多功能BGA芯片植珠植锡焊台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台，长方形梯形台座上面开有长形滑槽跑道，在跑道上设有固定夹齿、移动夹齿，两个固定L形压刀、两个移动L形压刀组成两个大小可调的F形压刀，两个F形压刀再合并组成一个大小可调的口子形压刀、右边设两个长方形梯形刀柄，调节两个锥形螺杆上的两个圆柱手柄来压紧BGA芯片和植珠植锡钢网。两个F形压刀经圆轴两头的两个圆柱、两个弹簧经两个带帽螺杆连接到长方形梯形台座上。长形滑槽跑道下面设凸形夹齿移动座、螺杆、螺杆安装座、螺杆安装挡板和另设的长方形托盘。长方形梯形台座右边的底部设长方形凹形定位座和两头设两个弹簧两个固定臂和底部左边一字型排列开有16个定位窝。一字型排列开有16个定位窝。一字型排列开有16个定位窝。

【技术实现步骤摘要】
多功能BGA芯片植珠植锡焊台


[0001]本技术涉及到家用电器和手机维修等行业的BGA芯片的再次植珠植锡的工具，涉及到的维修领域广阔。
技术背景
[0002]目前市场上常见的一些BGA芯片植珠植锡焊台过于简单、植珠植锡的成功率不高，也有一些高档的BGA芯片返修台但是价格昂贵，而且有些BGA芯片植珠植锡焊台要使用专用的植珠植锡钢网，有些钢网还不能直接加热，加热钢网就会豉翘起来，而造成植珠植锡的不全或者失败。还有老式的方法用镊子按压着植珠植锡刚网，这样会造成植珠植锡钢网滑动跑偏，造成植珠植锡不全或者失败给维修增加了难度和不便。

技术实现思路

[0003]为了解决现有的BGA芯片植珠植锡焊台存在的上述问题和产品与技术的缺少，本技术提供了一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台，包括长方形梯形台座21和长方形梯形台座下面另设置的长方形托盘22。
[0004]所述长方形梯形台座21座体开有长形滑槽跑道，在长形滑槽跑道的两边每边开21个对称的螺丝孔、每边从长形滑槽跑道下面倒螺安装4个螺丝，在长形滑槽跑道的右边开有两个圆孔用来安装螺杆安装座6。在长方形梯形台座21台面右边的两边开有两个圆孔用来穿插两个带帽螺杆13、还在长方形梯形台座21右边底部的右边开有两个螺丝孔用来安装长方形凹形定位座20。
[0005]所述长形滑槽跑道上面设置有夹BGA芯片的固定夹齿3、移动夹齿4，和长形滑槽跑道的两边设置有两个固定L形压刀7、两个移动L形压刀8，两个长方形梯形刀柄9、两个锥形螺杆16、两个圆柱手柄B15。
[0006]所述长方形梯形台座21上面的两个固定L形压刀7和两个长方形梯形刀柄9的连接处设置有圆轴14，在圆轴14的两头设置有两个圆柱11，在两个圆柱11下面设置有两个弹簧A12，在用两个带帽螺杆13从长方形梯形台座21下面倒螺穿过台面右边两边的两个圆孔、两个弹簧A12再螺穿两个圆柱11再螺入到两个圆柱手柄A10。
[0007]在长方形梯形台座21右边的底部设置一个长方形凹形定位座20，在长方形凹形定位座20的底部左边一字形排列开有16个定位窝、在16个定位窝的右边开有两个圆孔，在长方形凹形定位座20两端的上面共设置有两个螺丝17、两个弹簧B18、两个固定臂19，每个固定臂19各开一个圆孔。
[0008]在长方形梯形台座21长形滑槽跑道下面设置有凸形夹齿移动座5、夹齿移动螺杆1、夹齿移动螺杆1的两头为T形形状，圆柱手柄C2、螺杆安装座6、和长方形梯形台座21为一体的夹齿移动螺杆1的螺杆安装挡板与整体站腿、在左边的螺杆安装挡板和右边整体站腿的中间各开一个圆孔。
[0009]所述长方形梯形台座21下面左边的两个站腿和一个螺杆安装挡板与右边的一个
整体站腿与所述长方形梯形台座21为整体、为垂直90度。
[0010]所述长方形梯形台座21上面设置有两个固定L形压刀7、两个移动L形压刀8、圆轴14，圆轴14用于安装两个F形压刀，圆轴14的两头设置两个圆柱11、两个弹簧A12、两个带帽螺杆13、两个圆柱手柄A10，两个带帽螺杆13起到两个F形压刀和长方形梯形台座21台面之间的距离调整与连接。
[0011]在两个固定L形压刀7的右边设置两个长方形梯形刀柄9、在两个长方形刀柄9的右边设置两个锥形螺杆 16和两个圆柱手柄B15。
[0012]所述长方形梯形台座21右边底部设置一个长方形凹形定位座20，在长方形凹形定位座20两端的上面共开两个螺丝孔、共设置两个螺丝17、两个弹簧B18、两个固定臂19，再将两个螺丝17穿过两个弹簧B18、每个固定臂19的圆孔来安装到长方形凹形定位座20两端的上面。
[0013]进一步的，所述长方形凹形定位座20底部左边一字型排列开有16个定位窝，起到两个F形压刀左右移动距离定位的作用。
[0014]进一步的，所述两个固定L形压刀7两端的下侧开有0.2mm厚的刀锋。两个移动L形压刀8一端的上下两侧开有0.2mm厚的刀锋，另一端开有长形滑槽跑道、在各用一个螺丝穿过这个长形滑槽跑道安装到两个固定L形压刀7的内侧、这个螺丝可以拧紧也可以保留一点的空间，在从两个固定L形压刀7的外侧各用一个螺丝螺入到这个长形滑槽跑道内，这样来组成两个大小可调的F形压刀、两个F形压刀再合并到一起组成一个大小可调的口字形压刀。
[0015]进一步的，所述把从两个固定L形压刀7外侧螺入到这个长形滑槽跑道内的各一个螺丝松开或者卸掉、两个移动L形压刀8内侧的各一个螺丝松开一点或者不动，这样就可以将两个移动L形压刀8在两个固定L 形压刀7的内侧来回的移动和380度的翻转方位，来组成两个大小可调的F形压刀。然后再将两个F形压刀合并到一起组成一个大小可调的口子形压刀。
[0016]进一步的，所述两个F形压刀一端的右边设置两个长方形梯形刀柄9，在各用两个螺丝分别与两个F形压刀安装到一起，并在每个长方形梯形刀柄9的两个螺丝之间各开一个圆孔，用来安装圆轴14，在圆轴14 的两头设置两个圆柱11，两个圆柱11的下面设置两个弹簧A12，两个圆柱11的上面设置两个F形压刀与长方形梯形台座21台面之间的两个距离调整带帽螺杆13、两个圆柱手柄A10。在再将两个带帽螺杆13从长方形梯形台座21下面倒螺穿过台面右边两边的两个圆孔、两个弹簧A12、在螺穿过两个圆柱11、在螺入到两个圆柱手柄A10连接到长方形梯形台座21的上面。长方形梯形台座21上面的5个圆柱手柄C2、A10、 B15开有锥销螺丝孔和螺杆安装孔。
[0017]进一步的，所述夹齿移动螺杆1左边螺穿过凸形夹齿移动座5横向的螺丝孔插到螺杆安装挡板中间的圆孔，右边穿过螺杆安装座6横向的圆孔和整体站腿中间的圆孔伸到长方形凹形定位座20中间上方位的置在安装圆柱手柄C2。长方形梯形台座21左边的两个站腿和一个螺杆安装挡板和右边的一个整体的站腿与长方形梯形台座21为整体为垂直90度。
[0018]本技术为小型机械型工具，能配合使用市场上大部分的植珠植锡钢网，能有效的提高锡浆植珠植锡和锡球植珠植锡的成功率，而且在长方形梯形台座21下面另设置一个随时可以分开的长方形托盘22，用来接在撒放锡球时多余逃跑的锡球，给家用电器和手
机等维修带来了放方便。
附图说明
[0019]图1是本多功能BGA芯片植珠植锡焊台的配件夹齿移动螺杆的结构和尺寸示意图。
[0020]图2是本多功能BGA芯片植珠植锡焊台的配件圆柱手柄C的结构和尺寸示意图。
[0021]图3是本多功能BGA芯片植珠植锡焊台的配件固定夹齿的结构和尺寸示意图。
[0022]图4是本多功能BGA芯片植珠植锡焊台的配件移动夹齿的结构和尺寸示意图和剖面图。
[0023]图5是本多功能BGA芯片植珠植锡焊台的配件凸形夹齿移动座的结构和尺寸示意图和侧视图。
[0024]图6是本多功能BGA芯片植珠植锡焊台的配件螺杆安装座的结构和尺寸示意图。
[0025]图7是本多功能BGA芯片植珠植锡焊台的配件固定L形压刀的结构和尺寸示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台，包括长方形梯形台座(21)，在长方形梯形台座(21)的下面另设置有长方形托盘(22)，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)座体开有长形滑槽跑道，在跑道的两边每边开21个对称的螺丝孔，每边安装4个螺丝，在长方形梯形台座(21)跑道上面设置有夹BGA芯片的固定夹齿(3)、移动夹齿(4)，两个固定L形压刀(7)、两个移动L形压刀(8)、两个长方形梯形刀柄(9)、两个锥形螺杆(16)、两个圆柱手柄B(15)，长方形梯形台座(21)下面设置有夹齿移动螺杆(1)、圆柱手柄C(2)、凸形夹齿移动座(5)、螺杆安装座(6)。2.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面的两个固定L形压刀(7)和两个长方形梯形刀柄(9)的连接处设置有圆轴(14)，在圆轴(14)的两头设置有两个圆柱(11)，在两个圆柱(11)的下面设置有两个弹簧A(12)，在用两个带帽螺杆(13)从长方形梯形台座(21)下面倒螺穿过台面右边两边的两个圆孔、两个弹簧A(12)再螺穿过两个圆柱(11)垂直贯穿的螺丝孔在螺入到两个圆柱手柄A(10)。3.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个固定L形压刀(7)两端的下侧开有0.2mm厚的刀锋，在两个固定L形压刀(7)的内侧设置有两个移动L形压刀(8)，在两个移动L形压刀(8)一端的上下两侧各开有0.2mm厚的刀锋，在另一端各开有一个长形滑槽跑道。4.如权利要求3所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个固定L形压刀(7)和两个移动L形压刀(8)合并到一起组成两个大小可调的F形压刀。5.如权利要求4所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述两个固定L形压刀(7)和两个移动L形压刀(8)组成的两个F形压刀再合并到一起组成一个大小可调的口子形压刀。6.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个固定L形压刀(7)的右边设置有两个长方形梯形刀柄(9)。7.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个长方形梯形刀柄(9)的右边设置有两个锥形螺杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈龙运，
申请(专利权)人：谈龙运，
类型：新型
国别省市：