201端面四角处开设的第二连接孔202与LED驱动器外壳1开设的第一连接孔4对齐，封装底座201的上端接触LED驱动器外壳1内部挡条，第一传导导线缠绕柱207下端接触U型架204架内底部，第一传导导线缠绕柱207和U型架204焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构，其特征在于：包括LED驱动器外壳(1)，所述LED驱动器外壳(1)的下端空腔开口处连接有封装结构(2)，且封装结构(2)包括封装底座(201)、第二连接孔(202)、条形通槽(203)、U型架(204)、第一固定孔(205)、第二固定孔(206)、第一传导导线缠绕柱(207)和第二传导导线缠绕柱(208)，所述封装底座(201)端面四角处开设有第二连接孔(202)，且封装底座(201)的端面边缘开设有条形通槽(203)，所述条形通槽(203)槽内插入有U型架(204)，且U型架(204)端面一侧处开设有第一固定孔(205)，所述U型架(204)端面另一侧处开设有第二固定孔(206)，且U型架(204)的架内安装有第一传导导线缠绕柱(207)和第二传导导线缠绕柱(208)，所述LED驱动器外壳(1)内部空腔设置有集成电路板(3)，且集成电路板(3)和外接传导导线相连接，所述LED驱动器外壳(1)的对角开设有第一连接孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种LED恒流驱动器的集成电路传导结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林涛，
申请(专利权)人：深圳市世微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：