一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法，按质量份数计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂15～50份；聚醚改性环氧树脂15～30份；炭黑1～6份；磁性材料1～3份；填料20～40份；分散剂1～6份；固化剂1～6份。相比于现有技术，本发明专利技术提供的固态填充胶，包括环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂、炭黑、磁性材料、填料等物质，使得本发明专利技术的填充胶不仅在80～150℃下具有良好的流动性，还具有低介电、高Tg、耐冷热冲击性能，与磁性材料配合使用，有效解决大尺寸芯片不完全填充的问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及固态填充胶领域，具体涉及一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内I/O数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被广泛关注。倒装芯片封装技术是把裸芯片通过焊球直接连接在基板上，底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。
[0003]但目前市面上使用的大部分固态填充胶都存在固化温度高、流动速度慢、可填充面积小、内应力大、柔韧性差的问题，远远满足不了现如今芯片封装技术发展的要求。
[0004]有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一在于：提供一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，解决目前的填充胶固化温度高、流动速度慢、可填充面积小、内应力大、柔韧性差，无法较好的应用于大尺寸芯片底部填充的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，按质量份计，包括：
[0008]环氧基改性聚氨酯树脂 15～50份；
[0009]聚醚改性环氧树脂 15～30份；
[0010]炭黑 1～6份；
[0011]磁性材料 1～3份；
[0012]填料 20～40份；
[0013]分散剂 1～6份；
[0014]固化剂 1～6份。
[0015]优选的，一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，按质量份计，包括：
[0016]环氧基改性聚氨酯树脂 25～40份；
[0017]聚醚改性环氧树脂 20～30份；
[0018]炭黑 1～6份；
[0019]磁性材料 1～3份；
[0020]填料 20～40份；
[0021]分散剂 1～6份；
[0022]固化剂 1～6份。
[0023]优选的，所述填料为球型硅微粉，所述球型硅微粉的粒径为0.5～20μm。
[0024]优选的，所述分散剂为TEG0900、TEGO
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B1481、TEGO
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410中的至少一种。
[0025]优选的，所述固化剂为日本明和化成株式会社生产的MEH
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8000H。
[0026]本专利技术的目的之二在于，提供一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶的制备方法，包括以下步骤：
[0027]S1、按照上述任一项所述的固态填充胶所含组分及含量分别称取各原料；
[0028]S2、将称取的所述环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂进行混料处理，混料时间为10～20min，得到初混合物料；
[0029]S3、将所述炭黑、磁性材料、填料、分散剂和固化剂加入到所述初混合物料中并进行混料处理，混料时间为10～20min，得到用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶。
[0030]优选的，所述环氧基改性聚氨酯树脂的制备方法为：先以聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯合成异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物，然后将所述异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂反应，得到环氧基改性聚氨酯树脂；其中，所述聚醚二元醇与芳香族二异氰酸酯的物质的量之比为1:2；所述异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂的物质的量之比为1:1。
[0031]优选的，在所述聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯反应时，采用二月桂酸二丁基锡为催化剂，二月桂酸二丁基锡的加入量为所述聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯总质量的0.5wt％。
[0032]优选的，所述聚醚改性环氧树脂由双酚A与烯丙基聚醚缩水甘油醚聚合制备得到。
[0033]优选的，在填充过程中，外加磁场带动所述磁性材料在预填充区域运动，进而完成大尺寸芯片的底部填充。
[0034]相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的固态填充胶，将环氧基改性聚氨酯树脂和聚醚改性环氧树脂两种树脂混合，更有效的发挥了两个树脂的优点，两种树脂中带有的环氧基团可以进一步有助于两种树脂的固化交联，而其中的醚键对于两种树脂具有良好的增韧效果和柔顺性，与炭黑、填料、分散剂和固化剂均匀混合，可以制备得到在80～150℃下流动性好、低介电、高玻璃转化温度(Tg)、耐冷热冲击性能的填充胶；同时还添加了磁性材料，借助外部的磁场带动磁性材料的运动，与本专利技术填充胶的流动性能相配合，可有效解决大尺寸芯片不完全填充的问题，缩短填充时间和增加填充率。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术的技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施方式，对本专利技术及其有益效果作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0036]实施例1
[0037]一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，按质量份计，包括：
[0038]环氧基改性聚氨酯树脂 50份；
[0039]聚醚改性环氧树脂 20份；
[0040]炭黑 2份；
[0041]磁性材料 2份；
[0042]填料 22份；
[0043]分散剂 2份；
[0044]固化剂 2份。
[0045]其中，填料为球型硅微粉，球型硅微粉的粒径为0.5～20μm；分散剂为TEG0900、TEGO
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B1481、TEGO
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410中的至少一种，本实施例的分散剂为TEGO
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B1481；固化剂为日本明和化成株式会社生产的MEH
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8000H。
[0046]该用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶的制备方法，包括以下步骤：
[0047]S1、按照上述所述的固态填充胶所含组分及含量分别称取各原料；
[0048]S2、将称取的所述环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂进行混料处理，混料时间为10～20min，得到初混合物料；
[0049]S3、将所述炭黑、磁性材料、填料、分散剂和固化剂加入到所述初混合物料中并进行混料处理，混料时间为10～20min，得到用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶。
[0050]进一步地，环氧基改性聚氨酯树脂的制备方法为：先以聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯合成异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物，然后将异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂反应，得到环氧基改性聚氨酯树脂；其中，聚醚二元醇与芳香族二异氰酸酯的物质的量之比为1:2；异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂的物质的量之比为1:1。
[0051]进一步地，在聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯反应时，采用二月桂酸二丁基锡为催化剂，二月桂酸二丁基锡的加入量为所述聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯总质量的0.5wt％。
[0052]进一步地，聚醚改性环氧树脂由双酚A与烯丙基聚醚缩水甘油醚聚合制备得到。
[0053]进一步地，在填充过程中，外加磁场带动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，其特征在于，按质量份计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂
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15～50份；聚醚改性环氧树脂
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15～30份；炭黑
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1～6份；磁性材料
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1～3份；填料
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20～40份；分散剂
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1～6份；固化剂
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1～6份。2.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于，按质量份计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂
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25～40份；聚醚改性环氧树脂
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20～30份；炭黑
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1～6份；磁性材料
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1～3份；填料
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20～40份；分散剂
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1～6份；固化剂
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1～6份。3.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于，所述填料为球型硅微粉，所述球型硅微粉的粒径为0.5～20μm。4.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于，所述分散剂为TEG0900、TEGO
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B1481、TEGO
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410中的至少一种。5.一种用于大尺寸芯片底部填...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘准亮，黄伟希，彭代勇，
申请(专利权)人：东莞市新懿电子材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：