用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法技术

本申请提出了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板以及表面贴装方法。该用于表面贴装的锡膏包括第一组合物以及第二组合物，第一组合物分散于第二组合物内；其中，第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或粘性聚合物的单体。本申请使用将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中的锡膏，通过曝光、显影使锡膏在待贴装电路板的绑定端子上形成锡膏层，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。贴装电路板的产品良率。贴装电路板的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法


[0001]本申请涉及显示领域，尤其涉及一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法。

技术介绍

[0002]随着显示产品的快速发展，人们对显示产品的需求量越来越大，对显示产品的质量要求也越来越高，如何提高显示产品的良率是显示领域一大重要的发展方向。
[0003]表面贴装工艺是显示产品制程中的一道常用工艺，如背光模组的制程中发光二极管的贴装，现有的用于表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)中，锡膏材料需要使用钢网进行表面贴装，由于钢网与待贴装电路板的直接接触，易导致锡膏印刷过程中待贴装电路板的短路或断路，影响产品良率。
[0004]因此，亟需一种新的用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法，用于解决现有的用于表面贴装的锡膏使用钢网进行贴装，由于钢网与待贴装电路板的直接接触易导致待贴装电路板在进行表面贴装时发生短路或断路，影响产品良率的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：
[0007]本申请提供了一种用于表面贴装的锡膏，包括第一组合物以及第二组合物，所述第一组合物分散于所述第二组合物内；
[0008]其中，所述第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，所述第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体。
[0009]本申请提供的用于表面贴装的锡膏中，所述第一金属颗粒占所述锡膏的质量的40％至60％。
[0010]本申请提供的用于表面贴装的锡膏中，所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体占所述锡膏的质量的8％至60％。
[0011]本申请提供的用于表面贴装的锡膏中，所述第二组合物还包括感光剂，所述感光剂与所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体的质量之比小于或等于1:1。
[0012]本申请提供的用于表面贴装的锡膏中，所述第二组合物还包括分散剂，所述分散剂与所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体的质量之比小于或等于1:1。
[0013]本申请还提供了一种驱动电路板，所述驱动电路板包括绑定端子、光源以及位于所述绑定端子与所述光源之间的锡膏层；
[0014]其中，所述锡膏层为如权利要求1至5中任一项所述的用于表面贴装的锡膏经第一预定工艺后形成。
[0015]本申请还提供了一种表面贴装方法，包括：
[0016]在待贴装电路板表面形成一锡膏材料层；
[0017]所述锡膏材料层经第二预设工艺形成锡膏层；
[0018]所述待贴装电路板经第三预设工艺完成表面贴装；
[0019]其中，所述锡膏材料层包括如前所述的用于表面贴装的锡膏。
[0020]本申请提供的表面贴装方法中，所述在待贴装电路板表面形成一锡膏材料层的步骤，包括：
[0021]溶解如前所述的用于表面贴装的锡膏于第一溶剂中，以形成第一混合物；
[0022]所述第一混合物经第四预设工艺在所述待贴装电路板表面形成所述锡膏材料层；
[0023]其中，所述锡膏在所述第一混合物中的质量分数为4％至24％。
[0024]本申请提供的表面贴装方法中，所述锡膏材料层的厚度为4微米至36微米。
[0025]本申请提供的表面贴装方法中，所述锡膏材料层经第二预设工艺形成锡膏层的步骤，包括：
[0026]所述锡膏材料层经去溶剂化处理形成第二混合物层；
[0027]利用一第一掩膜版对所述第二混合物层曝光；
[0028]所述第二混合物层经显影形成所述锡膏层；
[0029]其中，所述第一掩膜版包括第一穿透区以及第二穿透区，所述第一穿透区的光透过率为0％，所述第二穿透区的光透过率为100％；
[0030]所述第一穿透区在所述待贴装电路板上的正投影位于所述待贴装电路板的绑定端子内；或者，
[0031]所述第二穿透区在所述待贴装电路板上的正投影位于所述绑定端子内。
[0032]有益效果：本申请使用将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中的锡膏，通过曝光、显影使锡膏在待贴装电路板的绑定端子上形成锡膏层，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。
附图说明
[0033]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0034]图1为本申请的表面贴装方法的流程图。
[0035]图2a～2c为本申请的表面贴装方法的工艺流程图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]现有的用于表面贴装技术的锡膏需要使用钢网进行贴装，用于表面贴装的钢网由于在表面贴装过程中与待贴装电路板直接接触，易导致待贴装电路板发生短路或断路，存在影响产品良率的问题。基于此，本申请提出了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表
面贴装方法。
[0038]所述用于表面贴装的锡膏包括第一组合物以及第二组合物，所述第一组合物分散于所述第二组合物；
[0039]其中，所述第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，所述第二组合物至少包括粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体，所述第二组合物具有光敏性。
[0040]本申请提出的用于表面贴装的锡膏，通过将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中，经过曝光、显影使锡膏形成于待贴装电路板的绑定端子上，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。
[0041]现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
[0042]实施例一
[0043]本实施例中，所述第一金属颗粒占所述锡膏的质量的40％至60％。
[0044]本实施例中，所述第一金属颗粒的材料可以为锡金属单质、含锡的合金或锡金属或含锡的合金与其他导电材料形成的混合物。
[0045]例如，当所述第一金属颗粒的材料为含锡的合金时，所述第一金属层颗粒的材料为锡铜合金或锡银合金或其他的含有锡元素的合金材料。
[0046]当所述第一金属颗粒的材料为锡金属或含锡的合金与其他导电材料形成的混合物时，其他导电材料可以为导电的金属和/或非金属材料，例如导电性良好的石墨、石墨烯等材料，或具有导电性的聚合物等材料。
[0047]本实施例中，所述第一金属颗粒的形状可以为球形、椭球形、片状、其他规则或不规则形状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于表面贴装的锡膏，其特征在于，包括第一组合物以及第二组合物，所述第一组合物分散于所述第二组合物内；其中，所述第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，所述第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体。2.根据权利要求1所述的用于表面贴装的锡膏，其特征在于，所述第一金属颗粒占所述锡膏的质量的40％至60％。3.根据权利要求1所述的用于表面贴装的锡膏，其特征在于，所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体占所述锡膏的质量的8％至60％。4.根据权利要求1所述的用于表面贴装的锡膏，其特征在于，所述第二组合物还包括感光剂，所述感光剂与所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体的质量之比小于或等于1:1。5.根据权利要求1所述的用于表面贴装的锡膏，其特征在于，所述第二组合物还包括分散剂，所述分散剂与所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体的质量之比小于或等于1:1。6.一种驱动电路板，其特征在于，所述驱动电路板包括绑定端子、光源以及位于所述绑定端子与所述光源之间的锡膏层；其中，所述锡膏层为如权利要求1至5中任一项所述的用于表面贴装的锡膏经第一预定工艺后形成。7.一种表面贴装方法，其特征在于，包括：在待贴装电路板表面形成一锡膏材料层；所述锡膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭钊，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：