一种插盘式TO-254封装器件清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种插盘式TO

【技术实现步骤摘要】
一种插盘式TO
‑
254封装器件清洗装置


[0001]本技术涉及一种插盘式TO
‑
254封装器件清洗装置。

技术介绍

[0002]由于TO
‑
254封装外形器件表面为镀金材料，经过组装、烧焊、压焊后腔体内部被沾污，不将其清洗干净影响器件的可靠性，过去采用散装式普通清洗，相互间碰撞损伤较为严重，淘汰率较高。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种插盘式TO
‑
254封装器件清洗装置，该插盘式TO
‑
254封装器件清洗装置能有效解决在封装前清洗相互间碰撞损伤严重的问题，采用插盘清洗，可避免器件之间碰撞，从而解决表面镀层损伤的问题。
[0004]本技术通过以下技术方案得以实现。
[0005]本技术提供的一种插盘式TO
‑
254封装器件清洗装置，包括盛有清洗液的杯；所述杯中放置插盘，插盘上有卡槽，待清洗的清洗器件插装在卡槽中。
[0006]所述插盘为圆盘状。
[0007]所述卡槽在插盘上呈阵列分布。
[0008]所述插盘中心位置开有中心孔，中心螺杆穿过中心孔。
[0009]所述插盘的边沿位置有定位孔。
[0010]所述定位孔在插盘上均匀分布多个。
[0011]所述定位孔中穿过有定位杆。
[0012]所述插盘采用聚四氟乙烯制成。
[0013]本技术的有益效果在于：能有效解决在封装前清洗相互间碰撞损伤严重的问题，采用插盘清洗，可避免器件之间碰撞，从而解决表面镀层损伤的问题；耐腐蚀、能经受清洗的高温不变形，对产品的金属外壳无损伤，适用于TO
‑
254封装外形的器件，包括大功率二极管、三极管，可大量推广。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图；
[0015]图2是图1中插盘的俯视结构示意图；
[0016]图3是图2中A
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A面剖视图。
[0017]图中：1
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插盘，11
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卡槽，12
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中心孔，13
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定位孔，2
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中心螺杆，3
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杯，4
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定位杆，5
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清洗液，6
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清洗器件。
具体实施方式
[0018]下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0019]如图1至图3所示的一种插盘式TO
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254封装器件清洗装置，包括盛有清洗液5的杯3；杯3中放置插盘1，插盘1上有卡槽11，待清洗的清洗器件6插装在卡槽11中。
[0020]插盘1为圆盘状。
[0021]卡槽11在插盘1上呈阵列分布。
[0022]插盘1中心位置开有中心孔12，中心螺杆2穿过中心孔12。
[0023]插盘1的边沿位置有定位孔13。
[0024]定位孔13在插盘1上均匀分布多个。
[0025]定位孔13中穿过有定位杆4。
[0026]通常工装夹具采用金属材料制作，便于成型和定位，但金属材料耐腐蚀能较差，且自身材料较硬，容易损伤器件，因此，插盘1采用聚四氟乙烯制成，同时，由于聚四氟乙烯硬度不如金属大，故，插盘1采用专制的刀具切割、开槽加工成型，不但保证精准性，而且不破坏其完整性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插盘式TO
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254封装器件清洗装置，包括盛有清洗液(5)的杯(3)，其特征在于：所述杯(3)中放置插盘(1)，插盘(1)上有卡槽(11)，待清洗的清洗器件(6)插装在卡槽(11)中。2.如权利要求1所述的插盘式TO
‑
254封装器件清洗装置，其特征在于：所述插盘(1)为圆盘状。3.如权利要求1所述的插盘式TO
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254封装器件清洗装置，其特征在于：所述卡槽(11)在插盘(1)上呈阵列分布。4.如权利要求2所述的插盘式TO
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254封装器件清洗装置，其特征在于：所述插盘(1)中心位置开有中心孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢静，李大强，梁栋，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：