本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，涉及机械化脱胶技术领域，解决了目前使用的脱胶装置主要通过机械臂等结构进行物料的提升和输送，耗费成本较高的问题。一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括脱胶池；所述脱胶池的前侧顶部一体式设置有进料通道，进料通道的两侧设置有隔板，隔板后侧向后延伸，隔板中间开设有输送槽；所述进料通道的顶部固定设置有电机座，通过设置有螺旋推进器B，能够为脱胶箱提供输送进给功能，相比传送带等输送方式，输送效率更为稳定，在脱胶箱输送到进料通道后端的时候可以利用开口结构将工件继续向下自动掉落，使工件进行脱胶，相比机械臂等输送结构更为方便省力，有利于输送工件。件。件。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置
[0001]本专利技术涉及机械化脱胶
，具体为一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置。
技术介绍
[0002]半导体晶圆经线切割下料并运输至脱胶机处进行脱胶，在脱胶过程中，晶拖和晶圆的分离，晶拖在加热池内自然脱落后留置在加热池内，再通过输送将工件搬运出加热池。
[0003]经过检索例如专利号为CN210925962U的专利公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括机架、平移机构和升降机构，机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽，放置台上设有花篮，平移机构横向设置在机架顶部，升降机构与平移机构横向移动连接，升降机构底部设有水平板，水平板两侧设有一对起吊组件，水平板底面设有一对夹持组件，花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。该脱胶装置通过起吊组件对花篮进行抓取后依次放入清洗槽、加热槽进行清洗加热，在加热槽内加热后，通过加持装置对晶拖进行夹持后进行晶圆晶拖分离，并取出至加热槽外放置，再通过起吊组件抓取花篮后移送至余下脱胶工艺进行脱胶，整体自动化水平高，节省人工，提高脱胶效率。
[0004]但是，目前使用的脱胶装置主要通过机械臂等结构进行物料的提升和输送，耗费成本较高，不具备通过方便输送的结构自动将工件进行输送的功能，不利于持续脱胶作业，因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置。
技术实现思路
[0005]（一）技术问题本专利技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前使用的脱胶装置主要通过机械臂等结构进行物料的提升和输送，耗费成本较高，不具备通过方便输送的结构自动将工件进行输送的功能，不利于持续脱胶作业的问题。
[0006]（二）技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括脱胶池；所述脱胶池的前侧顶部一体式设置有进料通道，进料通道的两侧设置有隔板，隔板后侧向后延伸，隔板中间开设有输送槽；所述进料通道的顶部固定设置有电机座；所述脱胶池的顶部固定设置有防溅射盖，防溅射盖位于脱胶池的顶部居中位置，且防溅射盖的两侧不接触脱胶池的顶部两侧；所述脱胶池的后侧固定设置有提升筒；所述脱胶池内侧顶部一体式设置有滑条，脱胶池的内侧顶部通过滑条滑动设置有脱胶箱。
[0007]优选的，所述电机座还包括有联动轴A，蜗杆；电机座的顶部横向旋转设置有联动轴A；电机座的顶部旋转纵向设置有蜗杆；电机座的顶部前侧固定设置有电机A，且电机A与蜗杆设置联轴器传动连接；蜗杆的外侧固定设置有蜗轮，蜗轮与蜗杆传动连接；电机座的两侧旋转设置有两组联动轴B，联动轴B的顶端与联动轴A的两端设置锥齿轮传动连接，两组联
动轴B的旋转方向相反。
[0008]优选的，所述提升筒还包括有丝杠，电机B；提升筒的顶部高于脱胶池，且提升筒的前侧开设有缺口；提升筒的内侧旋转设置有丝杠；提升筒的顶部固定设置有电机B，电机B与丝杠的顶端设置联轴器传动连接；提升筒的前侧内部与脱胶池后侧之间滑动设置有提升架，提升架与丝杠螺纹连接。
[0009]优选的，所述提升架还包括有T形架，提升托；提升架的主体为框架结构，框架的顶部为开口结构；提升架的顶部前侧一体式设置有T形架，T形架的底部低于提升架的底面；提升架的前侧底部两端一体式设置有两组提升托，提升托的底部为斜面结构，提升托的前端顶部为弧边结构。
[0010]优选的，所述脱胶池的内侧底部通过防水轴承旋转设置有螺旋推进器A；脱胶池的前侧固定设置有电机C，电机C与螺旋推进器A的前端设置锥齿轮传动连接；脱胶池的内侧底部固定设置有加热器。
[0011]优选的，所述进料通道的内侧后端均通过转轴旋转设置有三组输送齿轮和两组间隔齿轮，输送齿轮的齿数为间隔齿轮的两倍，三组输送齿轮和两组间隔齿轮垂直交错啮合；两侧进料通道最上部的两组输送齿轮同轴连接；进料通道的外侧固定设置有电机D，电机D与最上侧的输送齿轮转轴设置锥齿轮传动连接。
[0012]优选的，所述脱胶箱还包括有输送齿条；脱胶箱的两侧前端一体式设置有凸条结构；脱胶箱的两侧前端均固定设置有输送齿条，输送齿条的顶部高于脱胶箱的顶部；脱胶箱的前后侧均为开口结构，开口结构内均镶嵌设置有过滤网；脱胶箱的底部一体式设置有横条。
[0013]优选的，所述输送槽的内侧均旋转设置有两组螺旋推进器B，螺旋推进器B的前端均固定设置有同步齿轮，两组同步齿轮的中间位置设置相同齿轮同步啮合；螺旋推进器B的后端与联动轴B的底部设置锥齿轮传动连接；同侧两组螺旋推进器B的旋转状态相同，两侧的螺旋推进器B旋转状态对称。
[0014]（三）有益效果本专利技术提供了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，通过设置有螺旋推进器B，能够为脱胶箱提供输送进给功能，相比传送带等输送方式，输送效率更为稳定，在脱胶箱输送到进料通道后端的时候可以利用开口结构将工件继续向下自动掉落，使工件进行脱胶，相比机械臂等输送结构更为方便省力，有利于输送工件。
[0015]其次，输送齿轮、间隔齿轮的设置，为脱胶箱的下降过程提供了自动化保障，螺旋推进器B的数量为两组，可以保证脱胶箱前侧表面的平衡，而利用输送齿轮配合输送齿条提供传动功能，能够保证脱胶箱缓速落入脱胶池，配合水的浮力能够对脱胶箱进行缓冲，提供了保护工件的功能。
[0016]再者，设置螺旋推进器A和提升托，为脱胶装置提供了后续的输送功能，螺旋推进器A能够利用脱胶箱底部的横条结构将脱胶箱继续向后输送，利用加热器将脱胶池内的水加热进行脱胶；在脱胶箱移动到脱胶池内侧后端的时候，脱胶箱位于提升托的顶部，启动电机B带动丝杠旋转，利用丝杠能够将提升架提升，进一步利用提升托将脱胶箱托起，完成自动化脱胶作业。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例中的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例中的轴侧结构示意图；图3为本专利技术实施例中的立体剖视结构示意图；图4为本专利技术实施例中的侧剖视结构示意图；图5为本专利技术实施例中脱胶箱的立体结构示意图；图6为本专利技术实施例中提升架的立体结构示意图；图7为本专利技术实施例中的A局部放大结构示意图；图8为本专利技术实施例中的B局部放大结构示意图；在图1至图8中，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：1、脱胶池；101、进料通道；102、输送槽；2、电机座；201、联动轴A；202、蜗杆；3、防溅射盖；4、电机A；5、提升筒；501、丝杠；502、电机B；6、提升架；601、T形架；602、提升托；7、螺旋推进器A；8、电机C；9、联动轴B；10、螺旋推进器B；11、输送齿轮；12、间隔齿轮；13、电机D；14、脱胶箱；1401、输送齿条；15、加热器。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1至图8，本专利技术提供的一种实施例：一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括脱胶池1；脱胶池1的前侧顶部一体式设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：包括脱胶池（1）；所述脱胶池（1）的前侧顶部一体式设置有进料通道（101），进料通道（101）的两侧设置有隔板，隔板后侧向后延伸，隔板中间开设有输送槽（102）；所述进料通道（101）的顶部固定设置有电机座（2）；所述脱胶池（1）的顶部固定设置有防溅射盖（3），防溅射盖（3）位于脱胶池（1）的顶部居中位置，且防溅射盖（3）的两侧不接触脱胶池（1）的顶部两侧；所述脱胶池（1）的后侧固定设置有提升筒（5）；所述脱胶池（1）内侧顶部一体式设置有滑条，脱胶池（1）的内侧顶部通过滑条滑动设置有脱胶箱（14）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述电机座（2）还包括有联动轴A（201），蜗杆（202）；电机座（2）的顶部横向旋转设置有联动轴A（201）；电机座（2）的顶部旋转纵向设置有蜗杆（202）；电机座（2）的顶部前侧固定设置有电机A（4），且电机A（4）与蜗杆（202）设置联轴器传动连接；蜗杆（202）的外侧固定设置有蜗轮，蜗轮与蜗杆（202）传动连接；电机座（2）的两侧旋转设置有两组联动轴B（9），联动轴B（9）的顶端与联动轴A（201）的两端设置锥齿轮传动连接，两组联动轴B（9）的旋转方向相反。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述提升筒（5）还包括有丝杠（501），电机B（502）；提升筒（5）的顶部高于脱胶池（1），且提升筒（5）的前侧开设有缺口；提升筒（5）的内侧旋转设置有丝杠（501）；提升筒（5）的顶部固定设置有电机B（502），电机B（502）与丝杠（501）的顶端设置联轴器传动连接；提升筒（5）的前侧内部与脱胶池（1）后侧之间滑动设置有提升架（6），提升架（6）与丝杠（501）螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述提升架（6）还包括有T形架（601），提升托（602）；提升架（6）的主体为框架结构，框架的顶部为开口结构；提升架（...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟斌，
申请(专利权)人：张伟斌，
类型：发明
国别省市：
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