本发明专利技术是关于一种散热器导热部结构，应用于一电子装置的散热模块中，用以与一发热元件导热结合，其包括：一导热板及一扣合弹片，其中该导热板与该发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱；又，该扣合弹片是由一对压板及一对结构板结合而成，该压板对应于每一该扣环立柱处，均设有一勾孔，而对应于每一该锁孔立柱处，则设有一锁固孔；而该导热板是藉由该扣环立柱及该锁孔立柱以支撑一扣合弹片，并藉由该扣合弹片卡固且锁固于该些立柱上以夹固该发热元件，并使该发热元件的发热面，能导热结合于该导热板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器导热部结构，特别是涉及一种应用于笔记型电脑的散热模块中，用以与一发热元件导热结合的散热器导热部结构。
技术介绍
一般笔记型电脑的电路结构，例如，以中央处理器、南桥芯片、北桥芯片及显示芯片等为最主要的运算或控制单元，因为该些芯片常常高速运作或进行大量的运算，所以常常会产生高温。为了使相关芯片能在一正常的工作温度下工作，因此有关于散热问题，实为笔记型电脑迫切需要克服的重要课题，因为笔记型电脑受到轻、薄、短、小及内部空间的限制，所以在电路设计及散热模块其机构的规划安排上，如何有效地利用空间亦显得格外的重要。现有习知的笔记型电脑在电路设计的规划上，习惯将中央处理器、南桥芯片、北桥芯片或显示芯片等都设计在主机板上，因此该些芯片必然会位于相同的平面，也因为如此，相关散热装置的设计，亦会随之设计在同一平面，而由于将所有电路或机构设置在同一平面，使得笔记型电脑在同一平面上的空间显得拥挤，而在垂直的空间则又显得宽松。现代的消费者，对于笔记型电脑显示卡的效能及升级弹性的需求日益升高，因此显示卡的设计，已摆脱以往只设计在主机板的概念而趋向于和桌上型电脑一样，将显示卡设计成为可插拔的卡式设计，因此显示卡的位置将不会与中央处理器、南桥芯片或北桥芯片等位于同一平面上。由于笔记型电脑薄型化的特性，为了缩小安装可插拔式显示卡的空间，其插卡方式的设计，与桌上型电脑以垂直插入主机板插槽的方式不同，而是以水平插入一设于主机板的插槽，因此如何解决显示卡其显示芯片的散热的问题，也就成为一必须克服的课题。现有习知的散热装置主要设置的位置，是设置于主机板的中央处理器或显示芯片上，藉由将散热装置的导热板，紧密地导热贴合于中央处理器或显示芯片的热表面上，以达到导热及散热的功效，然而现在的笔记型电脑，有关显示接口卡的设计，趋向于插卡式的设计后，使得习知的散热装置，无法适用于插卡式显示卡的机型。由此可见，上述现有的散热器导热部结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决散热器导热部结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的散热器导热部结构存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的散热器导热部结构，能够改进一般现有的散热器导热部结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的散热器导热部结构存在的缺陷，而提供一种新的散热器导热部结构，所要解决的技术问题是使其可以应用于一电子装置的散热模块中，用以与一发热元件导热结合，其可以使接口卡与导热板稳固的导热结合为一体，不会因为笔记型电脑的携带或移动而损坏，而且能够将接口卡的显示芯片或绘图芯片等，在工作时所产生的热能有效的导出，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种散热器导热部结构，应用于电子装置的散热模块中，用以与发热元件导热结合，其包括一导热板，其与该发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱；以及一扣合弹片，是由一对压板及一对结构板结合而成，该压板于对应于每一该扣环立柱处均设有一勾孔，而对应于每一该锁孔立柱处则设有一锁固孔；其中该导热板是藉由该扣环立柱及该锁孔立柱以支撑该扣合弹片，且藉由该扣合弹片卡固且锁固于该些立柱上以夹固该发热元件，并使该发热元件的发热面，能导热结合于该导热板。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的散热器导热部结构，其中所述的导热板为一平板状。前述的散热器导热部结构，其中所述的导热板是以铜或铝材质所制成。前述的散热器导热部结构，其中所述的该些立柱是铆接于该导热板。前述的散热器导热部结构，其中所述的压板是为一中间低而两侧高的弹片。前述的散热器导热部结构，其中所述的勾孔包括一勾孔部及一延伸孔部。前述的散热器导热部结构，其中所述的压板为一金属弹片。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本专利技术是关于一种散热器导热部结构，应用于一电子装置的散热模块中，用以与一发热元件导热结合，其包括一导热板及一扣合弹片，其中该导热板与该发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱；又，该扣合弹片是由一对压板及一对结构板结合而成，该压板对应于每一该扣环立柱处，均设有一勾孔，而对应于每一该锁孔立柱处，则设有一锁固孔；而该导热板是藉由该至少一扣环立柱及至少一该锁孔立柱以支撑一扣合弹片，并藉由该扣合弹片卡固且锁固于该些立柱上以夹固该发热元件，并使该发热元件的发热面，能导热结合于该导热板。借由上述技术方案，本专利技术散热器导热部结构至少具有下列优点1、藉由本专利技术的实施，可以有效地使接口卡因工作所产生的热能，能有效的导出。2、藉由本专利技术的实施，可以使接口卡与散热器结构稳固地结合为一体。3、藉由本专利技术的实施，可以使接口卡与散热器结构结合的作业变得更为简单且有效率。综上所述，本专利技术特殊结构的散热器导热部结构，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的散热器导热部结构具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是为本实施例散热器导热部结构的立体分解图。图2是为本实施例的散热器导热部结构与一接口卡的立体分解图。图3是为本实施例的散热器导热部结构与一接口卡的立体结合图。图4是为图3中散热器导热部结构与显示卡结合时的A-A剖视图。20散热器导热部结构211导热板212扣环立柱 213环型凹槽214锁孔立柱 215螺孔216扣合弹片 217压板218锁固孔 219勾孔220勾孔部 221延伸孔部222结构板 40散热器支撑板结构 50接口卡51发热元件52穿孔 60主机板61插槽具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的散热器导热部结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图1所示，是为本实施例散热器导热部结构的立体分解图及请参阅图2所示，是为本实施例的散热器导热部结构与一接口卡的立体分解图，其是应用于一电子装置的散热模块中，用以与一发热元件(显示芯片或绘图芯片)导热结合，该散热器导热部结构20包括一导热板211及一扣合弹片216。导热板211为一导热佳的金属平板，其用以与一电子装置中的发热元件51导热结合，用以将该发热元件51因工作所产生的热量，通过与导热板211的面接触而有效地导出，而该发热元件是可以为一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器导热部结构，是应用于电子装置的散热模块中，用以与发热元件导热结合，其特征在于其包括：一导热板，其与该发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱；以及一扣合弹片，是由一对压板及一对结构板结合而成，该压板于 对应于每一该扣环立柱处均设有一勾孔，而对应于每一该锁孔立柱处则设有一锁固孔；其中该导热板是藉由该扣环立柱及该锁孔立柱以支撑该扣合弹片，且藉由该扣合弹片卡固且锁固于该些立柱上以夹固该发热元件，并使该发热元件的发热面，能导热结合于该导热 板。
【技术特征摘要】
1.一种散热器导热部结构，是应用于电子装置的散热模块中，用以与发热元件导热结合，其特征在于其包括一导热板，其与该发热元件结合的一面，设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱；以及一扣合弹片，是由一对压板及一对结构板结合而成，该压板于对应于每一该扣环立柱处均设有一勾孔，而对应于每一该锁孔立柱处则设有一锁固孔；其中该导热板是藉由该扣环立柱及该锁孔立柱以支撑该扣合弹片，且藉由该扣合弹片卡固且锁固于该些立柱上以夹固该发热元件，并使该发热元件的发热面，能导热结合于该导热板。2.根据权利要求1所述的散热器导...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨智凯，王锋谷，郑懿伦，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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