超高压瓷介电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了超高压瓷介电容器，涉及电容器技术领域，为解决现有技术中的超高压电容器形状大多是圆形片，在焊接到电路板时，容易歪斜，导致有些引线露在电路板上方不美观，并且这些细引线在电容器不断歪斜和调整的过程中容易断的问题。所述半导体陶瓷的表面设置有表面介质层，所述半导体陶瓷的形状为四分之一的圆柱体，所述半导体陶瓷的两端均设置有电极，所述电极的底部设置有引脚，且引脚的形状设置为扁平形，所述引脚与电极焊接连接，所述引脚的底部设置有尖脚块，所述引脚与电极靠近的一侧设置有引脚连接凸块，且引脚连接凸块有两个，所述电极与引脚靠近的一侧设置有凹槽，所述引脚连接凸块与电极上的凹槽相吻合。所述引脚连接凸块与电极上的凹槽相吻合。所述引脚连接凸块与电极上的凹槽相吻合。

【技术实现步骤摘要】
超高压瓷介电容器


[0001]本技术涉及电容器
，具体为超高压瓷介电容器。

技术介绍

[0002]超高压电容器主要应用于电焊机、负离子发生器、静静电喷涂、激光机、医疗器械等设备。随着技术的发展与进步，整机厂家对各种电子元器件都提出了更高的要求，性能高、体积小，各生产厂商严阵以待，特别是超高压产品面临的压力就更大，必须兼顾小体积和高耐压两方面的要求。这就对材质提出了更严格的要求。
[0003]但是，现有的超高压电容器形状大多是圆形片，在焊接到电路板时，容易歪斜，导致有些引线露在电路板上方不美观，并且这些细引线在电容器不断歪斜和调整的过程中容易断；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了超高压瓷介电容器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供超高压瓷介电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的超高压电容器形状大多是圆形片，在焊接到电路板时，容易歪斜，导致有些引线露在电路板上方不美观，并且这些细引线在电容器不断歪斜和调整的过程中容易断的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：超高压瓷介电容器，包括半导体陶瓷,所述半导体陶瓷的表面设置有表面介质层，所述半导体陶瓷的形状为四分之一的圆柱体，所述半导体陶瓷的两端均设置有电极，所述电极的底部设置有引脚，且引脚的形状设置为扁平形，所述引脚与电极焊接连接，所述引脚的底部设置有尖脚块，所述引脚与电极靠近的一侧设置有引脚连接凸块，且引脚连接凸块有两个。
[0006]优选的，所述电极与引脚靠近的一侧设置有凹槽，所述引脚连接凸块与电极上的凹槽相吻合。
[0007]优选的，所述半导体陶瓷和电极的外部均设置有主体树脂绝缘层，所述引脚的外部设置有引脚树脂绝缘层。
[0008]优选的，所述半导体陶瓷和电极露在外面的部分都共同被主体树脂绝缘层包裹封装，所述引脚与电极底部平齐以上的部分被引脚树脂绝缘层包裹封装。
[0009]优选的，所述引脚与引脚连接凸块和尖脚块固定连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术通过把本身的细引线换成为扁平形状的引脚，这不易断裂且更加的稳定，会减少电容器在使用过程中的消耗，还在引脚底部设置了尖脚块，让电容器的引脚可以轻松插入电路板的焊盘中，可以让这过程更加的顺利；
[0012]2、本技术通过把原来电容器主体的立起来的圆片形设计成扁平的四分之一的圆柱体，让工人把其焊接到电路板时，翻转过来，可以平稳的接触桌面，不会像圆片形一样被压歪，更利于工人焊接，让整个制作出来的电路板更加的干净漂亮。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体主视图；
[0014]图2为本技术的整体横截面图；
[0015]图3为本技术的A处放大图。
[0016]图中：1、主体树脂绝缘层；2、引脚；3、尖脚块；4、引脚连接凸块；5、半导体陶瓷；6、电极；7、表面介质层；8、引脚树脂绝缘层。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：超高压瓷介电容器，包括半导体陶瓷5，半导体陶瓷5的外部设置有表面介质层7，表面介质层7是通过把压制好的半导体陶瓷5经过排胶后进入高温炉里面烧结出来的，不同要求瓷介电容器要用不同的温度和时间进行烧制，找到合适的时间和温度，会使半导体陶瓷5的性能最好，半导体陶瓷5的形状为四分之一的圆柱体，这样制作出来的电容器焊接到电路板，翻转过来时，可以平稳的接触桌面，不会像圆片形一样被压歪，更利于工人焊接，让整个制作出来的电路板更加的干净漂亮，半导体陶瓷5的两端均设置有电极6，电极6是由涂抹在半导体陶瓷5上的金属银经高温烧结制成的，这样出来的电容器会更加的稳定和性能会更加的好，电极6的底部设置有引脚2，且引脚2的形状设置为扁平形，不易断裂且更加的稳定，会减少电容器在使用过程中的消耗，引脚2与电极6焊接连接，引脚2其导电的作用，把电极6延长，让导线可以轻松连接到电容器上，引脚2的底部设置有尖脚块3，尖脚块3让电容器的引脚2可以轻松插入电路板的焊盘中，可以让这过程更加的顺利，引脚2与电极6靠近的一侧设置有引脚连接凸块4，且引脚连接凸块4有两个，为了可以在制作电容器时对引脚2的位置进行定位，让电容器制作起来更加的快速，也让引脚2连接更加稳定。
[0019]进一步，电极6与引脚2靠近的一侧设置有凹槽，引脚连接凸块4与电极6上的凹槽相吻合，可以轻松把引脚2固定到电极6上，这样定位的速度更快，减轻了工人的劳动强度。
[0020]进一步，半导体陶瓷5和电极6的外部均设置有主体树脂绝缘层1，引脚2的外部设置有引脚树脂绝缘层8，主体树脂绝缘层1和引脚树脂绝缘层8对电容器起到了保护的作用，让电容器更加的耐用，也防止了漏电的情况发生，提高了电容器的安全性能。
[0021]进一步，半导体陶瓷5和电极6露在外面的部分都共同被主体树脂绝缘层1包裹封装，引脚2与电极6底部平齐以上的部分被引脚树脂绝缘层8包裹封装，在最后会对电容器表面整体涂树脂绝缘层进行封装，对制作出来电容器起到全面的保护，让电容器更加的耐用，可以保持电容器良好的性能。
[0022]进一步，引脚2与引脚连接凸块4和尖脚块3固定连接，引脚2、引脚连接凸块4和尖脚块3是一体浇筑制成的，这样的更加稳定，并且其形状完全适用于此电容器，引脚连接凸块4可以卡在电极6的凹槽里，尖脚块3可以让引脚2更加顺利的插在电路板里，使用起来更加方便。
[0023]工作原理：使用时，先检查超高压瓷介电容器有没有损坏，检查完毕都完好后，把
超高压瓷介电容器放置电路板上，让超高压瓷介电容器底部的引脚2插到需要电容器位置的焊盘里，引脚2底部的尖脚块3底部细上面宽，可以轻松插到电路板的焊盘里，尖脚块3先插入电路板的焊盘中，顺着力，把引脚2都插入到电路板的焊盘中，然后翻转电路板，拿出焊接的工具，左手拿焊丝，右手握烙铁，把加热的烙铁头靠在引脚2与电路板的连接处，然后送入焊丝，焊丝融化，移开焊丝，焊锡浸润引脚后，移开烙铁，这样一个超高压瓷介电容器就成功的焊接在了电路板上，在过程中，因为超高压瓷介电容器的半导体陶瓷5形状是扁平的四分之一圆柱体，所以在焊接到电路板，翻转过来时，可以平稳的接触桌面，不会像圆片形一样被压歪，更利于工人焊接，让整个制作出来的电路板更加的干净漂亮，当其他部分都焊接到电路板后，电路板就可以投入使用。
[0024]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超高压瓷介电容器，包括半导体陶瓷(5)，其特征在于：所述半导体陶瓷(5)的表面设置有表面介质层(7)，所述半导体陶瓷(5)的形状为四分之一的圆柱体，所述半导体陶瓷(5)的两端均设置有电极(6)，所述电极(6)的底部设置有引脚(2)，且引脚(2)的形状设置为扁平形，所述引脚(2)与电极(6)焊接连接，所述引脚(2)的底部设置有尖脚块(3)，所述引脚(2)与电极(6)靠近的一侧设置有引脚连接凸块(4)，且引脚连接凸块(4)有两个。2.根据权利要求1所述的超高压瓷介电容器，其特征在于：所述电极(6)与引脚(2)靠近的一侧设置有凹槽，所述引脚连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙永卫，
申请(专利权)人：南京新玉盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：